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公开(公告)号：CN112054270A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010731682.9
申请日：2020-07-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种波导接口组件互联结构，属于微波射频领域，包括安装面板、波导接口组件和隔离垫；安装面板上设有面板接口；波导接口组件上设有与面板接口一一对应的组件接口；隔离垫被夹持固定于波导接口组件和安装面板之间，隔离垫上设有与面板接口一一对应的过渡开口，过渡开口外周设有多个与隔离垫板面呈夹角设置的弹性触针，多个弹性触针的自由端分别向隔离垫的两侧倾斜；向隔离垫一侧倾斜的弹性触针用于与面板接口边缘导电抵接，向隔离垫另一侧倾斜的弹性触针用于与组件接口边缘导电抵接。本发明提供的波导接口组件互联结构，可以有效遮挡、消除相邻波导接口之间的缝隙，提高隔离度指标，也不会影响面板接口和组件接口之间的电流传导。
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公开(公告)号：CN118019205A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410032222.5
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种用于提高功率放大器散热的垫片、制作方法及电子器件。该垫片包括：热沉、空芯电感和引脚焊盘；热沉通过空芯电感与引脚焊盘连接；热沉用于与功率放大器芯片的主体烧结连接，引脚焊盘用于与功率放大器芯片的引脚烧结连接；热沉、空芯电感和引脚焊盘均固定于电路板上。由于放大功率放大器芯片的接地衬底不能直接和其引脚互连，因此，在垫片的热沉和引脚焊盘之间通过空芯电感连接，保证微波信号的正常传输。将功率放大器芯片通过垫片装配到底板上，无需将电路板挖槽，避免电路板的应用面积浪费。本发明实施例能够在保证微波信号的正常传输以及避免电路板的应用面积浪费的情况下提高功率放大器的散热。
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公开(公告)号：CN110132425B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201910500850.0
申请日：2019-06-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于太赫兹安检、物质检测、遥感以及医疗诊断等技术领域，提供了一种辐射计前端以及终端设备，包括：金属盒体，上侧面开有一凹槽，凹槽内设置多个凸台；两级低噪声放大器芯片以及检波器芯片，依次设置于对应的凸台上；石英探针设置于金属盒体的凹槽内并且位于两级低噪声放大器芯片对应的凸台左侧；视频放大器设置于金属盒体的凹槽内并且位于检波器芯片对应的凸台右侧；相邻器件之间电气连接；温度补偿偏置电路，与两级低噪声放大器芯片连接中至少一个低噪声放大器芯片连接，从而可以显著减小各电路的体积，具有较高的集成度，可实现全自动装配，降低装配难度，可实现工程化和批产化。
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公开(公告)号：CN113967561B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202111308381.6
申请日：2021-11-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置，属于电子技术通信领域，包括工作台、料架、阻料框、顶胶机构及翻料机构；料架至少设有一组呈线性排列的料槽，各料槽的底部分别设有进胶口；料架通过弹性件支撑于工作台上；阻料框与各组料槽一一对应；顶胶机构包括升降驱动元件及连接在升降驱动元件上的胶斗，升降驱动元件顶升胶斗向上供料处于正上方的料架；翻料机构包括翻料电机及连接于翻料电机的推料框，推料框滑动穿设于阻料框上，翻料电机推动推料框沿线性排列的一组料槽往复滑动，以使物料翻转。本发明利用顶胶机构及翻料机构，即可实现物料的均匀覆膜，无需人工涂胶操作，大大降低了人工的劳动强度，提高了覆膜效率。
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