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公开(公告)号：CN103759904B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201410003544.3
申请日：2014-01-03
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01M3/20
Abstract: 本发明提供一种用于密封性检测的系统，所述系统包括检测胎具、安装板与检漏仪，其中，检测胎具具有第一开口与第二开口；安装板组装在检测胎具上，并遮盖所述第一开口；所述安装板上开设有通孔，用于安装被检件；所述检测胎具与所述安装板围成一密闭腔，作为连接所述通孔与所述第二开口的气密性通道；检漏仪连接所述第二开口，用于对所述密闭腔内的气体进行检测。上述系统中，由于安装板是可拆卸、更换的，因而当需要检测另一尺寸的被检件时，只需更换合适的安装板即可。
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公开(公告)号：CN103792476B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410022216.8
申请日：2014-01-17
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的热阻测试方法，包括如下步骤：1）根据半导体器件的结构，确定主要导热通道，在主要导热通道的外壳表面设置良好接触的恒温平面；2）给半导体器件加载一定的功率，待所述半导体器件达到热平衡以后，切换为向半导体器件加载测量功率，通过实时测量半导体器件的温敏参数得到测量半导体器件的结温，进而得到半导体器件的瞬态热响应曲线；3）根据所述瞬态热响应曲线确定半导体器件结到壳的热阻。本发明通过半导体器件的衬底的P区和N区加载加热功率，利用半导体器件中已有的PN结组件测量结温，因此对于不具有温敏二极管的集成电路产品和非功率型的集成电路产品，也可以准确测量其瞬态热阻。
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公开(公告)号：CN103698682A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310714296.9
申请日：2013-12-20
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01R31/26 , G05B19/042
CPC classification number: Y02P90/265
Abstract: 本发明涉及一种基于FPGA技术的CMOS图像传感器测试装置，特别是一种基于EMVA1288测试标准的性能测试平台，属于图像传感器测试技术领域。本发明的测试装置是基于EMVA1288标准设计的，性能参数的定义和测试方法都比较严谨，易被用户接受和认可；本发明的测试装置结构简单，测试流程方便快捷；本发明的装置中加入温控箱，无需整体移动测试装置即可改变待测试的CMOS图像传感器芯片的温度，使得待测试的CMOS图像传感器的高温性能测试更加方便快捷。
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公开(公告)号：CN112528230B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202011455202.7
申请日：2020-12-10
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种基于精密度和分布转换修正的参数一致性控制方法及装置，所述方法包括：抽样并采集器件参数的重复性测试数据和再现性测试数据；计算所述重复性测试数据和所述再现性测试数据对应参数的精密度；对处于预设范围内的精密度对应的参数进行批次修正。本发明适用范围更广，可以有效识别各种分布类型的元器件参数离群值，控制限与参数本征分布边缘更加贴近，最大程度避免由于非正态分布造成的误检和漏检。
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公开(公告)号：CN103792254B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410021593.X
申请日：2014-01-17
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明涉及一种用于晶体管热阻测试的温控试验系统，其具有：施力单元，包括驱动装置和施压装置，驱动装置驱动施压装置向被测器件施加测试所需的压力；恒温平台，用于承载被测器件，并保持被测器件处于测试所需的温度条件；测试单元，设置在恒温平台中，用于将被测器件的管脚与测试分析装置相连接，从而对被测器件进行电性能测试；传感器单元，用于探测被测器件的测试温度和测试压力；信息采集与处理单元，用于采集所述传感器的数据并进行处理和显示。该系统能满足宇航型号用功率器件热阻测试工程化实施所需的高准确性、高测试效率以及宽适用性的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111025110B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN201911158149.1
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01R31/26 , G01R31/265 , G01R31/303
Abstract: 本发明提供了一种碳化硅器件单粒子效应的检测系统及方法。所述检测系统包括：BNC转接装置设置于真空罐之上，计算机分别与高阻表、直流源和第二DB9转接装置连接；高阻表的高压输出High端口与BNC转接装置连接；直流源的电压输出端口与第二DB9转接装置连接；BNC转接装置、第二DB9转接装置和第一DB9转接装置分别与检测装置连接；第一DB9转接装置和高阻表上的仪表输入High端口分别与保护装置连接；高阻表的高压输出Low端口与高阻表上的仪表输入Low端口内部连接；检测装置置于真空罐内，粒子束流通过加速器管道输送至检测装置上的辐照区域。本发明能精确检测出碳化硅器件发生单粒子效应的电压值。
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公开(公告)号：CN110907809A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201911055465.6
申请日：2019-10-31
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01R31/30 , G01R31/317 , G01R31/3173
Abstract: 本发明涉及一种大规模数字集成电路的板方式程控电压拉偏试验电路，包括电源模块、第一数控电位器、第二数控电位器、第一继电器、第二继电器、第三继电器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、指令控制模块，电源模块的第一控制端与第一数控电位器的可调电阻端连接，电源模块的第二控制端与第一继电器的输出端连接，第一继电器的第一输入端与第二数控电位器的可调电阻端连接，第一继电器的第一输入端与第二继电器的输出端连接。本发明通过电源模块、数控电位器、继电器、电阻和指令控制模块间配合，实现大规模数字电路板方式拉偏试验中拉偏电压的自动化控制，无需携带大体积的专用仪表，因此便携性更优。
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公开(公告)号：CN108188952A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711291926.0
申请日：2017-12-08
Applicant: 中国空间技术研究院
CPC classification number: B25B11/00 , G01N23/00 , G01N2223/1016 , G01N2223/646
Abstract: 本发明属于宇航用元器件技术领域，特别涉及一种用于X射线检测试验夹具的设计。本发明的夹具采用子母夹具的设计方式，可伸缩延展，扩展性强，适用多种封装形式；子母夹具间已卡簧固定，便于拆装；本发明的夹具采用矩阵阵列，便于器件的准确定位及快速查找计数；且操作简便，可实现待试器件的快速翻转，满足器件多方向射线检测试验需求，大幅度提高X光试验的效率；本发明的夹具能够避免常规胶贴法固定对器件造成显性损害及隐形损伤的问题。
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公开(公告)号：CN107452426A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710607703.4
申请日：2017-07-24
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G11C29/56
Abstract: 本发明提供一种FPGA芯片中存储元件的检测电路及方法，电路包括切片，切片有多个含依次连接的第一元件、查找表和第二元件的通道，第二元件接下一通道的第一元件。元件在收到第一时钟信号时接收存储检测信号；收到第二时钟信号时接收存储参考信号，输出结果。或包括：可配置逻辑块的两切片中的被测和检测电路，被测电路有多个待测第三元件，检测电路有连接的查找表和第四元件的多个通道，第四元件接下一通道查找表的输入，每个第三元件接查找表另一输入。第三元件接收存储检测信号；查找表接收参考和检测信号，输出给第四元件；第四元件收到第四时钟信号时接收存储检测信号，接收到第五时钟信号时接收存储参考信号，输出结果。元件为存储元件。
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公开(公告)号：CN105928678A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610244083.8
申请日：2016-04-18
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种CCD图像传感器振动、冲击试验夹具，包括夹具本体和盖板，夹具本体为立方体结构，在每个面上设置有放置CCD图像传感器的样品放置孔，每个面上的样品放置孔轴对称或中心对称；在样品放置孔上开有引脚固定孔，带有引脚的CCD图像传感器可插入夹具本体的引脚固定孔中。本发明将夹具本体设计为立方体结构，每个面样品放置孔厚度为0.6cm～1.3cm，六个面围成中空结构，样品放置孔轴对称或中心对称设计，以防止在振动过程中产生共振，造成样品损伤；同时在设备对样品重量有一定要求的情况下，以完成60G～80G高量级振动、3000G以上冲击试验，易于实现夹具本体的空间反转。
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