多层电子组件及其制造方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114551094A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202111105806.3

    申请日:2021-09-22

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,所述内电极与所述介电层交替地堆叠;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极,其中,所述内电极包括Cu和Ni,并且在所述内电极的距与所述介电层的界面5nm深的区域中的基于重量比的Cu/Ni的变异系数(CV)值为25.0%或更小。

    多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN108735507A

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201810039389.9

    申请日:2018-01-16

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器(MLCC)包括:主体,包括第一介电层和第二介电层,主体包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面;第一内电极,设置在第一介电层上,暴露于第三表面、第五表面和第六表面,并通过第一空间与第四表面分开;第二内电极,设置在第二介电层上以通过插设在第一内电极和第二内电极之间的第一介电层或第二介电层而与第一内电极背对,暴露于第四表面、第五表面和第六表面,并通过第二空间与第三表面分开;第一介电图案和第二介电图案,第一介电图案设置在第一空间的至少一部分中,第二介电图案设置在第二空间的至少一部分中;以及侧部绝缘层。

    多层陶瓷电子组件
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116364442A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202211642699.2

    申请日:2022-12-20

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,所述内电极与所述介电层在第一方向上交替地设置;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极,其中,所述内电极包括多个Ni晶粒,并且在所述多个Ni晶粒中的每个的晶界处设置包括Ni和In的复合层。

    多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN110729127A

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201910981832.9

    申请日:2018-01-16

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器(MLCC)包括:主体,包括第一介电层和第二介电层,主体包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面;第一内电极,设置在第一介电层上,暴露于第三表面、第五表面和第六表面,并通过第一空间与第四表面分开;第二内电极,设置在第二介电层上以通过插设在第一内电极和第二内电极之间的第一介电层或第二介电层而与第一内电极背对,暴露于第四表面、第五表面和第六表面,并通过第二空间与第三表面分开;第一介电图案和第二介电图案,第一介电图案设置在第一空间的至少一部分中,第二介电图案设置在第二空间的至少一部分中;以及侧部绝缘层。

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