公开(公告)号：CN105813405B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201610096233.5

申请日：2013-02-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  辛在浩 ,  金河一 ,  杨德桭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691

Abstract: 本发明涉及一种刚性‑柔性印刷电路板，包括：基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内部电路图案层的柔性膜，所述柔性膜具有与所述刚性‑柔性印刷电路板的整个区域相对应的区域；第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域R上以曝光位于所述基部基板的柔性区域F上的第一内部电路图案，并覆盖位于所述基部基板的刚性区域R上的所述第一内部电路图案；第二内部电路图案层，所述第二内部电路图案层形成在所述第一绝缘层上；以及至少一个电路层，所述至少一个电路层由所述第二内部电路图案层和覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层构成。

公开(公告)号：CN105323950B

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201510094523.1

申请日：2015-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳镜喆 ,  金河一 ,  金荣晚 ,  安东基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 公开了挠性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的挠性印刷电路板包括：包括挠性区域的基板；形成在基板上的内部电路层；层压在基板上并且移除了其中一部分的挠性层压板，该部分层压在挠性区域上；以及形成在挠性层压板上的外部电路层。通过顺次层压粘合层、聚酰亚胺层、以及铜箔层形成挠性层压板，并且以粘合层面向基板的方式布置和层压挠性层压板。

公开(公告)号：CN101192736B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200710194709.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张晶勋 ,  金宏植 ,  安东基 ,  林营奎 ,  金河一 ,  朴炳国 ,  赵亨周 ,  朴永誧

IPC: H01R43/16

Abstract: 本发明涉及一种ZIF连接板及对该板进行测试的方法，其能够防止ZIF连接器中的连接失效，并且能够降低生产成本以及减少制造时间。

公开(公告)号：CN101192736A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710194709.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张晶勋 ,  金宏植 ,  安东基 ,  林营奎 ,  金河一 ,  朴炳国 ,  赵亨周 ,  朴永誧

IPC: H01R43/16

Abstract: 本发明涉及一种ZIF连接板及对该板进行测试的方法，其能够防止ZIF连接器中的连接失效，并且能够降低生产成本以及减少制造时间。