成膜方法和成膜装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1265016C

    公开(公告)日:2006-07-19

    申请号:CN02804474.6

    申请日:2002-02-05

    CPC classification number: C23C14/225 C23C14/087 C23C14/28 C23C14/505

    Abstract: 本发明公开了一种可以在大面积的基板上形成膜的成膜方法和成膜装置。在该成膜方法中,从靶材(14)的表面使成膜材料飞散,通过使该飞散的成膜材料堆积在基板(12)上而形成膜。该成膜方法包括:使基板(12)的表面相对靶材(14)的表面成一定的角度而配置基板(12)和靶材(14)的工序,和使基板(12)相对靶材(14)移动到相对的位置处,同时在二维方向上连续地增加薄膜表面的面积,从而在基板(12)上形成膜的成膜工序。

    超导电缆和超导电缆线路
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1489769A

    公开(公告)日:2004-04-14

    申请号:CN02804409.6

    申请日:2002-10-10

    Inventor: 大松一也

    Abstract: 一种超导电缆,包括由超导线形成的第一导体层、以及形成在第一导体层外围上的绝缘层。第一导体层是一种超导电缆,该电缆是由Re基超导层以膜的形式设置在金属衬底上形成的多条超导线的组合件,并且该电缆通过在第一导体层的电流超过临界电流时产生电阻来限制电流,抑制超导电缆的损坏。由基部和包括这种超导电缆的限流部形成的一种超导电缆线路能在流过超过基部的额定电流的电流时衰减电流。

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