公开(公告)号：CN103035584A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210376905.X

申请日：2012-09-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  朴成根 ,  崔硕文

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装及制造该功率模块封装的方法，该功率模块封装包括：基板，其具有台阶部和非台阶部；功率电路单元，电连接至设置在台阶部中的电路布线；控制电路单元，电连接至设置在非台阶部中的电路布线；以及模制单元，在露出非台阶部的电路布线的同时模制在基板上以密封功率电路单元。根据本发明，可提高功率模块封装的热特性、实现功率电路单元和控制电路单元之间的高可靠性、提高功率模块封装的设计自由性、以及实现产品的小型化。

公开(公告)号：CN102024772B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200910211273.X

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  崔硕文 ,  申常铉 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本文公开了散热基板及其制造方法。该散热基板包括镀层，该镀层被形成于分界区域内的第一绝缘体所分割。金属板形成于所述镀层的上表面上并在与所述分界区域相应的位置填充有第二绝缘体，所述金属板具有形成于所述金属板的表面上的阳极氧化层。电路层形成于在所述金属板的上表面上形成的所述阳极氧化层上。通过形成于分界区域内的第一绝缘体和第二绝缘体，该散热基板及其制造方法实现了隔热。

公开(公告)号：CN102438396A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110021104.7

申请日：2011-01-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜贞恩 ,  金洸洙 ,  崔硕文 ,  朴成根 ,  林昶贤

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K3/445 ,  Y10T29/49147

Abstract: 在此公开了一种阳极氧化散热基板。由于阳极氧化层在金属层的整个表面上形成，因此所述阳极氧化散热基板的优点在于具有良好的散热特性。并且，由于通过利用所述连接部件形成了多层结构，因此所述阳极氧化散热基板的优点在于具有高密度或高堆积的特征。

公开(公告)号：CN102104105A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN201010139622.4

申请日：2010-03-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  崔硕文 ,  申常铉 ,  朴成根 ,  李荣基

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种用于光学元件的封装基板，该封装基板包括：底部基板；形成于该底部基板上并包括安装部分的第一电路层；安装在所述安装部分上的光学元件；通过除去部分所述第一电路层而在所述安装部分周围形成的具有预定图案的一条或多条沟槽，从而使所述第一电路层与光学元件彼此电连接；以及施覆在由所述沟槽限定的区域上的荧光树脂材料，从而覆盖所述光学元件，并且其中，所述沟槽形成于所述第一电路层上，从而使所述光学元件与所述第一电路层彼此电连接，由此使荧光树脂材料的拱顶形状得以保持，并省去了对在光学元件的下方形成导通孔的需求。本发明还提供了用于光学元件的封装基板的制备方法。

公开(公告)号：CN101997078A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200910266305.6

申请日：2009-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴成根 ,  崔硕文 ,  孙莹豪 ,  金泰贤 ,  李荣基

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/97 ,  H01L33/60 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48465

Abstract: 本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件的基板和具有该基板的LED封装件。LED封装件的基板包括：金属板；绝缘氧化物层，形成在金属板的表面的一部分上；第一导电图案，形成在绝缘氧化物层的一个区域上并提供发光二极管的安装区域；第二导电图案，形成在绝缘氧化物层的另一区域上，从而第二导电图案与第一导电图案分隔开。在LED封装件的基板中，由于绝缘氧化物层的除了用于将导电图案绝缘的区域以外的区域被除去，因此可以有效地释放从发光二极管产生的热。此外，可以防止由于绝缘氧化物层导致的LED的反射性和亮度的劣化。