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公开(公告)号:CN101527307A
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200910126213.8
申请日:2009-03-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/12 , H01L23/522 , H01L21/84 , H01L21/768
CPC classification number: H01L29/458 , H01L27/124
Abstract: 本发明公开了一种薄膜晶体管阵列面板,所述薄膜晶体管阵列面板包括:形成在衬底上并包括栅电极的栅极线;形成在衬底的具有栅极线的表面上的半导体层;数据线,所述数据线形成在半导体层上,与栅极线绝缘地相交,并且包括设置在栅电极上的源电极;漏电极,所述漏电极通过沟道与源电极分离,设置在栅电极上,并由与数据线的层相同的层形成;钝化层,所述钝化层形成在数据线和漏电极上,并具有暴露漏电极的第一接触孔;和像素电极,所述像素电极形成在钝化层上,并通过第一接触孔接触漏电极。数据线和漏电极可以包括第一层和形成在第一层上的第二层,第一层的平坦边缘从第二层的平坦边缘突出,并且第一层通过干蚀刻形成,而第二层通过湿蚀刻形成。
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公开(公告)号:CN101431065A
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200810174806.7
申请日:2008-11-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L21/768 , G02F1/1362
CPC classification number: H01L23/535 , H01L21/743 , H01L27/1218 , H01L27/124 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供金属布线层及其制造方法。金属布线层的制造方法包括在衬底上形成电介质层,通过蚀刻部分电介质层而在所述衬底上形成多个电介质层图案和在电介质层图案中的孔,所述电介质层图案中的孔的横截面积随着远离所述衬底的距离增大而减小并且所述的孔暴露所述衬底,通过蚀刻经过电介质层图案中的孔所暴露的衬底的一部分而形成沟槽,并且形成填充所述沟槽和电介质层图案中的孔的金属层。由此,通过在电介质层图案中的多个横截面积随着远离所述衬底的距离增大而减小的孔中形成金属层,可以防止边缘堆积现象的发生。因此,可以防止液晶层的透光度由于不能适当填充所述液晶层中的液晶分子而降低,并且由此增加显示器的品质。
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