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公开(公告)号：CN1229065C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN03110428.2
申请日：2003-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: A21B7/005
Abstract: 一种制面包机，包括：烤箱室内部的一对揉捏鼓，装有面包配料的混合袋的相对两端连接到揉捏鼓，揉捏鼓周期性地反向转动；读取混合袋上条形码的条形码扫描器；使揉捏鼓顺时针和逆时针旋转的鼓驱动部分；传感条形码扫描器是否正在读取条形码的条形码读取检查部分；及基于从条形码读取检查部分输出的传感信号确定条形码扫描器是否正在读取条形码，并控制鼓驱动部分使揉捏鼓当条形码扫描器读取条形码时以条形码读取速度旋转，当条形码扫描器已完全读取条形码时以更快的和面速度旋转的控制器。
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公开(公告)号：CN1550141A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410002215.3
申请日：2004-01-15
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: A21B7/005
Abstract: 一种面包机，它有一个烘烤室，一个电子元件室，以及揉面滚筒，在烘烤室的内部彼此间隔开以揉和包含在混合袋里的面包成分，每个揉面滚筒包括一个滚筒体，混合袋的一个端部缠绕在其上；一个第一支撑件，可拆卸地与具有非圆柱形截面的滚筒体的第一端部相接合，并与烘烤室的第一侧壁相接合并且由烘烤室的第一侧壁可旋转地支撑；以及一个第二支撑件，可拆卸地与具有非圆柱形截面的滚筒体的第二端部相接合，并与烘烤室的第二侧壁相接合并且由烘烤室的第二侧壁可旋转地支撑。
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公开(公告)号：CN110875278A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910789716.7
申请日：2019-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 一种半导体封装件，其包括：第一基板、安装在第一基板上的第一半导体芯片、堆叠在第一半导体芯片上的插入器基板和芯片封装件、以及密封第一半导体芯片和芯片封装件的第一模塑层。芯片封装件包括插入器基板上的第二半导体芯片。插入器基板具有由硅构成的基底层、基底层的顶表面上的导电图案、以及延伸穿过基底层并连接到导电图案的贯通电极。
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公开(公告)号：CN105453255B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201380078824.4
申请日：2013-08-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装件器件。层叠封装件器件可包括设置在上半导体封装件和下半导体封装件之间并被构造为具有特定的物理性质的热界面材料层。因此，在执行焊料球焊接工艺来将上半导体封装件安装在下半导体封装件时，能够防止在下半导体芯片中出现开裂。
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公开(公告)号：CN105453255A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380078824.4
申请日：2013-08-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/373 , H01L21/563 , H01L23/367 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/065 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92225 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/207
Abstract: 提供了一种热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装件器件。层叠封装件器件可包括设置在上半导体封装件和下半导体封装件之间并被构造为具有特定的物理性质的热界面材料层。因此，在执行焊料球焊接工艺来将上半导体封装件安装在下半导体封装件时，能够防止在下半导体芯片中出现开裂。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN100339009C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200410005314.7
申请日：2004-02-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: A21B7/005
Abstract: 一种制面包机，具有主体，所述主体具有烤箱室，一对平行揉面鼓在所述烤箱室内相互隔开并缠绕装满配料的混合袋以在其上制作面包，并且鼓驱动器驱动所述揉面鼓旋转，所述制面包机包括：旋转检测部分，用于检测至少一个揉面鼓的旋转；控制器，通过减小所述至少一个揉面鼓的转矩，控制所述鼓驱动器从而基于由所述旋转检测部分检测的旋转位置在接近所述至少一个揉面鼓的反转位置之前的预定位置时减小所述揉面鼓的转矩，以使揉面鼓缓慢接近反转位置。采用这种结构，本发明提供了一种制面包机及其控制方法，能够防止混合袋由于揉面鼓的过分旋转而从揉面鼓上脱离。
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公开(公告)号：CN1269410C
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200410003236.7
申请日：2004-02-02
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: A21B7/005
Abstract: 面包机包括：形成烤箱室的主体；在烤箱室的上部和下部中且分离开的捏合鼓，用于保持混合袋的相对端部；设置在捏合鼓之间的固定盘；面对固定盘以形成狭缝的可活动盘，混合袋通过所述狭缝；连接至固定盘的端部以支撑可活动盘的盘保持件；安装在可活动盘的端部上且由盘保持件容纳的枢销，可活动盘交替地在打开状态和关闭状态之间转动；止动销，所述止动销分别安装在可活动盘的端部上，并且由盘保持件容纳；形成在盘保持件中以容纳枢销的枢销导向槽；以及形成在盘保持件中以容纳止动销的止动销导向槽，其中每个枢销和止动销位于离可活动盘底部具有相同高度的位置处，当可活动盘关闭时，止动销离可活动盘底部的高度比枢销离可活动盘底部的高度高。
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公开(公告)号：CN1550189A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410007068.9
申请日：2004-02-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A47J37/08
CPC classification number: A47J36/025 , A21B7/005 , A47J36/02
Abstract: 本发明涉及面包机用烤焙盘，尤其涉及形成有非粘性陶瓷层的面包机的烤焙盘。这样，提供了一种烤焙盘，其中混合袋上下移动产生的碰撞能被吸收并且更卫生。
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公开(公告)号：CN1550188A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200310118634.9
申请日：2003-11-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A47J37/08
Abstract: 一种制面包机，包括：主体、容纳于主体中的烤炉、设置于烤炉内的烘烤托盘、以及可转动地与主体连接以用于打开和关闭烤炉的门。制面包机包括：在门的内面上用以防止烤炉内热泄漏的密封件、以及从烘烤托盘延伸出以用于与密封件接触的肋条。当门关闭时，门的密封件与形成于烘烤托盘的肋条接触，这样密封件不需伸入烤炉中，从而可以防止密封件由于外力的作用而发生损坏或变形，并且可以在门的制造中采用简单的装配过程，以提高生产率。烤炉底部包括可使外力影响最小化的凸出件。
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