公开(公告)号：CN111162089B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN201910628158.6

申请日：2019-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李奉镕 ,  金泰勋 ,  裵敏敬 ,  禹明勋

IPC: H10B43/27 ,  H10B43/20

Abstract: 提供了一种垂直半导体装置。所述垂直半导体装置可以包括多个沟道连接图案、下绝缘层、支撑层、堆叠结构和沟道结构。沟道连接图案可以接触基底。下绝缘层可以形成在沟道连接图案上。支撑层可以形成在下绝缘层上以与沟道连接图案间隔开。支撑层可以包括掺杂有杂质的多晶硅。堆叠结构可以形成在支撑层上，堆叠结构可以包括绝缘层和栅电极以形成存储器单元串。沟道结构可以穿过堆叠结构、支撑层和下绝缘层。沟道结构可以包括电荷存储结构和沟道。沟道可以接触沟道连接图案。电荷存储结构和沟道可以设置为面对栅电极和支撑层。支撑层可以作为GIDL(栅极感应漏极泄漏)晶体管的栅极。

公开(公告)号：CN118265292A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311342424.1

申请日：2023-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金世润 ,  姜周宪 ,  金裕珉 ,  朴可篮 ,  宋伣在 ,  安东浩 ,  杨承烈 ,  禹明勋 ,  李镇宇 ,  玄昇潭

IPC: H10B41/27 ,  H10B41/35 ,  H10B43/27 ,  H10B43/35

Abstract: 本发明提供一种包括垂直堆叠结构的存储器件、该存储器件的制造和操作方法以及包括该存储器件的电子装置，该存储器件包括栅电极、电阻变化层、在栅电极和电阻变化层之间的沟道、在电阻变化层和沟道之间并与电阻变化层和沟道接触的岛结构、以及在栅电极和沟道之间的栅极绝缘层。

公开(公告)号：CN111916129A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN202010272691.6

申请日：2020-04-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 裵敏敬 ,  金泰勋 ,  禹明勋 ,  李奉镕 ,  黄斗熙

IPC: G11C16/14

Abstract: 一种非易失性存储器设备的操作方法，其中该非易失性存储器设备包括单元串，其中该单元串包括串联在位线与共源极线之间并堆叠在垂直于基板的方向上的多个单元晶体管，该方法包括：对多个单元晶体管中的擦除控制晶体管进行编程；以及在擦除控制晶体管被编程之后，将擦除电压施加到共源极线或位线，并且将擦除控制电压施加到连接到擦除控制晶体管的擦除控制线，其中，擦除控制电压小于擦除电压且大于接地电压，并且其中，擦除控制晶体管在多个单元晶体管中的接地选择晶体管与共源极线之间，或者在多个单元晶体管中的串选择晶体管与位线之间。

公开(公告)号：CN111162089A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201910628158.6

申请日：2019-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李奉镕 ,  金泰勋 ,  裵敏敬 ,  禹明勋

IPC: H01L27/11582 ,  H01L27/11578

Abstract: 提供了一种垂直半导体装置。所述垂直半导体装置可以包括多个沟道连接图案、下绝缘层、支撑层、堆叠结构和沟道结构。沟道连接图案可以接触基底。下绝缘层可以形成在沟道连接图案上。支撑层可以形成在下绝缘层上以与沟道连接图案间隔开。支撑层可以包括掺杂有杂质的多晶硅。堆叠结构可以形成在支撑层上，堆叠结构可以包括绝缘层和栅电极以形成存储器单元串。沟道结构可以穿过堆叠结构、支撑层和下绝缘层。沟道结构可以包括电荷存储结构和沟道。沟道可以接触沟道连接图案。电荷存储结构和沟道可以设置为面对栅电极和支撑层。支撑层可以作为GIDL(栅极感应漏极泄漏)晶体管的栅极。