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公开(公告)号：CN104299783A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201310559654.3
申请日：2013-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体；第一内部电极和第二内部电极，通过陶瓷主体的端表面交替地暴露；第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的端表面上；第一镀层和第二镀层，包封第一外部电极和第二外部电极，其中，当从第一或第二镀层的一端到其另一端的距离为“A”，从在距离第一或第二镀层的一端1/2×A的位置自第一或第二镀层的表面向陶瓷主体的内侧垂直地隔开3μm的点沿着陶瓷主体的长度方向画出的虚线与第一或第二镀层的表面交叉的点之间的距离为“B”时，B/A≥0.6。
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公开(公告)号：CN103377823A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210225018.2
申请日：2012-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件。所述多层陶瓷电子元件包括：具有介电层的陶瓷主体；和在陶瓷主体中设置成彼此相对并且之间插入有介电层的第一和第二内部电极。本发明还提供了一种制造多层陶瓷电子元件的方法。当所述第一和第二内部电极的中心线的平均粗糙度为Ra时，从与Ra对应的虚线到形成于所述虚线下的凹坑d的底部的最大距离为0.1-13μm。本发明提供的多层陶瓷电子元件改善了所述内部电极的印刷表面的表面粗糙度，减少了电气短路的发生。
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公开(公告)号：CN103177872A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210568526.0
申请日：2012-12-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/008 , H01G4/12 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供了多层陶瓷电子元件及其制造方法，多层陶瓷电子元件包括具有介电层和交替堆叠在其中的第一内部电极和第二内部电极的陶瓷本体；和电连接至所述第一内部电极和第二内部电极并形成在所述陶瓷本体的两端处的第一外部电极和第二外部电极，其中，所述陶瓷本体包括对电容形成有贡献的有效层和设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层，所述保护层包括设置在其两端的一个或更多台阶吸收层，因此通过减少缺陷，如电极铺展、开裂、分层等，使得多层陶瓷电子元件可具有优异的可靠性。
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公开(公告)号：CN110880420B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201910015374.3
申请日：2019-01-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；第一镀覆部，设置在所述电极层上并具有范围为从0.3μm至1μm的厚度；第二镀覆部，设置在所述第一镀覆部上。
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公开(公告)号：CN111199827B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201910440457.7
申请日：2019-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电容器组件以及制造该电容器组件的方法，制造该电容器组件的方法包括：制备层叠结构，所述层叠结构中层叠有多个陶瓷片，每个陶瓷片上形成有内电极图案；将辅助构件附着到所述层叠结构的上表面和下表面；将附着有所述辅助构件的所述层叠结构设置在下模具上并压制所述层叠结构，所述下模具上设置有用于阻挡所述层叠结构的长度方向部分和宽度方向部分的夹具。所述陶瓷片的厚度为0.6μm或更小，并且所述辅助构件的弹性大于所述下模具的弹性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110880420A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201910015374.3
申请日：2019-01-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；第一镀覆部，设置在所述电极层上并具有范围为从0.3μm至1μm的厚度；第二镀覆部，设置在所述第一镀覆部上。
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公开(公告)号：CN107256797B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201710271711.6
申请日：2013-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括陶瓷本体、第一内电极和第二内电极、第一外电极和第二外电极。陶瓷本体包括电介质层，陶瓷本体具有第一主表面和第二主表面、第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面，陶瓷本体具有250μm的厚度或更小的厚度，第一内电极和第二内电极交替地暴露于第一侧表面或第二侧表面，第一外电极和第二外电极形成在第一侧表面和第二侧表面上，其中第一外电极包括第一电极层和第一金属层，第二外电极包括第二电极层和第二金属层，第一外电极和第二外电极延伸至第一主表面和第二主表面，形成在第一主表面和第二主表面上的第一外电极和第二外电极的宽度彼此不同。
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公开(公告)号：CN107256797A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710271711.6
申请日：2013-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括陶瓷本体、第一内电极和第二内电极、第一外电极和第二外电极。陶瓷本体包括电介质层，陶瓷本体具有第一主表面和第二主表面、第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面，陶瓷本体具有250μm的厚度或更小的厚度，第一内电极和第二内电极交替地暴露于第一侧表面或第二侧表面，第一外电极和第二外电极形成在第一侧表面和第二侧表面上，其中第一外电极包括第一电极层和第一金属层，第二外电极包括第二电极层和第二金属层，第一外电极和第二外电极延伸至第一主表面和第二主表面，形成在第一主表面和第二主表面上的第一外电极和第二外电极的宽度彼此不同。
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公开(公告)号：CN103915252A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310067424.5
申请日：2013-03-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/10015
Abstract: 提供了一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，所述陶瓷本体包括电介质层，所述陶瓷本体具有彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，且所述陶瓷本体的厚度等于或小于250μm；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和第二内电极设置成彼此面对且它们之间插入有电介质层；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极形成在陶瓷本体的第一侧表面上并且与第一内电极电连接，所述第二外电极形成在第二侧表面上并且与第二内电极电连接；以及金属层，所述金属层包含铜（Cu）且分别形成在所述第一外电极和第二外电极上，其中当金属层的厚度为tp时，可以满足tp≥5μm。
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公开(公告)号：CN111785521B
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202010696378.5
申请日：2019-01-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极和第二外电极设置在陶瓷主体的外表面上、分别连接到第一内电极和第二内电极并且设置为覆盖陶瓷主体的八个角部中的至少五个角部。第一外电极包括第一基底电极层和设置为覆盖第一基底电极层的第一镀覆层，第二外电极包括第二基底电极层和设置为覆盖第二基底电极层的第二镀覆层。第一镀覆层和第二镀覆层或者第一基底电极层和第二基底电极层具有大于等于一个至小于等于三个孔，所述孔位于与所述陶瓷主体的八个角部中的大于等于一个至小于等于三个角部相邻的位置处。
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