公开(公告)号：CN108713250B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201680082881.3

申请日：2016-03-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 玉田美子 ,  山口义弘 ,  冈诚次 ,  本宫哲男

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/52 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供能够适当地实现小型化的压力接触型的电力用半导体装置及电力用半导体核心模块。各电力用半导体核心模块具有：多个电力用半导体芯片，它们包含在俯视观察时相邻的多个自消弧型半导体元件及多个二极管；以及多个第1弹簧，它们配置于上侧金属板与导电性覆盖板之间。各电力用半导体核心模块的多个自消弧型半导体元件在俯视观察时沿L字型、十字型以及T字型中的任一种线排列。

公开(公告)号：CN112534571A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201880096310.4

申请日：2018-08-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大宅大介 ,  林田幸昌 ,  本宫哲男

IPC: H01L23/04 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 特征在于，具有：第1电极；第2电极；树脂壳体，其包围该第1电极和该第2电极；以及树脂绝缘部，其在该树脂壳体的内侧覆盖该第1电极的一部分和该第2电极的一部分，该树脂绝缘部的材料与该树脂壳体相同。该树脂绝缘部与该树脂壳体的内壁接触或与该树脂壳体的内壁分离。通过在该树脂绝缘部形成有位于该第1电极和该第2电极之间的槽，从而对该第1电极和该第2电极之间提供了没有该树脂绝缘部的空间或与该树脂绝缘部不同的物质。

公开(公告)号：CN212033017U

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN201790001792.1

申请日：2017-09-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 本宫哲男 ,  田中宜彦 ,  东畠猛 ,  大田贤儿

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本实用新型涉及的电力半导体装置具有：半导体芯片；第1电极，其与半导体芯片连接；第2电极，其与半导体芯片连接，与第1电极电位不同；以及壳体，其收容半导体芯片，壳体具有：第1保持部，其对第1电极进行保持；第2保持部，其对第2电极进行保持，与第1保持部分离；以及连接部，其将第1保持部和第2保持部连接，在连接部的侧面设置壳体侧凹凸部。