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公开(公告)号：CN110907809B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN201911055465.6
申请日：2019-10-31
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01R31/30 , G01R31/317 , G01R31/3173
Abstract: 本发明涉及一种大规模数字集成电路的板方式程控电压拉偏试验电路，包括电源模块、第一数控电位器、第二数控电位器、第一继电器、第二继电器、第三继电器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、指令控制模块，电源模块的第一控制端与第一数控电位器的可调电阻端连接，电源模块的第二控制端与第一继电器的输出端连接，第一继电器的第一输入端与第二数控电位器的可调电阻端连接，第一继电器的第一输入端与第二继电器的输出端连接。本发明通过电源模块、数控电位器、继电器、电阻和指令控制模块间配合，实现大规模数字电路板方式拉偏试验中拉偏电压的自动化控制，无需携带大体积的专用仪表，因此便携性更优。
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公开(公告)号：CN114236347B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202111449125.9
申请日：2021-11-30
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种基于典型功耗分析的集成电路保留指令测试电路，包括计算机、测试机、采样元件、调理电路、功耗采集单元和被测电路；测试机包括：数字通道A、直流源、数字通道B和GND/DGS；功耗采集单元包括2路采集通道：通道A和通道B，两通道公用一路参考端；被测电路包括：电源端口VCC、指令集输入总线I/O和地端口GND；计算机通过总线A与测试机相连，通过总线B与功耗采集单元相连；测试机的数字通道A连到功耗采集单元通道A。本发明采用数据相关性分析方法对集成电路功耗曲线进行一致性分析，从量级和时间两个维度分析集成电路在接收不同指令时的功耗变化，从而在黑盒状态下实现集成电路有效指令集的筛选。
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公开(公告)号：CN115932537A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211448952.0
申请日：2022-11-18
Applicant: 中国空间技术研究院
Abstract: 本申请公开了一种低电压差分驱动器的交流参数测试系统及方法，该系统包括：脉冲产生模块，与脉冲输出模块耦合，用于产生脉冲信号；脉冲输出模块，与脉冲参数测量模块以及低电压差分驱动器耦合，用于将脉冲信号发送给脉冲参数测量模块以及低电压差分驱动器；脉冲参数测量模块，用于测量脉冲信号的第一交流参数；低电压差分驱动器，与差分输出参数测量模块，用于测量低电压差分驱动器所对应的第二交流参数；补偿模块，与脉冲参数测量模块以及差分输出参数测量模块耦合，用于根据第一交流参数以及第二交流参数计算得到低电压差分驱动器所对应的补偿后的交流参数。本申请解决了现有技术中交流参数测试方案无法满足实际需求的技术问题。
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公开(公告)号：CN114236347A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111449125.9
申请日：2021-11-30
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种基于典型功耗分析的集成电路保留指令测试电路，包括计算机、测试机、采样元件、调理电路、功耗采集单元和被测电路；测试机包括：数字通道A、直流源、数字通道B和GND/DGS；功耗采集单元包括2路采集通道：通道A和通道B，两通道公用一路参考端；被测电路包括：电源端口VCC、指令集输入总线I/O和地端口GND；计算机通过总线A与测试机相连，通过总线B与功耗采集单元相连；测试机的数字通道A连到功耗采集单元通道A。本发明采用数据相关性分析方法对集成电路功耗曲线进行一致性分析，从量级和时间两个维度分析集成电路在接收不同指令时的功耗变化，从而在黑盒状态下实现集成电路有效指令集的筛选。
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公开(公告)号：CN108627760B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201810462117.X
申请日：2018-05-15
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种FPGA芯片自激励变频动态老炼电路，包括第一时钟自激励产生电路、第二时钟自激励产生电路、结温检测电路、时钟频率控制电路、老炼功能测试电路，第一时钟自激励产生电路，用于产生频率为fH的时钟信号Clk_H；第二时钟自激励产生电路，用于产生频率为fL的时钟信号Clk_L；结温检测电路，用于监测FPGA的结温状态，输出超温报警信号OT至时钟变频控制电路；时钟变频控制电路，根据超温报警信号OT选择频率时钟信号Clk_H或者CLK_L输出至老炼功能测试电路；老炼功能测试电路，用于验证FPGA内部逻辑资源在老炼测试环境下的功能。本发明FPGA可根据实际结温状态自动调节动态老炼时内部逻辑的工作频率，从而保护芯片不会超结温工作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111025110A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911158149.1
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01R31/26 , G01R31/265 , G01R31/303
Abstract: 本发明提供了一种碳化硅器件单粒子效应的检测系统及方法。所述检测系统包括：BNC转接装置设置于真空罐之上，计算机分别与高阻表、直流源和第二DB9转接装置连接；高阻表的高压输出High端口与BNC转接装置连接；直流源的电压输出端口与第二DB9转接装置连接；BNC转接装置、第二DB9转接装置和第一DB9转接装置分别与检测装置连接；第一DB9转接装置和高阻表上的仪表输入High端口分别与保护装置连接；高阻表的高压输出Low端口与高阻表上的仪表输入Low端口内部连接；检测装置置于真空罐内，粒子束流通过加速器管道输送至检测装置上的辐照区域。本发明能精确检测出碳化硅器件发生单粒子效应的电压值。
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公开(公告)号：CN107452426B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201710607703.4
申请日：2017-07-24
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G11C29/56
Abstract: 本发明提供一种FPGA芯片中存储元件的检测电路及方法，电路包括切片，切片有多个含依次连接的第一元件、查找表和第二元件的通道，第二元件接下一通道的第一元件。元件在收到第一时钟信号时接收存储检测信号；收到第二时钟信号时接收存储参考信号，输出结果。或包括：可配置逻辑块的两切片中的被测和检测电路，被测电路有多个待测第三元件，检测电路有连接的查找表和第四元件的多个通道，第四元件接下一通道查找表的输入，每个第三元件接查找表另一输入。第三元件接收存储检测信号；查找表接收参考和检测信号，输出给第四元件；第四元件收到第四时钟信号时接收存储检测信号，接收到第五时钟信号时接收存储参考信号，输出结果。元件为存储元件。
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公开(公告)号：CN106571166B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201610986357.0
申请日：2016-11-09
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G11C29/56
Abstract: 一种可定制流程的MT29F系列NAND FLASH测试老炼系统，包括上位机、程控电源、高温试验箱、USB转UART桥、下位机，下位机包括N个结构完全相同的母板、M个结构完全相同的信号板、K个结构完全相同的DUT板，下位机中每块母板安装多块信号板，每块信号板安装1块DUT板，母板包括电源接口、UART接口、与信号板对接的多个连接器、与信号板对接的多个信号板身份设置电路，信号板包括作为测试控制器的FPGA及其辅助电路、与母板对接的连接器、与DUT板对接的连接器，DUT板包括多个耐高温试验夹具、与信号板对接的连接器。
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公开(公告)号：CN104483516B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410789632.0
申请日：2014-12-18
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明公开了一种发光器件测试转换夹具，包括由上至下的旋盖(1)、压紧板(2)、限位板(3)、电气连接板(4)和底座(5)；旋盖(1)与底座(5)螺纹配合；旋盖(1)上设计有上透光孔(6)以便于光强测试；压紧板(2)用于压紧发光器件；限位板(3)用于放置被测试器件；电气连接板(4)上设计有两个电极接触片(10)，与被测发光器件的电极在压力下形成电气导通，在两个电极接触片(10)上分别引出管脚引线(12)，从而转换为有引线封装形式。本发明可以根据器件的不同尺寸任意更换限位板，解决了表面贴装式封装向有引线封装的转换，使现有专用测试设备可以继续使用，节省了大量的成本。
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公开(公告)号：CN104485297A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410790981.4
申请日：2014-12-18
Applicant: 中国空间技术研究院
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/30
Abstract: 本发明的Pill封装光敏器件测试转换夹具，包括从上到下依次安置的压紧板(1)、限位板(2)、中间板(3)和电气连接板(4)，通过定位孔与定位螺钉、押紧平垫与托板螺母的配合设计，将压紧板(1)、限位板(2)、中间板(3)和电气连接板(4)四个板定位在一起。本发明通过四个板对被测器件的限位、压紧，将原来仅适用于带引脚光电器件的测试适配器整体转换为适用于pill封装的光电器件的测试适配器，解决了pill封装光电器件的测试问题，使现有专用测试设备可以继续使用，节省了大量的成本，同时，通过被测器件表面电极集电极c与簧片电极(15)的紧密接触，减少了接触电阻，提高了测试效果。
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