公开(公告)号：CN115668483B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202080101002.3

申请日：2020-05-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 东畠猛

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供一种即使不使用夹具也能够抑制电子部件以及焊料球的位置偏移的技术。半导体装置具有绝缘基板、电子部件和焊料。在绝缘基板配设有金属图案和半导体元件。金属图案具有第一凹陷和第二凹陷，第二凹陷与第一凹陷并列设置。电子部件的一部分配设于第一凹陷内。焊料将配设于绝缘基板的金属图案和电子部件连接。

公开(公告)号：CN118414700A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202180105114.0

申请日：2021-12-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山口义弘 ,  东畠猛

IPC: H01L23/36

Abstract: 使以Al为主成分的金属浸渍于多孔质SiC(2)。电路图案(4)设置于陶瓷基板(3)之上。半导体芯片(5)与电路图案(4)接合。多孔质SiC(2)具有对陶瓷基板(3)进行保持的保持部(7)。

公开(公告)号：CN118369759A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202180104838.3

申请日：2021-12-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 东畠猛

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在散热板(1)之上设置有绝缘基板(2)。在绝缘基板(2)之上安装有半导体芯片(4)。壳体(7)以包围绝缘基板(2)及半导体芯片(4)的方式通过硅酮粘接剂(8)粘接于散热板(1)的外周部。导线键合(10)在绝缘基板(2)的绝缘层(2a)的外周和壳体(7)的内壁之间设置于散热板(1)之上。

公开(公告)号：CN115668483A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202080101002.3

申请日：2020-05-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 东畠猛

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供一种即使不使用夹具也能够抑制电子部件以及焊料球的位置偏移的技术。半导体装置具有绝缘基板、电子部件和焊料。在绝缘基板配设有金属图案和半导体元件。金属图案具有第一凹陷和第二凹陷，第二凹陷与第一凹陷并列设置。电子部件的一部分配设于第一凹陷内。焊料将配设于绝缘基板的金属图案和电子部件连接。

公开(公告)号：CN212033017U

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN201790001792.1

申请日：2017-09-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 本宫哲男 ,  田中宜彦 ,  东畠猛 ,  大田贤儿

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本实用新型涉及的电力半导体装置具有：半导体芯片；第1电极，其与半导体芯片连接；第2电极，其与半导体芯片连接，与第1电极电位不同；以及壳体，其收容半导体芯片，壳体具有：第1保持部，其对第1电极进行保持；第2保持部，其对第2电极进行保持，与第1保持部分离；以及连接部，其将第1保持部和第2保持部连接，在连接部的侧面设置壳体侧凹凸部。