公开(公告)号：CN111092363B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN201910961926.X

申请日：2019-10-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜泌圭 ,  金石镐 ,  金兑泳 ,  金会哲 ,  罗勋奏

IPC: H01S5/02 ,  H01S5/02315

Abstract: 半导体激光器件可以包括：第一包层，在衬底上；光波导，在所述第一包层上；激光光源芯片，在所述光波导上以产生激光束；第一粘合层，在所述光波导和所述激光光源芯片之间；以及第二粘合层，覆盖所述激光光源芯片的侧壁。

公开(公告)号：CN110828325A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910549829.X

申请日：2019-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金兑泳 ,  金俊亨 ,  金会哲 ,  罗勋奏 ,  文光辰

IPC: H01L21/603

Abstract: 提供了一种晶片键合设备和一种晶片键合系统。所述晶片键合设备包括：下卡盘，所述下卡盘用于在所述下卡盘的周缘部分处固定下晶片；上卡盘，所述上卡盘用于固定上晶片；键合引发器，所述键合引发器用于对所述上晶片的中心部分加压，直到所述上晶片的所述中心部分触及所述下晶片的中心部分，由此通过使所述上晶片变形来引发所述上晶片与所述下晶片的键合过程；以及键合控制器，所述键合控制器用于控制所述上晶片的周缘部分与所述下晶片的周缘部分之间的键合速度，使得在所述上晶片的周缘部分和所述下晶片的周缘部分键合之前，所述上晶片的弹性形变被释放。