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公开(公告)号：CN101859929B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201010164314.7
申请日：2010-04-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种内置天线及使用该内置天线的便携通信终端。该内置天线包括具有形成在第一电介质层上的第一天线图案的第一天线，和具有形成在第二电介质层上的第二天线图案的第二天线。第二电介质层的介电常数高于第一电介质层。第一和第二天线图案彼此电连接。
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公开(公告)号：CN103548238A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024146.9
申请日：2012-05-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H02J50/80 , H02J5/005 , H02J7/025 , H02J17/00 , H02J50/12 , H02J50/40 , H02J50/90
Abstract: 提供一种在无线多功率传输系统中用于高效率地控制对一个或多个功率接收器的功率传输的方法和功率发送器。该方法包括：当预定测量周期到达时，执行负载测量；将当前负载测量值与先前的负载测量值进行比较；确定当前负载测量值是否相比先前的负载测量值增大了至少第一预定阈值那么多；当所述负载测量值相比先前的负载测量值增大了至少第一阈值那么多时，逐渐增大传输功率值，直到在预定时间限制内的来自功率接收目标的对于订阅无线多功率传输网络的请求为止；以及当没有在超过时间限制之前接收到对于订阅的请求时，停止对功率接收目标的功率传输。
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公开(公告)号：CN101640974B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200910160238.X
申请日：2009-07-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/492 , H05K1/11 , H05K3/24
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K2201/0347 , H05K2203/1131 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。电路图案通过在基板上印刷导电墨/膏并通过加热烧结导电墨层或固化导电膏层而形成。第一镀层通过在电路图案上无电镀或者电解镀高熔点的金属而形成。第二镀层通过在第一镀层上无电镀或者电解镀贵金属而形成，以改善与焊料的浸润性。
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公开(公告)号：CN1318869C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200310122334.8
申请日：2003-12-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G02B6/12007 , G02B6/29368 , G02B6/4224 , G02B6/4238 , G02B6/4246
Abstract: 本发明提供一种用于耦合光学波导和光学器件的耦合结构。所述耦合结构使得能够精确地校准所述光学波导和所述光学器件，以使光学校准误差能够被减小到几个微米的范围之内。所述耦合结构包括：第一基片，至少一个形成于所述第一基片上用以传递光学信号的光学波导，在所述第一基片上相对于所述光学波导对称地排列的光学校准虚设波导，粘结在所述第一基片上的第二基片，至少一个安装在所述第二基片的背面上并光学连接到所述光学波导上的光学器件，形成于所述第二基片的底面上对应于所述光学校准虚设波导的光学校准图案，其中用于所述光学波导和所述光学器件的光学校准是通过将所述光学校准虚设波导相对于所述光学校准图案进行校准来实现的。
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公开(公告)号：CN117506048A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202310705102.2
申请日：2023-06-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/012 , B23K101/36
Abstract: 提供了一种焊料回流设备和制造电子器件的方法。所述制造电子器件的方法，包括：提供包括多个安装区域的基板，在所述多个安装区域上将分别安装电子部件；形成穿透所述基板的多个蒸气通道孔；经由凸块将所述电子部件布置在所述基板上；加热第一传热流体以产生蒸气状态的第二传热流体；通过所述基板的所述多个蒸气通道孔供应所述蒸气状态的所述第二传热流体的至少一部分；以及使用所述蒸气状态的所述第二传热流体的所述至少一部分焊接凸块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108574308B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201810358172.4
申请日：2012-06-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种用于在无线功率发送和接收系统中控制无线功率的接收的方法及电子设备。所述方法包括：在发送器的充电区域中，接收从加入的接收器发送的需求功率信息，其中该需求功率信息指示加入的接收器的需求功率量；基于所述需求功率量确定发送器是否能够将需求功率供应给所述加入的接收器；以及如果发送器不能够将需求功率供应给加入的接收器，发送用于请求加入的接收器保持待机状态的控制信号。其中，如果发送器的剩余功率量等于或大于需求功率量，则确定发送器能够向所述加入的接收器供应所述需求功率。
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公开(公告)号：CN114156242A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111042794.4
申请日：2021-09-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 一种半导体封装件包括：第一结构，其具有设置在一个表面上的第一绝缘层以及穿透第一绝缘层的第一电极焊盘和第一虚设焊盘；第二结构，其具有设置在另一表面上的第二绝缘层以及第二电极焊盘和第二虚设焊盘，第二绝缘层使所述另一表面键合到所述一个表面和第一绝缘层，第二电极焊盘和第二虚设焊盘穿透第二绝缘层，第二电极焊盘分别键合到第一电极焊盘，并且第二虚设焊盘分别键合到第一虚设焊盘。在半导体芯片中，在所述一个表面上第一虚设焊盘与第一绝缘层的每单位面积的表面积之比和在所述另一表面上第二虚设焊盘与第二绝缘层的每单位面积的表面积之比朝向第一结构和第二结构的侧表面逐渐减小。
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公开(公告)号：CN114141739A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111029257.6
申请日：2021-09-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/544
Abstract: 一种半导体封装包括：第一半导体芯片，包括第一布线结构；在第一布线结构上以在第一方向上间隔开的第一接合焊盘和第一对准标记；第二半导体芯片，包括第二布线结构；在第二布线结构上并与第一接合焊盘连接的第二接合焊盘；以及在第二布线结构上以与第二接合焊盘间隔开并且在第二方向上不与第一对准标记重叠的第二对准标记，第一布线结构包括第一布线图案，第一布线图案连接到第一接合焊盘，并且在第二方向上不与第一对准标记和第二对准标记重叠，以及第二布线结构包括第二布线图案，第二布线图案连接到第二接合焊盘，并且在第二方向上不与第一对准标记和第二对准标记重叠。
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公开(公告)号：CN103597710B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201280028215.3
申请日：2012-06-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种方法及装置，以用于在无线功率发送/接收系统中控制接收器的功率，其中，通过接收器之间的通信来控制从发送器供应给接收器的无线功率量。所述方法包括：在发送器的充电区域中，接收从加入的接收器发送的需求功率信息；基于所述需求功率信息确定发送器是否能够将需求功率供应给加入的接收器；以及当发送器不能够将需求功率供应给加入的接收器时，请求加入的接收器保持待命状态。
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公开(公告)号：CN103597710A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280028215.3
申请日：2012-06-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H02J17/00
Abstract: 提供了一种方法及装置，以用于在无线功率发送/接收系统中控制接收器的功率，其中，通过接收器之间的通信来控制从发送器供应给接收器的无线功率量。所述方法包括：在发送器的充电区域中，接收从加入的接收器发送的需求功率信息；基于所述需求功率信息确定发送器是否能够将需求功率供应给加入的接收器；以及当发送器不能够将需求功率供应给加入的接收器时，请求加入的接收器保持待命状态。
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