具有间隙控制器的晶片处理设备的喷头

    公开(公告)号:CN100435274C

    公开(公告)日:2008-11-19

    申请号:CN200510113532.7

    申请日:2002-07-16

    CPC classification number: C23C16/45565 C23C16/45589 H01L21/67017

    Abstract: 用于调节在半导体器件制造反应室的处理区域中的反应气体分布的喷头,其中顶板具有气体口,用于向反应室引入反应气体;面板,它具有多个通孔,与处理区域相对地设置,所述面板具有多个通孔;第一挡板,具有多个通孔,在顶板和面板之间设置,能够上下移动,其中第一挡板具有顶表面,它限定形成反应气体的第一横向流动通道的第一间隙;第二挡板,具有多个通孔,在第一挡板和面板之间设置,它能够上下移动,其中第二挡板具有顶表面,所述顶表面限定形成第二横向流动通道的第二间隙;和间隙控制器,用于确定第一间隙的宽度和第二间隙的宽度。

    具有间隙控制器的晶片处理设备的喷头

    公开(公告)号:CN1397991A

    公开(公告)日:2003-02-19

    申请号:CN02126876.2

    申请日:2002-07-16

    CPC classification number: C23C16/45565 C23C16/45589 H01L21/67017

    Abstract: 用于调节在半导体器件制造反应室的处理区域中的反应气体分布的喷头,其中顶板具有气体口,用于向反应室引入反应气体;面板,它具有多个通孔,与处理区域相对地设置,所述面板具有多个通孔;第一挡板,具有多个通孔,在顶板和面板之间设置,能够上下移动,其中第一挡板具有顶表面,它限定形成反应气体的第一横向流动通道的第一间隙;第二挡板,具有多个通孔,在第一挡板和面板之间设置,它能够上下移动,其中第二挡板具有顶表面,所述顶表面限定形成第二横向流动通道的第二间隙;和间隙控制器,用于确定第一间隙的宽度和第二间隙的宽度。

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