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公开(公告)号：CN100459115C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410083251.7
申请日：2004-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/3157 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 提供了一种带式电路衬底，该衬底包括由绝缘材料制成的基薄膜和形成在该基薄膜上并含有第一引线和第二引线的连线图案层，其中第一引线连接到靠近半导体芯片的外围排列的电极焊盘，第二引线连接到靠近半导体芯片的中心排列的电极焊盘。提供了一种半导体芯片封装，其包括通过芯片凸起电键合到所述带式电路衬底的半导体芯片。在这种情况下，每根引线被构造为使得其键合到电极焊盘的末端的宽度大于其本体部分的宽度。根据本发明，由于在引线和电极焊盘之间的间距能够更窄，因而能够实现细距半导体器件。
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公开(公告)号：CN100428030C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200510120232.1
申请日：2005-11-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/1345 , G02F1/133 , G02F1/1341
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及液晶显示器驱动集成电路芯片及封装。集成电路芯片上的输出端焊盘沿着第一长边排列，并且沿着带有输入端焊盘的第二长边排列。输出端焊盘与形成在基膜顶和底面上的相应的输出图案连接。所有的输出图案可以通过第一长边。另一方面，与第二长边上的输出端焊盘连接的输出图案可以通过短边。这些图案结构形成有效的焊盘排列，不增加TAB封装的尺寸，且能减小芯片尺寸。
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公开(公告)号：CN111103395B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201910491331.2
申请日：2019-06-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01N33/00
Abstract: 提供一种气体感测装置、包括其的电子装置和气体感测系统，该气体感测系统包括驱动电路芯片以及位于驱动电路芯片上的气体传感器、温度传感器和湿度传感器。气体感测系统基于温度感测结果和湿度感测结果中的至少一个来补偿气体感测结果，并生成气体感测信号。气体传感器包括第一谐振器和第一感测膜，第一感测膜被配置为感测第一气体并位于第一谐振器上以暴露于外部。温度传感器包括第二谐振器和位于第二谐振器上方以不将第二谐振器暴露于外部的封装层，并且湿度传感器包括第三谐振器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111103395A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201910491331.2
申请日：2019-06-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01N33/00
Abstract: 提供一种气体感测装置、包括其的电子装置和气体感测系统，该气体感测系统包括驱动电路芯片以及位于驱动电路芯片上的气体传感器、温度传感器和湿度传感器。气体感测系统基于温度感测结果和湿度感测结果中的至少一个来补偿气体感测结果，并生成气体感测信号。气体传感器包括第一谐振器和第一感测膜，第一感测膜被配置为感测第一气体并位于第一谐振器上以暴露于外部。温度传感器包括第二谐振器和位于第二谐振器上方以不将第二谐振器暴露于外部的封装层，并且湿度传感器包括第三谐振器。
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公开(公告)号：CN1909223A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610108132.1
申请日：2006-07-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/482 , H01L23/552 , H01L21/60 , H01L21/28
CPC classification number: H01L24/13 , H01L23/5225 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件，其在晶片级包括适用于抑制半导体器件内潜在会出现在信号线和端子点上的高频噪声的一个和更多铁氧体结构。本发明还公开了形成所述铁氧体结构的相关方法。
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公开(公告)号：CN1901179A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610067864.0
申请日：2006-03-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/50 , H01L24/17 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H05K1/0216 , H05K1/113 , H05K1/189 , H05K2201/0715 , H05K2201/09318 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种带布线基板以及利用该基板的薄膜上芯片封装。所述封装可以包括带布线基板、安装在所述带布线基板上的半导体芯片，以及设置在所述半导体芯片和所述带布线基板之间的模塑料。所述带布线基板可以包括具有上下表面的薄膜。通路可以穿通所述薄膜。上金属层可以设置在所述薄膜的上表面上并包括输入端子图案和/或输出端子图案。输入端子图案可以包括接地端子图案和/或电源端子图案。下金属层可以设置在所述薄膜的下表面上并包括接地层和/或电源层。所述接地层和电源层可以至少覆盖芯片安装区域。
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公开(公告)号：CN1638103A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410098012.9
申请日：2004-12-01
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , G02F1/13452 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/09227 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 一种带型电路衬底，包括：带基薄膜；设置在所述带基薄膜上的第一布线和第二布线。该第一布线经由第一侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。该第二布线经由第三侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。所述第一、第二和第三侧是芯片安装部分中的不同侧。因此，通过在芯片安装部分内设置布线减小带基薄膜的尺寸，进而降低带基薄膜的成本，以进一步最小化使用带型电路衬底的电子装置，例如显示板装置。
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公开(公告)号：CN1607663A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN200410083251.7
申请日：2004-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/3157 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 提供了一种带式电路衬底，该衬底包括由绝缘材料制成的基薄膜和形成在该基薄膜上并含有第一引线和第二引线的连线图案层，其中第一引线连接到靠近半导体芯片的外围排列的电极焊盘，第二引线连接到靠近半导体芯片的中心排列的电极焊盘。提供了一种半导体芯片封装，其包括通过芯片凸起电键合到所述带式电路衬底的半导体芯片。在这种情况下，每根引线被构造为使得其键合到电极焊盘的末端的宽度大于其本体部分的宽度。根据本发明，由于在引线和电极焊盘之间的间距能够更窄，因而能够实现细距半导体器件。
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