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公开(公告)号：CN112514546A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980048960.6
申请日：2019-07-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备，包括：印刷电路板(PCB)，在PCB中设置有至少一个电气元件；屏蔽罩，其包含凹陷部以及形成在凹陷部的一部分中并且被配置为将至少一个电气元件容纳在设置在PCB上的凹陷部的内部的开口；传导板，其被配置为覆盖凹陷部外部的开口；支撑构件，其设置在传导板与凹陷部的外部之间；以及屏蔽构件，其设置在支撑构件与凹陷部的外部之间，并且从支撑构件沿开口的方向延伸连接到传导板的至少一部分且被配置为覆盖开口。
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公开(公告)号：CN108093604A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711180665.5
申请日：2017-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: G06F1/20 , G11B33/1406 , H01L23/427 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/19105 , H05K7/20336 , H05K9/0032 , H05K7/2029
Abstract: 根据本公开的实施例的电子装置包括：印刷电路板(PCB)，设置在PCB上的第一区域中的第一组件和设置在PCB上的第二区域中的第二组件，和设置在第一组件和第二组件上且具有包括第一区域和第二区域的区域的腔室，其中吸收从第一和第二组件发散的热量的流体包括在腔室中。
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公开(公告)号：CN106961825A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710006320.1
申请日：2017-01-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 根据实施方式，电子设备包括壳体、电路板、第一组件、第二组件、第一屏蔽件、第二屏蔽件和粘结材料，其中壳体包括面对第一方向的面部；电路板包括与该面部大致平行的第一板面和第二板面，以及包括面对第二方向的侧部板面，电路板设置在壳体内；第一组件设置在第一板面的第一区域中；第二组件设置在第二板面的与第一区域重叠的第二区域中；第一屏蔽件包括面对第二方向形成的第一侧壁，第一屏蔽件覆盖第一区域；第二屏蔽件包括面对第二方向形成的第二侧壁，第二屏蔽件覆盖第二区域；粘结材料形成在第一侧壁与侧部板面或第二侧壁与侧部板面之间。如上所述的电子设备可根据实施方式不同地来实现。
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公开(公告)号：CN112740846B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201980061838.2
申请日：2019-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种电子设备。该电子设备包括：印刷电路板，其上设置有一个或更多个电路部件；插入件，其围绕一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，该插入件包括与至少一些电路部件相邻的内表面和背向内表面的外表面并具有多个通孔。该插入件被设置在印刷电路板上，使得多个通孔中的一个或更多个通孔与印刷电路板的接地电连接。该插入件的外表面包括第一导电区域和非导电区域，该第一导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，该插入件的内表面包括第二导电区域，该第二导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接，并且第二导电区域包括面对非导电区域的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112400360A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201980046304.2
申请日：2019-06-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据各种实施例的电子装置包括：电路元件；印刷电路板，该印刷电路板包括连接到电子装置的接地的第一连接焊盘、第二连接焊盘、以及布置在第一连接焊盘与第二连接焊盘之间并连接到电路元件的信号端子的第三连接焊盘；以及柔性印刷电路板(FPCB)，该FPCB包括连接到印刷电路板的耦合部分和从耦合部分延伸的连接部分，其中FPCB包括：第一接地布线，该第一接地布线连接到第一连接焊盘，并且在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分；第二接地布线，该第二接地布线连接到第二连接焊盘，并且在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分；信号布线，该信号布线连接到第三连接焊盘并在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分，同时被布置在第一接地布线与第二接地布线之间；以及第三接地布线，该第三接地布线沿与指定方向相反的方向布置，以便在耦合部分中连接到第一接地布线和第二接地布线，并且围绕信号布线。其他各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN111758306A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201980014909.3
申请日：2019-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明的各种实施例涉及一种包括布置在电子部件的外围上的屏蔽结构并且具有改善的散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；布置在电路板的一个表面上的非弹性屏蔽件，该非弹性屏蔽件具有凹部和在该凹部的一部分上形成的开口；容纳在凹部中并布置在一个表面上以对应于开口的处理器；布置成在开口的至少一部分区域中与处理器的外表面接触的第一传热件；布置在开口的外围的弹性屏蔽件；以及布置为与第一传热件和弹性屏蔽件接触的第二传热件。第二传热件包括金属板和导热率高于1W/mK的传热材料。传热材料可以连接至金属板。本发明还可以包括各种其他实施例。
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公开(公告)号：CN111683509A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010659843.8
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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公开(公告)号：CN106912190B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201611164099.4
申请日：2016-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 公开了与包括屏蔽结构的电子设备相关的各种实施例。根据示例实施例，电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向第一方向的第一表面和指向第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；以及至少一个屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，所述屏蔽结构可以包括：柔性片，包括当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时，覆盖所述至少一个电子组件的第一片和至少部分地覆盖所述第一片和所述印刷电路板的第一表面之间的空间的第二片；以及至少一个框架结构，支撑所述第一片和第二片。
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公开(公告)号：CN106912190A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201611164099.4
申请日：2016-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 公开了与包括屏蔽结构的电子设备相关的各种实施例。根据示例实施例，电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向第一方向的第一表面和指向第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；以及至少一个屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，所述屏蔽结构可以包括：柔性片，包括当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时，覆盖所述至少一个电子组件的第一片和至少部分地覆盖所述第一片和所述印刷电路板的第一表面之间的空间的第二片；以及至少一个框架结构，支撑所述第一片和第二片。
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