热管理的控制器及设备
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108363428B

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN201710835452.5

    申请日:2017-09-15

    Abstract: 一种热管理的控制器及设备,可确保设备的用户的安全。控制器被配置成:获取第一元件的温度及第二元件的温度;以及基于所述第一元件的所述所获取温度、所述第二元件的所述所获取温度、所述第一元件的第一温度限值、及所述第二元件的第二温度限值来调整所述第一元件与所述第二元件之间的媒介的热阻。

    能够调节操作电压的存储器设备和控制其的应用处理器

    公开(公告)号:CN107403638B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN201710292037.X

    申请日:2017-04-28

    Abstract: 本发明提供一种能够调节操作电压的存储器设备,并且提供一种用于控制所述存储器设备的应用处理器。所述存储器设备可以包括:接收端子,所述接收端子用于从外部源接收电压控制信号,所述电压控制信号用于根据所述存储器设备的操作速度来调节操作电压电平;以及电压调节单元,所述电压调节单元用于响应于所述电压控制信号来调节所述存储器设备的操作电压的电平。所述操作电压的电平是在以对应于经调节的操作电压的操作速度执行存储器操作之前被调节。

    半导体装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112017477A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202010268113.5

    申请日:2020-04-08

    Abstract: 提供了一种半导体装置,所述半导体装置包括被配置为产生第一数据的第一错误校验码的第一处理器和音频电路。音频电路被配置为:接收第一数据,接收第二数据,产生第一数据的第二错误校验码,以及基于第一数据和第二数据产生调制信号。第一处理器可以确定第一错误校验码和第二错误校验码是否彼此相同。响应于确定第一错误校验码和第二错误校验码彼此相同,第一处理器可以控制音频电路基于至少第一数据来控制调制信号的产生。

    半导体装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108398997A

    公开(公告)日:2018-08-14

    申请号:CN201810081772.0

    申请日:2018-01-29

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置。一种半导体装置包括:监测电路,所述监测电路从电源管理集成电路接收第一操作电压及与所述第一操作电压不同的第二操作电压,并监测系统芯片以所述第一操作电压及所述第二操作电压中的每一者进行使用的持续时间;处理电路,其基于来自所述系统芯片以所述第一操作电压及所述第二操作电压中的每一者进行使用的所述持续时间的预定权重信息来计算正规化值;以及电压电路,通过将所述正规化值与预定值进行比较来判断是否增大所述系统芯片的操作电压。

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