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公开(公告)号：CN101404275B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200810161261.6
申请日：2008-09-24
CPC classification number: H05K1/144 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/3447 , H05K5/065 , H05K2201/042 , H05K2201/10318 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种提高安装密度且抑制诸内建电路元件彼此的热干扰的电路装置。在本发明电路装置中，于混合集成电路装置(10)，重迭的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入至盒材(12)。并且，第1电路基板(18)顶面配置第1电路元件(22)，于第2电路基板(20)顶面配置第2电路元件(24)。并且，构成为于盒材(12)内部设置有未填充密封树脂的中空部(26)。通过上述构成，防止属于微电脑的第2电路元件(24)的动作因属于例如功率晶体管的第1电路元件(22)产生的热而变得不稳定。
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公开(公告)号：CN101399260A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810211467.5
申请日：2008-09-26
IPC: H01L25/00 , H01L25/16 , H01L23/367
CPC classification number: H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的为提升散热性，且在尽量减少对所安装的元件的热影响下，提升电路模块的可靠性。在壳材3的下部嵌合有安装了第1基板1A的基底基板1B，在壳材的上部以设有相离部26的方式设置第2基板2。而设置于第2基板2的驱动元件31以偏离第2基板2中央的方式设置。
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公开(公告)号：CN100474582C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN02125143.6
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的厚度方向的位置。本发明在混合集成电路衬底(31)上向上倾斜地连接导线架(39)，搬送到模腔内部(70)。用压销(47)向下按压因在模具上水平固定导线架(39)而向上倾斜的混合集成电路衬底(31)。由此，固定混合集成电路衬底(31)在模腔内部(70)的位置，可总括进行传递模模装。
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公开(公告)号：CN100397627C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200510052540.5
申请日：2005-02-28
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2203/0315 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的上面；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少下面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。
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公开(公告)号：CN1755919A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510052540.5
申请日：2005-02-28
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2203/0315 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的表面上；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少背面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1249798C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN02125144.4
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H01L2924/00 , H01L2924/20754 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的水平方向的位置。本发明通过使保持一定间隔的特定导线39a、39b与第一连结部53连接的部分与设于模型上的导销46a、46b接触，可固定混合集成电路衬底31的位置。由于特定导线39a、39b的间隔与混合集成电路衬底31的端子数无关，故即使端子数不同也可共用模型。
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公开(公告)号：CN1395308A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02125142.8
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/20754 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，以往，在由传递模模装对衬底31总括进行模装时，衬底31下部的树脂封装体41的厚度难于以一定的厚度均匀形成。在本发明的混合集成电路装置的制造方法中，将形成于衬底31背面的曲面31d置于下模44侧，将形成于衬底31表面的毛边31c置于上模45侧，进行传递模模装。这样利用曲面31d，沿箭头方向49注入热硬性树脂，自衬底31下部充填热硬性树脂。并且，毛边31c的破碎部分不会混杂在衬底31下部的热硬性树脂内。其结果在衬底31下部可确保所需最低限度的树脂厚度，可实现高耐压、散热性好、且产品品质良好的混合集成电路装置。
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公开(公告)号：CN1395301A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02125144.4
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H01L2924/00 , H01L2924/20754 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的水平方向的位置。本发明通过使保持一定间隔的特定导线39a、39b与第一连结部53连接的部分与设于模型上的导销46a、46b接触，可固定混合集成电路衬底31的位置。由于特定导线39a、39b的间隔与混合集成电路衬底31的端子数无关，故即使端子数不同也可共用模型。
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公开(公告)号：CN100463169C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN02125142.8
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/20754 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，以往，在由传递模模装对衬底(31)总括进行模装时，衬底(31)下部的树脂封装体(41)的厚度难于以一定的厚度均匀形成。在本发明的混合集成电路装置的制造方法中，将形成于衬底(31)背面的曲面(31d)置于下模(44)侧，将形成于衬底(31)表面的毛边(31c)置于上模(45)侧，进行传递模模装。这样利用曲面(31d)沿箭头方向(49)注入热硬性树脂，自衬底(31)下部充填热硬性树脂。并且，毛边(31c)的破碎部分不会混杂在衬底(31)下部的热硬性树脂内。其结果在衬底(31)下部可确保所需最低限度的树脂厚度，可实现高耐压、散热性好、且产品品质良好的混合集成电路装置。
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公开(公告)号：CN1395309A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02125143.6
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的厚度方向的位置。本发明在混合集成电路衬底31上向上倾斜地连接导线架39，搬送到模腔内部70。用压销47向下按压因在模型上水平固定导线架39而向上倾斜的混合集成电路衬底31。由此，固定混合集成电路衬底70在模腔内部70的位置，可总括进行传递模模装。
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