公开(公告)号：CN116134618B

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202080104565.8

申请日：2020-07-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白滨亮弥 ,  饭塚新 ,  冈本是英

IPC: H01L25/18

Abstract: 目的在于提供一种能够将贴合起来的第1半导体装置以及第2半导体装置之间的间隙减小的技术。第1半导体装置的第1电极与第2半导体装置的第2电极之间、以及第1半导体装置的第2电极与第2半导体装置的第1电极之间的至少任意一者被电连接，对于第1半导体装置以及第2半导体装置的每一者，从第1连接部分至第2连接部分为止的部分的厚度以及保持部件的厚度分别小于或等于第1主体部分的厚度或第2主体部分的厚度。

公开(公告)号：CN118266075A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202180104327.1

申请日：2021-11-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川濑达也 ,  吉松直树 ,  山田一树 ,  饭塚新

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

Abstract: 使向引线框插入了信号端子后的信号端子的插入部的视觉辨认性提高。半导体装置具有绝缘基板、半导体元件、主端子框、信号端子框和将绝缘基板的一部分、半导体元件、主端子框的一部分及信号端子框的一部分封装的封装树脂，信号端子框在从封装树脂露出的部分具有容纳部，半导体装置还具有以沿与绝缘基板的上表面交叉的方向延伸的方式经由信号端子框的容纳部与信号端子框连接的至少1个信号端子管脚。

公开(公告)号：CN114730745A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201980102435.8

申请日：2019-11-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山内宏哉 ,  猪之口诚一郎 ,  井本裕儿 ,  饭塚新

IPC: H01L23/34

Abstract: 在基座板(1)之上设置有绝缘基板(2)。在绝缘基板(2)之上设置有半导体元件(6～9)。壳体(10)以将绝缘基板(2)及半导体元件(6～9)包围的方式配置，通过粘接剂(11)与基座板(1)接合。封装材料(22)在壳体(10)的内部将绝缘基板(2)及半导体元件(6～9)封装。在与基座板(1)的上表面外周部相对的壳体(10)的下表面设置有槽(23)。槽(23)的底面具有朝向基座板(1)凸出的凸出部(24)。凸出部(24)具有顶点(25)和夹着顶点(25)而在壳体(10)的更靠内侧处和更靠外侧处分别设置的坡面(26、27)。粘接剂(11)与顶点(25)接触，粘接剂(11)被收容于槽(23)的内部。

公开(公告)号：CN109196641B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201680086209.1

申请日：2016-06-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 饭塚新 ,  冈本是英 ,  辻夏树

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明涉及半导体装置模块具有：半导体器件，其具有上表面电极和下表面电极；基板，其与半导体器件的下表面电极接合；散热器，其搭载基板；引线电极，其流过半导体器件的主电流；绝缘壳体，其配置为将基板包围；以及保持体，其在绝缘壳体内设置为梁状，对引线电极进行保持，引线电极的一端钎焊至半导体器件的上表面电极，另一端侧插入于绝缘壳体的壁面内，保持体以对引线电极的移动进行限制的方式卡合于引线电极的一端之上。

公开(公告)号：CN113056817A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201880099571.1

申请日：2018-11-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 饭塚新 ,  冈本是英 ,  白滨亮弥

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 第1散热器(51)具有第1内表面(FI1)和第1外表面(FO1)，具有第1贯穿孔(TH1)。第2散热器(52)具有：第2内表面(FI2)，其是与第1散热器(51)的第1内表面(FI1)之间隔开间隔地配置的；以及与第2内表面(FI2)相反的第2外表面(FO2)，具有第2贯穿孔(TH2)。半导体元件(710)配置于第1散热器(51)的第1内表面(FI1)和第2散热器(52)的第2内表面(FI2)之间的间隔内。封装材料(70)在第1内表面(FI1)和第2内表面(FI2)之间的间隔内对半导体元件(710)进行封装。第1中空管(30)将第1贯穿孔(TH1)和第2贯穿孔(TH2)彼此连接，由金属构成。

公开(公告)号：CN105720046A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510959046.0

申请日：2015-12-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 猪之口诚一郎 ,  饭塚新

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/538 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/04 ,  H01L23/051 ,  H01L23/24 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5386 ,  H01L29/861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L25/072 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5389

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体模块，其在实现低电感的同时提高组装性和散热性。半导体模块(100)具有：串联连接的第1、第2半导体元件(13、11)；绝缘基板；第1、第2金属图案(8、9)，它们形成在绝缘基板的第1主面、第2主面侧；以及第1至第3电极板(2、1、3)，第1、第2半导体元件分别具有上表面电极和下表面电极，第1半导体元件的下表面电极、上表面电极分别与第1金属图案、第1电极板相接合，第1金属图案与第3电极板相接合，第2半导体元件的上表面电极与第3电极板相接合，第2半导体元件的下表面电极与第2金属图案电连接，第2金属图与第2电极板相接合，第1电极板的一端和第2电极板的一端在相同侧引出。

公开(公告)号：CN206471321U

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201490001497.2

申请日：2014-07-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 安井贵俊 ,  角田义一 ,  饭塚新 ,  辻夏树

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制由铝材构成的散热板变形的半导体装置。而且，在本实用新型中，散热板(14A)具有：主体部(141)；凸部(142)，其具有为了纵向截断主体部(141)的表面上的中央区域而形成为棒状的棒状凸部结构。外壳(15A)设在散热板(14A)上，以覆盖包括半导体元件(11)、绝缘基板(12)的整个散热板(14A)。外壳(15A)在主体部(151)上具有与散热板(14A)的凸部(142)相适配形状的凹部(152)，在将外壳(15A)安装到散热板(14A)上时，凹部(152)能够贴紧并覆盖凸部(142)。