公开(公告)号：CN112289586B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202010708682.7

申请日：2020-07-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金东镇 ,  崔畅学 ,  具本锡 ,  张昌洙 ,  郑文成 ,  张殷镕 ,  金昞建

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极。所述内电极中的每个包括镍‑钴合金，并且基于100at％的镍，钴的含量为0.01at％至10at％。

公开(公告)号：CN116666111A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310167249.0

申请日：2023-02-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张殷镕 ,  李昇娟 ,  朴恩彩 ,  张炳哲

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和堆叠的内电极，所述介电层介于所述内电极之间，所述内电极包括铟(In)和锡(Sn)；以及外电极，设置在所述主体的外部。所述内电极中的至少一个中包括的铟(In)的平均含量高于所述内电极中的所述至少一个中包括的锡(Sn)的平均含量。

公开(公告)号：CN112289586A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN202010708682.7

申请日：2020-07-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金东镇 ,  崔畅学 ,  具本锡 ,  张昌洙 ,  郑文成 ,  张殷镕 ,  金昞建

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极。所述内电极中的每个包括镍‑钴合金，并且基于100at％的镍，钴的含量为0.01at％至10at％。