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公开(公告)号:CN112530855A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN202011412909.X
申请日:2020-12-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/762 , H01L27/12
Abstract: 本发明提供一种复合异质集成半导体结构、半导体器件及制备方法,可集成具有不同功能、不同特性的材料层,实现复合异质集成,且根据不同材料层所具有的特点,从而可发挥各材料层的不同优势,以获得高质量、高性能的半导体器件;进一步的,半导体单晶晶片可以回收循环利用,从而可大大降低成本。
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公开(公告)号:CN117518714A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202311363532.7
申请日:2023-10-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于拉曼激光器的碳化硅光子器件制备方法,本发明方法可获得侧壁光滑、垂直度高的碳化硅直波导和微环谐振器,从而使得光被束缚在回音壁式微腔中,产生回音壁式拉曼激光。
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公开(公告)号:CN111962148A
公开(公告)日:2020-11-20
申请号:CN202010772092.0
申请日:2020-08-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请提供一种单晶钻石薄膜的制备方法,包括以下步骤:获取钻石衬底和异质衬底;对钻石衬底的表面进行He离子注入,使注入的离子在钻石衬底相应的深度下聚集形成缺陷层,将钻石衬底中缺陷层之上的钻石薄膜作为同质外延的衬底;采用同质外延在钻石薄膜上生长一层单晶钻石薄膜;将单晶钻石薄膜与异质衬底键合,形成键合结构;对键合结构进行湿法腐蚀或电化学腐蚀,将缺陷层去除,使钻石薄膜转移至异质衬底表面;若对键合结构进行电化学腐蚀,则在将外延后的钻石薄膜与异质衬底键合步骤之前,对进行同质外延后的钻石衬底进行高温退火,使缺陷层发生石墨化,形成石墨化的缺陷层;其中,He离子的注入能量和注入剂量根据溶解缺陷层的方法分梯度设定。
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