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公开(公告)号：CN116781033B
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202310678398.3
申请日：2023-06-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及微电子器件领域，特别涉及一种高频声波谐振器及其制备方法。该高频声波谐振器包括由下至上依次层叠的支撑衬底、压电薄膜和叉指换能器；其中，支撑衬底的声速不低于5000米/秒；高频声波谐振器的目标模式是由纵向电场激励产生的准体波模式；叉指换能器的厚度与叉指换能器的材料密度呈反比；目标模式的声速小于支撑衬底的声速。基于异质集成衬底，在简化声波谐振器结构的同时，降低欧姆损耗，提高高阶模式的机电耦合系数。
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公开(公告)号：CN119227383A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411351418.7
申请日：2024-09-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本申请公开了一种声表面波谐振器的热仿真方法、装置及存储介质，所述方法包括：构建热仿真传热模型；获取热仿真传热模型中两个相邻的第一结构层以及第二结构层；计算建模厚度与实际厚度之间的比值；根据比值确定第一结构层与第二结构层之间的热流差异系数；根据热流差异系数以及第二结构层的第二热导率，确定第二结构层沿横坐标方向的横轴热导率公式以及第二结构层沿纵坐标方向的纵轴热导率公式；根据横轴热导率公式以及纵轴热导率公式，确定声表面波谐振器的稳态温度仿真结果。本申请得到的仿真结果可以随不同支撑衬底的建模厚度收敛，从而提高了热仿真结果的准确率。
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公开(公告)号：CN118249770A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410151067.9
申请日：2024-02-02
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种声学谐振器及其制备方法和应用，所述声学谐振器的结构包括：提供一支撑衬底(1)；位于所述支撑衬底(1)上方的SiO2中间层(2)；位于所述SiO2中间层(2)上方的压电薄膜(3)；位于所述压电薄膜(3)上方的金属电极；所述金属电极由相同厚度或不同厚度的接地电极(4)和信号电极(5)组成或者由相同厚度或不同厚度的叉指电极(6)和反射栅(7)组成。本发明通过改变金属电极的厚度可实现谐振器对不同机电耦合系数、谐振频率以及声速的需求。
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公开(公告)号：CN117997301A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410004876.7
申请日：2024-01-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种声表面波谐振器、声表面波滤波器和双工器，其中，声表面波谐振器包括：衬底；压电薄膜，设置在所述衬底上；叉指换能器，形成在所述压电薄膜上；还包括：电场施加装置，用于对所述压电薄膜的晶体施加电场，在所述叉指换能器的孔径边界处形成能够对压电声波强反射的铁电畴壁，所述铁电畴壁使得朝向孔径边界正向传播的行波和朝向孔径边界反向传播的行波的相位相等。本发明在实现横向模抑制的同时，没有影响主模的谐振特性，并且也没有改变原有的IDT的工艺以及参数空间。
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公开(公告)号：CN116007484A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211598955.2
申请日：2022-12-12
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请公开了一种微结构测量方法、装置、电子设备及存储介质，包括在待检测样品表面设置声学负载层，声学负载层是胶体形式的物质，基于谐振结构阵列对待检测样品进行测试，得到待检测样品表面的声学负载层的多个厚度数据，从多个厚度数据中确定声学负载层的目标厚度数据，目标厚度数据为多个厚度数据中的最大值，基于目标厚度数据与非目标厚度数据确定待检测样品的表面凸起的厚度数据，非目标厚度数据为多个厚度数据中除去目标厚度数据的厚度数据。本申请实施例基于高阶泛音体声波谐振器的声学负载周期性调制原理，实现对待测表面的厚度信息的测量，这种方法具有可靠性高，对待检测样品表面没有损耗的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115563836A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211379718.7
申请日：2022-11-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F30/23 , G06T17/20 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种多物理场耦合谐振器的仿真方法和装置、存储介质和终端，其中方法包括获取待求解谐振器模型，识别待求解谐振器模型中的多个物理场；对待求解谐振器模型进行立方体网格划分，并将网格划分后的待求解谐振器模型分为多个网格区域，通过有限元法获取所有网格区域的系统矩阵；其中系统矩阵中的自由度向量包含待求解谐振器模型中多个物理场的物理场分量基于对矩阵中相同物理场分量进行耦合的方式，将所有网格区域依次进行拼接，以获取待求解谐振器模型的系统矩阵；对待求解谐振器模型的系统矩阵进行求解，以获取目标求解物理量。本发明实现谐振器中多物理场的仿真结合，减少了求解的时间，同时也减小了需要计算矩阵的内存。
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公开(公告)号：CN119514452A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411568081.5
申请日：2024-11-05
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F30/367 , G06F111/04 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供了一种声表面波器件的仿真方法、装置及存储介质，通过获取待仿真的声表面波器件的多个单元模型；针对每个单元模型，基于有限元单元法提取单元模型的自由度矢量、约束矢量和系统矩阵；约束矢量表征施加在声表面波器件的电学边界条件；根据单元模型的自由度矢量和约束矢量确定单元模型的约束雅可比矩阵；约束雅可比矩阵表征单元模型中电势自由度矢量在系统矩阵中的位置信息；基于各单元模型的约束雅可比矩阵和系统矩阵，对各单元模型进行级联处理，得到声表面波器件的仿真模型。从而可以不需要针对每种电极图案的器件均先构建不同的电极图案坐标，即可确定电极的位置信息，不仅使得该方案的普适性更高，还提高了仿真效率。
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公开(公告)号：CN119475740A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411543202.0
申请日：2024-10-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种表面电极的热仿真建模方法、装置及存储介质。通过获取声表面波器件的器件模型；对器件模型进行网格划分；按照网格划分对应的网格尺度从器件模型中提取多个电极单元模型，构成表面电极的等效模型；每个电极单元模型包括一个电极指的模型以及电极指的模型对应的目标压电区；目标压电区为压电薄膜的模型的顶部区域，且目标压电区的宽度大于电极指的模型的宽度；目标压电区的厚度大于或者等于一个网格尺度。从而基于本申请构建得到的表面电极的等效建模模型可以提高后续对声表面波器件的快速精准的热仿真。
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公开(公告)号：CN119420316A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411315780.9
申请日：2024-09-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种声学延迟线器件，包括：衬底；第一换能器和第二换能器，设置在所述衬底表面，并分别分布在所述衬底的两侧；激励源，用于对所述第一换能器或第二换能器施加复频率声波，以在所述声学延迟线器件实现均匀振幅波传输；所述激励源包括：若干简谐波源，用于产生若干实频率声波；合成器，用于将所述若干实频率声波按照预设权重进行加权叠加，形成所述复频率声波。本发明实现了在损耗介质中声波的均匀振幅传输。
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公开(公告)号：CN119294244A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411378695.7
申请日：2024-09-30
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F30/27 , G06F30/17 , G06T17/20 , G06F119/10
Abstract: 本申请公开了声表面波器件的仿真方法、装置、电子设备及存储介质，其中，声表面波器件的仿真方法可应用于声表面波仿真技术领域，该方法包括：获取声表面波器件内部总声场的场分布数据；确定场分布数据中的目标空间域位移分布数据，基于目标空间域位移分布数据所指示的各相位点对应的谐振场的振幅，在任一简谐周期内选取目标相位点；其中，目标相位点对应的谐振场的振幅小于任一简谐周期内未被选取的相位点对应的谐振场的振幅；对目标相位点在目标空间域位移分布数据中对应的数据进行空间域到波数域的转换处理，得到波数域位移分布结果。本申请在不影响总声场的其他分量的前提下尽可能地减小了声表面波谐振场对波数域位移分布结果的干扰。
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