公开(公告)号：CN1642406A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200510004208.1

申请日：2005-01-14

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长野奈津代 ,  本乡政纪 ,  福山正美 ,  小仓隆

IPC: H05K13/04 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K3/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种可缩小安装面积的电子器件。本发明的电子器件具备应被表面安装在电路基板上的基体(1)，在该基体(1)的表面和/或内部安装有一个或多个电子部件要素，并且在基体(1)的端部，用于将所述一个或多个电子部件要素与所述电路基板连接的外部电极(2)形成与基体背面(19)垂直的柱状，从基体背面(19)露出。另外，在基体(1)的端部形成与基体的侧面(10)和背面(19)相交的斜面(11)，所述外部电极(2)的表面从该斜面(11)露出。

公开(公告)号：CN101853820A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN201010134332.0

申请日：2010-03-11

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电波工业株式会社

Inventor： 本乡政纪 ,  人见卓磨 ,  伊藤秀树 ,  山腰清 ,  福山正美 ,  高木秀树

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/13 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及的第1电子设备具备：由陶瓷材料构成的基体；隔着由金属材料构成的第1传热层配置在所述基体的上表面的中央区域的电子设备元件；形成在所述基体的下表面的中央区域，由金属材料构成的第1放热层；配设在所述基体内，由金属材料构成，连结所述第1传热层和所述第1放热层的多个导热通孔；埋设在所述基体内，由金属材料构成，从所述基体的下表面中央区域的上方延伸到所述基体的下表面周边区域的上方并且与所述多个导热通孔交叉的第2传热层。

公开(公告)号：CN101814568A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010116875.X

申请日：2010-02-09

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电波工业株式会社

Inventor： 人见卓磨 ,  本乡政纪 ,  伊藤秀树 ,  山腰清 ,  福山正美 ,  高木秀树

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光元件用封装件及其制造方法。其中，本发明相关的发光元件用封装件具备：包括玻璃的陶瓷制的基体、和设置在该基体的上表面且在内侧形成有用于收容发光元件的腔的陶瓷制的框体，其中在所述基体的上表面内成为所述腔的底面的区域析出所述基体所包括的玻璃的一部分，从而析出的玻璃的结晶度比3％大。本发明相关的发光元件用封装件的制造方法包括：陶瓷体形成工序，由包括玻璃的陶瓷形成成为所述基体的第一陶瓷形成体，并在该第一陶瓷形成体的上表面设置成为所述框体的第二陶瓷形成体，从而形成陶瓷体；和烧成工序，在840℃以上、不足950℃的温度下烧成所述陶瓷体(71)。

公开(公告)号：CN100542376C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200480001460.0

申请日：2004-09-27

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 本乡政纪 ,  锦织启之 ,  长野奈津代 ,  小仓隆

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0919 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00014

Abstract: 层压陶瓷基板，其特征在于，具有在陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层与在紧上方和/或紧下方的陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层重叠连接而成的侧面电极，所述侧缘电极层具有大致平行于所述层压陶瓷基板的侧面且没有露出的平行壁、及大致垂直于所述层压陶瓷基板的侧面的垂直壁，所述平行壁的长度La相对于从该平行壁的所述层压陶瓷基板侧面算起的深度Lb，有La＞Lb的关系。

公开(公告)号：CN100501989C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610068375.7

申请日：2006-03-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 伊藤秀树 ,  本乡政纪 ,  福山正美 ,  田口博幸 ,  高木秀树

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种安装电子零部件用封装体。本发明的封装体(1)，具有多个陶瓷层的层叠结构，和用于收纳发光元件的空腔(13)，在与空腔(13)的深度方向平行的侧面上形成安装面(14)的同时，在该安装面(14)和垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上，绵延层叠方向的全长形成由充填电极部(11)和覆盖电极部(12)组成的一对外部电极(10、10)。在安装时，将一对充填电极部(11、11)及一对覆盖电极部(12、12)焊接在基板表面上。因此，不会导致制造工序的繁杂化，可加大与母板的结合强度。

公开(公告)号：CN1835221A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610006494.X

申请日：2006-02-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 本乡政纪 ,  福山正美

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子部件搭载用封装，该封装(1)具备层叠多个陶瓷层(2、3、4)而形成的层叠结构，并且与层叠方向平行地形成有安装在主板上时成为接合面的安装面(13)。在第1陶瓷层(2)上，跨越安装面(13)和侧面(15)的剖面L字状的凹部(26、27)分别被形成在与层叠方向正交的方向的两端部，在各凹部(26、27)上形成有外部电极(23)，在该外部电极(23)的表面露出安装面(13)。因此，这种电子部件搭载用封装，对于一对外部电极可以得到平坦的表面和足够大的安装面积。