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公开(公告)号：CN117532165A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311555561.3
申请日：2023-11-21
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/342 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 本发明公开一种低电阻率材料激光‑电弧复合增材制造装置及方法，包括基材，基材用于放置加工的增材制造层；基材上方沿增材制造方向依次布置有CMT焊枪、第二激光器、第一激光器和TIG焊枪；TIG焊枪与第一激光器之间加装有超声变幅杆；基材的两端分别电性连接有TIG电源和CMT电源，TIG电源电性连接有TIG焊枪，CMT电源电性连接有CMT焊枪。本发明提高激光形成熔池的温度场的均匀性，降低局部内应力积累集中与组织偏析现象，降低增材制造成形件的变形开裂倾向，提高激光‑CMT复合作用，降低焊缝气孔率，提高增材制造层成形质量。
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公开(公告)号：CN119626417B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510159711.1
申请日：2025-02-13
Applicant: 龙门实验室 , 华北水利水电大学 , 水利部杭州机械设计研究所
Inventor： 王星星 , 施建军 , 温暖 , 潘昆明 , 陈小明 , 张雷 , 彭岩 , 王沛 , 马怀立 , 耿在明 , 张冠星 , 凌自成 , 杨杰 , 赵永军 , 王威 , 殷硕 , 佐藤裕
IPC: G16C60/00 , G16C10/00 , G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开一种预测钨钼合金连接界面性能的高通量计算方法，包括以下步骤：分别构建钨、钼及镍基钎料晶体模型，优化；用不同晶面指数对其进行切分、测试，得稳定晶体模型；构建不同位置及界面间距的界面模型并对其进行高通量计算，算出结合性能最好的清洁界面；用不同元素对清洁界面进行掺杂并分别计算清洁界面和掺杂界面的电荷密度、差分电荷密度及态密度数据，将清洁界面与掺杂界面的数据对比分析，预测掺杂元素对钨/钼合金连接界面力学性能。本发明从原子尺度，结合原子间成键信息，揭示镍基钎料钎焊钨合金/钼合金界面行为机理，通过高通量计算，预测界面结合性能。属于借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料技术领域。
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公开(公告)号：CN119626417A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202510159711.1
申请日：2025-02-13
Applicant: 龙门实验室 , 华北水利水电大学 , 水利部杭州机械设计研究所
Inventor： 王星星 , 施建军 , 温暖 , 潘昆明 , 陈小明 , 张雷 , 彭岩 , 王沛 , 马怀立 , 耿在明 , 张冠星 , 凌自成 , 杨杰 , 赵永军 , 王威 , 殷硕 , 佐藤裕
IPC: G16C60/00 , G16C10/00 , G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开一种预测钨钼合金连接界面性能的高通量计算方法，包括以下步骤：分别构建钨、钼及镍基钎料晶体模型，优化；用不同晶面指数对其进行切分、测试，得稳定晶体模型；构建不同位置及界面间距的界面模型并对其进行高通量计算，算出结合性能最好的清洁界面；用不同元素对清洁界面进行掺杂并分别计算清洁界面和掺杂界面的电荷密度、差分电荷密度及态密度数据，将清洁界面与掺杂界面的数据对比分析，预测掺杂元素对钨/钼合金连接界面力学性能。本发明从原子尺度，结合原子间成键信息，揭示镍基钎料钎焊钨合金/钼合金界面行为机理，通过高通量计算，预测界面结合性能。属于借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料技术领域。
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公开(公告)号：CN117564475A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311813585.4
申请日：2023-12-27
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70 , B23K26/60
Abstract: 本发明公开一种中厚板K型接头激光‑CMT复合焊接装置及方法，包括母材和焊接装置，母材包括第一支板，第二支板和底板；第一支板，第二支板和底板对接处预留有焊接间隙；焊接装置包括焊枪组件及激光器；焊接组件和激光器分别设置于对接处形成的三夹角空间内；沿焊接方向，焊枪组件设置于激光器焊接前方；每一激光器内均安装有分光模块，分光模块用于将激光器内激光束分为热导焊熔激光束和匙孔焊熔激光束。本发明通过设置三组焊枪组件及激光器可以使用较低的激光能量焊接K型接头一次成形，降低了较大激光能量焊接K型接头的焊接工件变形以及多次焊接产生的焊接应力集中问题，提高了焊缝组织以及焊缝力学性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117564474A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311813526.7
申请日：2023-12-27
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70 , B23K26/60
Abstract: 本发明属激光电弧焊焊接技术领域，尤其涉及一种大厚板T型接头激光—电弧双侧复合多层焊接方法，步骤为：工件处理，对焊接工件进行表面处理；工件固定，将焊接工件中的筋板底端开坡口，将筋板和基板进行固定，在筋板、基板之间预留间隙；焊接前准备，在筋板两侧安装焊枪、激光器，并通过辅助装置对其进行固定，将焊枪电源连接焊接工件、焊枪，将激光器电源连接激光器；焊接作业，启动激光器和焊枪开始焊接，先进行打底焊，打底焊结束后，进行多层填充焊。利用这些结构，达到提高大厚板T型接头打底焊和多层焊接的效率，提高激光、电弧焊接过程的稳定性，避免产生未熔透/未熔合、气孔等焊接缺陷，提高焊缝组织、力学性能的目的。
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公开(公告)号：CN117564470A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311553002.9
申请日：2023-11-21
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70
Abstract: 本发明属激光焊接技术领域，特别是涉及一种低电阻率材料对接薄板激光‑CMT复合焊接方法，包括以下步骤：S1.对母材进行表面处理，并将母材对接；S2.在母材的接缝处沿焊接方向依次设置TIG焊接组件以及CMT焊接组件；S3.在TIG焊接组件远离CMT焊接组件的一侧设置第一焊丝，第一焊丝的一端位于母材的接缝内且与TIG焊接组件正对设置；S4.在母材的接缝处设置激光组件，激光组件位于TIG焊接组件以及CMT焊接枪头之间；S5.在母材接缝处的正下方设置保护气喷嘴，保护气喷嘴位于激光组件的正下方；S6.接通电源并开始焊接。本发明可以降低焊接气孔率，改善焊缝组织粗大，提高焊接力学性能。
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公开(公告)号：CN114571128A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210399571.1
申请日：2022-04-15
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K35/02 , B23K35/30 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/00 , B23K103/18
Abstract: 一种陶瓷/高氮钢热电构件钎焊用复合钎料及其钎焊方法和应用，复合钎料具有上下双层结构，分别为AgCuNiZrB五元合金层和CuAgGaInTi五元合金层，AgCuNiZrB五元合金层的成分含量为：Cu25～28wt％、NiB合金8～11wt％、Zr12～16wt％，Ag为余量，CuAgGaInTi五元合金层的成分含量为：Ag28.5～31.0wt％、GaIn合金5.5～8.0wt％、Ti2.5～3.3wt％，Cu为余量，或者CuAgGaInTi五元合金层的成分含量为：Ag16.5～27.5wt％、GaIn合金8.5～16.0wt％、Ti3.5～7.5wt％，Cu为余量。该复合钎料熔化温度较低、润湿性能强，钎料采用复合结构能够有效地阻止活性元素向高氮钢侧扩散生成脆性相，从而提高了接头强度，且钎焊工艺简单，可实现含有复杂图案线路绝缘陶瓷/高氮钢热电构件的高可靠连接。
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公开(公告)号：CN221791339U
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202420093789.9
申请日：2024-01-15
Applicant: 华北水利水电大学
Inventor： 彭进 , 许红巧 , 王星星 , 夏鸿博 , 马运五 , 陈志宏 , 张震 , 王博 , 原志鹏 , 施建军 , 凌自成 , 殷硕 , 张新戈 , 杨志斌 , 马国龙 , 倪增磊 , 苏轩
IPC: B23K9/32
Abstract: 本实用新型公开一种电弧焊的降温装置，涉及电弧焊技术领域；包括工作台，工作台内开设有空腔，空腔相对的侧壁上均开设有滑槽，空腔内设置有控制组件，控制组件伸出滑槽的两端均固定连接有支撑板，两个支撑板相对的一侧均开设有长条通孔，长条通孔内设置有升降组件，两个升降组件之间设置有移动组件，移动组件上设置有活动块，活动块设置在工作台的上方，活动块的两侧分别设置有吸尘组件和送风组件，吸尘组件通过伸缩软管连通有吸尘器，吸尘器设置在工作台一侧的地面上。本实用新型通过控制组件、升降组件、移动组件能够调整吸尘组件和送风组件的位置，使送风组件能够对焊接位置进行送风降温，吸尘组件能够有效的将烟雾吸入。
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公开(公告)号：CN221754971U
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202420093162.3
申请日：2024-01-15
Applicant: 华北水利水电大学
Inventor： 彭进 , 王星星 , 王航 , 夏鸿博 , 谢世华 , 杨志斌 , 殷硕 , 马运五 , 陈志宏 , 张新戈 , 张震 , 王博 , 原志鹏 , 施建军 , 凌自成 , 马国龙 , 倪增磊 , 苏轩
Abstract: 本实用新型属于电弧焊增材技术领域，公开了一种双丝熔化电弧焊增材装置，包括：机械臂，机械臂上连接有双丝焊枪；变位机设置在机械臂一侧，变位机上连接有安装板，安装板位于双丝焊枪下方，安装板外壁周向转动配合有旋转环，且旋转环与安装板之间通过驱动组件传动，旋转环上周向设置有多个位置调节组件，位置调节组件上设置有夹持板，多个夹持板位于多个位置调节组件之间，夹持板远离位置调节组件的端面设置有多个可伸缩的夹持杆，本实用新型能够有效适配异形零件，提高对于零件的夹持效果。
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