多层电子组件及其制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116580968A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202211649987.0

    申请日:2022-12-21

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括位于所述第三表面上的第一连接部和位于所述第一表面上的第一带部;第二外电极,包括位于所述第四表面上的第二连接部和位于所述第一表面上的第二带部;覆盖层,设置在所述第一连接部和所述第二连接部上;第一镀层,设置在所述第一带部上;以及第二镀层,设置在所述第二带部上。所述覆盖层包括具有亲水性的基层和设置在所述基层上的绝缘层。

    多层电子组件及制造该多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN109599266B

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN201811120412.3

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件及制造该多层电子组件的方法,所述多层电子组件包括:电容器主体,所述电容器主体包括设置为分别通过相对的表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一薄膜层和第二薄膜层,所述第一薄膜层和第二薄膜层包括氮化钛(TiN)、钌(Ru)、铂(Pt)、铱(Ir)和钛(Ti)中的至少一种,设置在所述电容器主体的表面上,并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极分别形成在所述第一薄膜和所述第二薄膜层上。所述第一薄膜层或所述第二薄膜层的厚度小于或等于60nm。

    多层电子组件及制造多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN109585166B

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201811122613.7

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法,所述多层电子组件用于增强防潮可靠性,并包括:电容器主体,包括多个介电层以及在介电层之间交替地设置的第一内电极和第二内电极,且第一内电极的一端和第二内电极的一端分别通过电容器主体的第三表面和第四表面暴露;第一导电层和第二导电层,分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上,并且分别连接到第一内电极和第二内电极;第一镀层和第二镀层,分别覆盖第一导电层和第二导电层的表面;以及多个涂层,被构造为位于电容器主体的表面上的多层结构,并暴露第一镀层和第二镀层,并且具有10nm至200nm的整体厚度。

    多层陶瓷电容器
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN120015522A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202410614565.2

    申请日:2024-05-17

    Abstract: 公开的一种多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体;多个第一内电极和多个第二内电极,所述多个第一内电极和所述多个第二内电极设置在所述陶瓷主体内部;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体外部。所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括电极层、非导电树脂层和导电树脂层,所述电极层设置在所述陶瓷主体的端表面上并且电连接到所述第一内电极或所述第二内电极,所述非导电树脂层设置在所述陶瓷主体的与所述端表面连接的至少一个表面上并且与所述电极层接触,所述导电树脂层覆盖所述非导电树脂层的至少一部分。

    多层电子组件
    15.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417249A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202211246465.6

    申请日:2022-10-12

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,主体具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括第一连接部、第一带部和第三带部;第二外电极,包括第二连接部、第二带部和第四带部;绝缘层,设置在第一连接部和第二连接部上,并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部;以及第一镀层和第二镀层。绝缘层包括含Ti氧化物。介电层包括BaTiO3、(Ba1‑xCax)TiO3(0

    多层电子组件
    16.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387030A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211422467.6

    申请日:2022-11-14

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,主体具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括第一连接部、第一带部和第三带部,第一连接部位于所述第三表面上,第一带部位于第一表面的一部分上,第三带部位于第二表面的一部分上;第二外电极,包括第二连接部、第二带部和第四带部,第二连接部位于第四表面上,第二带部位于第一表面的一部分上,第四带部位于第二表面的一部分上;绝缘层,设置在第一连接部和第二连接部上并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部;第一镀层,设置在第一带部上;以及第二镀层,设置在第二带部上。绝缘层包括含Ba氧化物。

    多层陶瓷电子组件
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114694970A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111546326.0

    申请日:2021-12-16

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括设置为交替堆叠的第一内电极和第二内电极,且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极,连接到所述第一内电极并且包括第一电极层、第一导电层和第一金属层;第二外电极,连接到所述第二内电极并且包括第二电极层、第二导电层和第二金属层;以及第一涂层,设置在所述陶瓷主体、所述第一电极层和所述第二电极层上。所述第一导电层和所述第二导电层是包含导电金属和玻璃的烧结电极,并且所述第一涂层包括设置在所述第一电极层和所述第二电极层上的多个开口。

    多层陶瓷电子组件
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114694960A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111002032.1

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此面对并交替地堆叠,且相应的介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;第一外电极,连接到所述第一内电极;第二外电极,连接到所述第二内电极;以及保护层,设置在所述陶瓷主体、所述第一外电极和所述第二外电极上,其中,所述保护层包括粘合辅助层和涂层。

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