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公开(公告)号：CN117728149A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410009880.2
申请日：2024-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及微波类零部件装配领域，具体涉及一种针对多面安装的多通道波导旋转关节的装配方法。采用本发明提供的方法完成关节与机构或结构的装配后，残余的装配应力微小，不足以影响关节性能。同时，该方法解决了多通道波导旋转关节与其他零部件装配完成后的装配应力对关节多通道之间隔离度影响的难题，同时具有简便、高效，可操作性和可参考性强等优点，对其他高精密零部件装配都具有较高的借鉴意义。
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公开(公告)号：CN117464060A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311499499.0
申请日：2023-11-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23C3/00
Abstract: 本发明公开了一种高精密薄壁多腔体零件的加工方法，涉及精密加工制造技术领域，所针对的高精密薄壁多腔体零件具有正面结构、反面结构和贯穿正反面的通腔结构，所述高精密薄壁多腔体零件的加工方法包括以下步骤：选择铣削加工设备和装夹装置；加工零件的总厚度尺寸；加工正面结构，除毛刺；将零件翻转后装夹；加工反面结构和通腔结构，除毛刺。本发明的优点在于：本发明针对高精密薄壁多腔体零件的加工提出了通用性的加工原则并设计了加工的具体步骤，加工过程中利用铣削加工设备进行除毛刺，能够高质量实现高精密薄壁多腔体零件的无毛刺加工，尤其适用于航天类高精度薄壁多腔体零件。
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公开(公告)号：CN116618833A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310685288.X
申请日：2023-06-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种软连接激光回流焊接方法，采用Z型软连接结构形式代替Ω型结构，可以实现高度差仅0.2mm的软连接搭焊互联，铜带紧贴元器件引线平滑过渡，大大减小对高频微波电路指标影响，可以应用于毫米波电路，适合自动加工、自动贴装、自动焊接，解决了软连接焊接难以固定和难以自动装焊的瓶颈问题。本发明通过控制预置焊料量、光斑尺寸、光斑位置、光斑能量、光斑行程，获得焊点一致性高、焊接缺陷少，该方法简单、高效，应用广泛、适合推广。
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公开(公告)号：CN115142111B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202210590807.X
申请日：2022-05-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种提升小微孔镀银均匀性的装置，涉及小微孔镀银技术领域。所述装置包括：电镀槽、驱动架和滑块；电镀槽内盛装有电镀液；滑块对喇叭天线进行装夹；驱动架驱动滑块在电镀槽内升降，带动喇叭天线脱离和浸入电镀液；滑块设置有管接头和若干第一喷嘴，第一喷嘴均通过管接头与吸液管末端连通，吸液管中段设置有吸液泵，吸液管头端插入电镀槽的电镀液内；第一喷嘴与喇叭天线的小微孔一一对应设置，第一喷嘴将泵来的电镀液注入小微孔，保证了孔内的银离子供给，保障了孔内镀银的均匀性，使得小微孔与连接器插针焊接后具备优异的电性能和力学性能。
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公开(公告)号：CN114040595B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202111341564.8
申请日：2021-11-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，首先，利用表面组装技术的印刷技术，根据芯片封装形式设计阶梯钢网，在印制板焊盘上完成焊膏印刷，第二，使用高精度贴装技术完成芯片贴装，器件引脚偏移应小于引脚宽度的10％，第三，贴装后采用工装隔热罩对微波区域进行热防护，设计合适的焊接温度曲线实现焊接，这种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，解决了如何简单、有效且质量稳定可靠地实现CCGA‑微波器件混合装联的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115142111A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210590807.X
申请日：2022-05-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种提升小微孔镀银均匀性的装置，涉及小微孔镀银技术领域。所述装置包括：电镀槽、驱动架和滑块；电镀槽内盛装有电镀液；滑块对喇叭天线进行装夹；驱动架驱动滑块在电镀槽内升降，带动喇叭天线脱离和浸入电镀液；滑块设置有管接头和若干第一喷嘴，第一喷嘴均通过管接头与吸液管末端连通，吸液管中段设置有吸液泵，吸液管头端插入电镀槽的电镀液内；第一喷嘴与喇叭天线的小微孔一一对应设置，第一喷嘴将泵来的电镀液注入小微孔，保证了孔内的银离子供给，保障了孔内镀银的均匀性，使得小微孔与连接器插针焊接后具备优异的电性能和力学性能。
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公开(公告)号：CN114040595A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111341564.8
申请日：2021-11-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，首先，利用表面组装技术的印刷技术，根据芯片封装形式设计阶梯钢网，在印制板焊盘上完成焊膏印刷，第二，使用高精度贴装技术完成芯片贴装，器件引脚偏移应小于引脚宽度的10％，第三，贴装后采用工装隔热罩对微波区域进行热防护，设计合适的焊接温度曲线实现焊接，这种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，解决了如何简单、有效且质量稳定可靠地实现CCGA‑微波器件混合装联的问题。
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公开(公告)号：CN113894839A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111364214.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于化学镀批量生产的机器人手臂，包括机器人本体、零件悬挂组件、搅拌组件、流转组件，所述机器人本体包括底盘、支撑座、第一机械臂、第二机械臂，所述支撑座设置在所述底盘上，所述第一机械臂的一端设置在所述支撑座上，所述第一机械臂的另一端与所述第二机械臂连接，所述零件悬挂组件包括支撑盘、弯钩、靶心柱，所述弯钩设置在所述支撑盘上，所述靶心柱设置在所述支撑盘的中心，所述搅拌组件包括旋转支座和第一电机，所述旋转支座的一端与所述第二机械臂连接，所述旋转支座的另一端与所述靶心柱连接，所述流转组件包括导轨和第二电机，所述导轨设置在第一机械臂上。本发明不仅适应范围广，而且提高了镀件效果。
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公开(公告)号：CN118979298A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411085841.7
申请日：2024-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及子阵天线技术领域，具体地，涉及一种铝合金天线表面功能涂层及其制备方法，所述铝合金天线表面功能涂层包括：导电涂层和热控涂层；其中，所述导电涂层含有铬酸盐及其水合物；所述热控涂层含有三氧化二铝。该铝合金天线表面功能涂层具有良好的空间环境适应性和高精度热控性能，热控涂层的为吸辐比趋于1，导电涂层同时兼具天线的电性能要求以及海域环境存储防盐雾要求，解决铝合金子阵天线地面防护及空间热控等技术难题。
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公开(公告)号：CN118523069A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410753698.8
申请日：2024-06-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种拼装式一体化天线阵子及具有该阵子的阵列天线，属于阵列天线技术领域，包括天线阵子主体、隔离片与辐射片。本发明中的天线阵子和阵列天线的结构简单，因此大幅降低天线加工难度、节约生产成本和缩短研制周期；拼装式的装配方案，提高天线可维修性，降低维修成本；同时，可充分利用金属天线阵子和反射腔良好的传热、散热能力，将天线系统工作时的产热传导至辐射面，并进行散失，从而减小对载荷平台的热控资源需求；特别适合低频段的星载天线的结构设计。
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