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公开(公告)号:CN1265016C
公开(公告)日:2006-07-19
申请号:CN02804474.6
申请日:2002-02-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C23C14/225 , C23C14/087 , C23C14/28 , C23C14/505
Abstract: 本发明公开了一种可以在大面积的基板上形成膜的成膜方法和成膜装置。在该成膜方法中,从靶材(14)的表面使成膜材料飞散,通过使该飞散的成膜材料堆积在基板(12)上而形成膜。该成膜方法包括:使基板(12)的表面相对靶材(14)的表面成一定的角度而配置基板(12)和靶材(14)的工序,和使基板(12)相对靶材(14)移动到相对的位置处,同时在二维方向上连续地增加薄膜表面的面积,从而在基板(12)上形成膜的成膜工序。
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公开(公告)号:CN1489769A
公开(公告)日:2004-04-14
申请号:CN02804409.6
申请日:2002-10-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor: 大松一也
CPC classification number: H02G15/34 , H01B12/00 , H01B12/02 , Y02E40/64 , Y02E40/641 , Y02E40/648
Abstract: 一种超导电缆,包括由超导线形成的第一导体层、以及形成在第一导体层外围上的绝缘层。第一导体层是一种超导电缆,该电缆是由Re基超导层以膜的形式设置在金属衬底上形成的多条超导线的组合件,并且该电缆通过在第一导体层的电流超过临界电流时产生电阻来限制电流,抑制超导电缆的损坏。由基部和包括这种超导电缆的限流部形成的一种超导电缆线路能在流过超过基部的额定电流的电流时衰减电流。
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公开(公告)号:CN101111906B
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN200680003415.8
申请日:2006-01-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 财团法人国际超电导产业技术研究中心
CPC classification number: H01L39/2448 , H01L39/143
Abstract: 提供了超导薄膜材料(1),其包括具有经过平滑处理的表面的第一超导薄膜(1a)和在经过该平滑处理的第一超导薄膜(1a)的表面上形成的第二超导薄膜(1b)。而且,提供了超导导线(10),其包括基板(2),形成在基板(2)上的中间层(3),形成在中间层(3)上的超导层(4),其中该超导层(4)由上述的超导薄膜材料(1)制成。而且,提供了制造超导薄膜材料(1)的方法和制造超导导线(10)的方法。
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公开(公告)号:CN100559514C
公开(公告)日:2009-11-11
申请号:CN200680001337.8
申请日:2006-09-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor: 大松一也
CPC classification number: H01B12/06 , H01F6/06 , H01F17/0033 , H01F41/041 , H01F41/048 , H01F41/061 , H01L39/143 , H01L39/2464 , Y02E40/642
Abstract: 提供一种具有与长导线类似的效果的带状超导线,一种用于制造这样的带状超导线的方法,以及一种利用这样的超导线的超导装置。该方法包括:制备带基板的步骤;在带基板上形成中间薄层12的步骤;在中间薄层上形成从一个端部延伸到另一个端部的超导层的步骤;以及在超导层中形成从一个端部延伸到另一个端部的至少一个分割区域的机械加工步骤,其中所述至少一个分割区域是在超导层的临界温度处不会达到超导状态的区域。
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公开(公告)号:CN100472670C
公开(公告)日:2009-03-25
申请号:CN200480002361.4
申请日:2004-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L39/2422
Abstract: 一种超导体的制造方法,其中通过重复三次或三次以上膜淀积在基底层上形成超导层。每次淀积形成的超导膜的膜厚被设定在0.3μm或以下,使得即使超导层厚度大时Jc的减少较小,由此增大超导体的Ic。
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公开(公告)号:CN101385097A
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200780005910.7
申请日:2007-01-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L39/2432 , H01L39/143 , H01L39/2454
Abstract: 一种制造超导薄膜材料的方法,其包括形成中间层(2)的步骤,形成与中间层(2)相接触的一个超导层(3)的步骤,以及通过气相方法形成与所述一个超导层(3)相接触的另一个超导层(4)的步骤。在形成中间层(2)的步骤和形成一个超导层(3)的步骤之间,将中间层(2)保持在水汽减少的环境或二氧化碳减少的环境中,或者在形成一个超导层(3)的步骤和形成另一个超导层(4)的步骤之间,将所述一个超导层(3)保持在水汽减少的环境或二氧化碳减少的环境中。因此,可以改善临界电流值。
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公开(公告)号:CN101385096A
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200780005871.0
申请日:2007-01-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L39/2422 , C30B19/02 , C30B23/02 , C30B29/225 , H01F6/06 , H01L39/2425 , H01L39/2448
Abstract: 一种制造超导薄膜材料的方法,其包括通过气相方法形成超导层(3)的气相步骤,以及通过液相方法形成超导层(4)的液相步骤,该液相步骤使得后面的超导层(4)与前面的超导层(3)相接触。优选地,该方法还包括在前面的超导层(3)和金属衬底(1)之间形成中间层(2)的步骤。金属衬底(1)由金属制成,并且优选地中间层(2)由具有岩石类型、钙钛矿类型和烧绿石类型中的任意一种晶体结构的氧化物制成,并且前面的超导层(3)和后面的超导层(4)都具有RE123组合物。因此,可以改善临界电流值。
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公开(公告)号:CN101111906A
公开(公告)日:2008-01-23
申请号:CN200680003415.8
申请日:2006-01-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 财团法人国际超电导产业技术研究中心
CPC classification number: H01L39/2448 , H01L39/143
Abstract: 提供了超导薄膜材料(1),其包括具有经过平滑处理的表面的第一超导薄膜(1a)和在经过该平滑处理的第一超导薄膜(1a)的表面上形成的第二超导薄膜(1b)。而且,提供了超导导线(10),其包括基板(2),形成在基板(2)上的中间层(3),形成在中间层(3)上的超导层(4),其中该超导层(4)由上述的超导薄膜材料(1)制成。而且,提供了制造超导薄膜材料(1)的方法和制造超导导线(10)的方法。
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公开(公告)号:CN1215196C
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN01823013.X
申请日:2001-12-10
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 财团法人国际超电导产业技术研究中心
CPC classification number: C23C14/225 , C23C14/28 , C30B23/02 , C30B29/16 , C30B29/22 , C30B29/225 , H01L39/2461 , Y10T428/12493
Abstract: 本发明制造出一种具有均匀厚度并且具有一平行于基板主表面的晶轴的薄膜。在一种淀积方法中,通过从靶(12)的表面散射出一种淀积材料并且使得散射出的这种淀积材料在一基板(100)的主表面(100a)上生长而形成一薄膜。该方法包括下述步骤:将基板(100)定位成第一状态,在该状态下,一端部(100f)与靶(12)之间的距离较小,而另一端部(100e)与靶(12)之间的距离相对较大;在第一状态下在基板(100)上成形一第一薄膜(110);将基板(100)定位成第二状态,在该状态下,一端部(100f)与靶(12)之间的距离较大,而另一端部(100e)与靶(12)之间的距离较小;以及在第二状态下在第一薄膜(110)上成形一第二薄膜(120)。
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公开(公告)号:CN1029886C
公开(公告)日:1995-09-27
申请号:CN88102850
申请日:1988-04-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C03B37/026 , C03B37/027 , C03B37/028 , H01L39/248 , Y10S505/74 , Y10T29/49014
Abstract: 超导陶瓷线状体的制法包括:将超导陶瓷原料混合,然后进行成型、预烧结、粉碎工序至少一次,得到陶瓷粉。将陶瓷粉充填于玻璃管内,加热使陶瓷粉熔融,纺丝,得到线状体。然后将线状体捆束,再加热,纺丝。或者将多股超导陶瓷线状体和玻璃管包覆的多股金属丝混在一起,捆束,加热,纺丝成线状体。用化学药品除去玻璃层,进行热处理,从而形成金属基体中存在超导陶瓷的结构。上述超导陶瓷线状体具有优异的机械强度和弯曲性。
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