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公开(公告)号：CN110767613B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN201910418189.9
申请日：2019-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/64 , H01Q1/22
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述第一通孔中，并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置在所述有效表面的相对侧上的无效表面；布线片，设置在所述框架的所述第二通孔中，并包括主体部和贯穿所述主体部的多个导通孔；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分和所述布线片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘和所述布线片的所述导通孔的重新分布层。
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公开(公告)号：CN110858570B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201910308180.2
申请日：2019-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/552 , H01Q23/00 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/52
Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔；半导体芯片，具有其上设置有连接焊盘的有效表面；第一包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分；第二包封剂，设置在所述框架的外侧表面的至少一部分上；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。所述框架包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面和下表面上的布线层、位于所述绝缘层的所述外侧壁上的第一金属层、位于所述第一通孔的内侧壁上的第二金属层以及穿过所述绝缘层的所述上表面和所述下表面的过孔。
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公开(公告)号：CN111293111A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911212611.1
申请日：2019-12-02
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，具有设置为彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括基板布线层，所述基板布线层具有位于第一区域中的第一天线图案、设置在与一侧相邻的第二区域中的第二天线图案以及分别连接到所述第一天线图案和所述第二天线图案的第一馈电图案和第二馈电图案；以及半导体封装件，包括：连接结构，设置在所述第二表面的除了与所述天线基板的所述第二区域重叠的区域上并且包括电连接到所述基板布线层的重新分布层；以及至少一个半导体芯片，具有连接到所述重新分布层的连接焊盘。在所述多个重新分布层中的每个中与所述第二馈电图案重叠的区域被设置为开口区域。
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公开(公告)号：CN110767613A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201910418189.9
申请日：2019-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/64 , H01Q1/22
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述第一通孔中，并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置在所述有效表面的相对侧上的无效表面；布线片，设置在所述框架的所述第二通孔中，并包括主体部和贯穿所述主体部的多个导通孔；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分和所述布线片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘和所述布线片的所述导通孔的重新分布层。
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公开(公告)号：CN1095898C
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN97113699.8
申请日：1997-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金镇洙
IPC: D06F37/22
CPC classification number: D06F37/225 , Y10T74/2109
Abstract: 一种用于滚筒洗衣机的平衡装置，包括：由侧板和通过侧板相互连接的前板和后板构成的可转动的旋转筒；安装在前板和后板上、与旋转筒同心且朝前板或后板的两侧突出的环状座圈，以及许多位于座圈中的球体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1095897C
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN97113698.X
申请日：1997-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金镇洙
IPC: D06F37/22
CPC classification number: D06F37/225 , Y10T74/2109
Abstract: 一种滚筒洗衣机的平衡装置，它包括一个由分别通过侧板相连接的前板、后板构成的旋转筒；安装在侧板上向旋转筒内侧突起而形成的提升机构；一个分别连接前板和后板的板件；由前板或后板与该板件之间相接触形成的槽构成的环形座圈；以及装座圈内的许多球体。座圈的形成方式应使前、后板与提升机构接触部位为平面，这样有利于旋转筒的制造。
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公开(公告)号：CN1091817C
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN97113587.8
申请日：1997-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金镇洙
IPC: D06F37/22
CPC classification number: D06F37/225 , Y10T74/2109
Abstract: 一种滚筒洗衣机，包括：一个外壳；一个悬吊于外壳中的吊桶；可旋转地安装在吊桶中的筒形旋转筒；以及至少两个与旋转筒同心地安装在旋转筒上的座圈，该座圈含有多个球体，所述座圈中含有液体，所述至少两个座圈中的径向内侧座圈的内壁球体接触表面比所述座圈中的径向外侧座圈的内壁球体接触表面光滑，内侧座圈中的液体比外侧座圈中的液体的粘度小，外侧座圈中的球体比内侧座圈中的球体的直径大。
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公开(公告)号：CN114496975B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202111184410.2
申请日：2021-10-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 可以提供一种半导体封装，包括：核心基板；半导体芯片，位于核心基板中并具有芯片焊盘；重分布布线层，覆盖核心基板的下表面并包括电连接到从重分布布线层的外表面露出的芯片焊盘和一对电容器焊盘的重分布布线；导电膏，分别位于电容器焊盘上；以及电容器，经由导电膏安装并且具有分别位于电容器焊盘上的第一和第二外部电极。每个电容器焊盘包括从重分布布线层的外表面露出的焊盘图案并包括至少一个通孔图案，该通孔图案在焊盘图案的下部并且电连接到重分布布线中的至少一个重分布布线。该通孔图案从焊盘图案的中心线偏心一段距离。
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公开(公告)号：CN117954427A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311394836.X
申请日：2023-10-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H10B80/00 , H01L25/065
Abstract: 提供了一种半导体封装，该半导体封装包括：第一再分布结构，包括第一再分布图案和第一再分布绝缘层，其中第一再分布图案包括在第一再分布绝缘层内在垂直方向上延伸的第一再分布通路；第二再分布结构，在第一再分布结构上并包括第二再分布图案和第二再分布绝缘层，其中第二再分布图案包括在第二再分布绝缘层的下表面处的下再分布焊盘；第一半导体芯片，在第二再分布结构上；以及第二半导体芯片，在第一半导体芯片上。第一再分布绝缘层的上表面与第二再分布绝缘层的下表面接触，第一再分布结构的第一再分布通路与第二再分布结构的下再分布焊盘接触。
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