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公开(公告)号：CN112437706A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201980048168.0
申请日：2019-08-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的接合用组合物包含铜粉、液介质及还原剂，上述还原剂具有至少1个氨基及多个羟基，上述还原剂的沸点比上述液介质的沸点高，上述还原剂的熔点为上述铜粉的烧结温度以下。上述还原剂优选为双(2‑羟基乙基)亚氨基三(羟基甲基)甲烷。接合用组合物优选剪切速度10s‑1及25℃下的粘度为10Pa·s以上且200Pa·s以下。接合用组合物还优选相对于上述铜粉100质量份包含0.1质量份以上且10质量份以下的上述还原剂，并且包含10质量份以上且40质量份以下的上述液介质。
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公开(公告)号：CN101036199A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200580034046.4
申请日：2005-10-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种与玻璃基板等的各种基材的附着性优异、并且可形成精细配线或电极的导电性金属油墨。同时，提供能够以喷墨方式等使用的导电性油墨。为了达成该目的，采用一种导电性油墨，其含有溶剂、金属粉、附着性增强剂，其特征在于，上述附着性增强剂选自由硅烷偶合剂、钛偶合剂、锆偶合剂、铝偶合剂组成的组中的一种或两种以上。另外，通过使用表面张力调节剂将上述溶剂的表面张力调整为15mN/m～50mN/m，使该导电性油墨成为适用于喷墨方式等的导电性油墨。
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公开(公告)号：CN113614894B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202080023485.X
申请日：2020-03-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的接合体是半导体元件与包含Cu的接合层接合而成的。前述接合层具有从前述半导体元件的周缘向侧方伸出的伸出部。在厚度方向的截面视图中，前述伸出部从前述半导体元件的底部的周缘或周缘附近竖起并且与该半导体元件的侧面实质上分离的侧壁面。对于前述伸出部而言，不具有前述侧壁面与前述半导体元件的侧面彼此接触的部位也是适宜的。另外，本发明还提供接合体的制造方法。
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公开(公告)号：CN116963856A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280019470.5
申请日：2022-03-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F7/04
Abstract: 接合结构体(1)是2个被接合件(11、12)与在这些被接合件之间相邻地形成的接合部(15)接合而成的。接合部(15)由以铜为主体的材料构成。在接合结构体(1)的厚度方向(Z)剖视中，该接合结构体的端部区域(A2)处的被接合件与接合部的接合比例(Rs)相对于该接合结构体的中央区域(A1)处的被接合件与接合部的接合比例(Rc)之比(Rs/Rc)为0.6以上且0.9以下。接合比例(Rc)为0.3以上。
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公开(公告)号：CN116745048A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202180092639.5
申请日：2021-09-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F9/00
Abstract: 接合用导电性组合物是铜粉与羧酸混合而成的。所述羧酸在其结构中具有支链碳链。铜粉包含第1铜颗粒以及第2铜颗粒，所述第1铜颗粒通过扫描型电子显微镜测定的粒度分布中小于1μm的区域中的累积体积50容量％的体积累积粒径D50为0.11μm以上且小于1μm，所述第2铜颗粒通过扫描型电子显微镜测定的粒度分布中1μm以上的区域中的累积体积50容量％的体积累积粒径D50为1μm以上且10μm以下。羧酸的含量相对于所述铜粉100质量份为6质量份以上且24质量份以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115297978A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180021804.8
申请日：2021-03-12
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明是包含铜颗粒和第2液体介质的接合用组合物的制造方法。本制造方法中，通过湿式还原法在第1液体介质中生成前述铜颗粒，从而制备该铜颗粒的分散体。然后，边维持所述分散体的湿润状态，边将该分散体的第1液体介质最终置换为第2液体介质。将第1液体介质置换为其他液体介质一次以上，最终的置换中使用第2液体介质也是优选的。也优选在低于100℃下进行液体介质的置换。作为第2液体介质，也优选使用水、醇、酮、酯、醚和烃中的一种以上。
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公开(公告)号：CN111837199B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201980017407.6
申请日：2019-03-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的导电膜形成用组合物包含扁平状金属颗粒和树脂。扁平状金属颗粒在其表面部具有金属氧化物层。扁平状金属颗粒中的金属氧化物层的厚度相对于该颗粒的厚度之比为0.010以上且0.300以下。金属氧化物层的厚度为0.010μm以上且2.000μm以下。此外，本发明的导电膜的制造方法使用包含扁平状金属颗粒和树脂的导电膜形成用组合物。在基材上涂布导电膜形成用组合物而形成涂膜，然后对该涂膜照射光进行焙烧，从而得到导电膜。扁平状金属颗粒在其表面部具有金属氧化物层。
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公开(公告)号：CN111433866B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201880078405.3
申请日：2018-12-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01B13/00 , C09D5/24 , C09D201/00 , C23C26/00 , H01B1/22
Abstract: 在形成含有导电性赋予粒子的组合物的涂膜、并通过对该涂膜的光烧成来制造导电膜的方法中，在上述涂膜的光烧成之前将该涂膜沿其厚度方向压缩。在上述组合物中包含的结合剂的储能模量成为100MPa以下的温度下将上述涂膜压缩是适宜的。按照向厚度方向的压缩率成为25％以上且80％以下的方式将上述涂膜压缩也是适宜的。光烧成工序中的光的照射设定为脉冲光的照射是适宜的。
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公开(公告)号：CN113412171A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202080013702.7
申请日：2020-03-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的加压接合用组合物包含金属粉和固体还原剂，由使用了使前述组合物在大气气氛下于110℃、大气压、进行20分钟干燥而形成的干燥涂膜的厚度A、及使该干燥涂膜在氮气气氛下于280℃、6MPa、进行20分钟处理而形成的烧结体的厚度B的关系式表示的压缩率为10％以上且90％以下。固体还原剂为BIS‑TRIS也是适宜的。另外，还提供将2个导电体和配置于它们之间的前述加压接合组合物的涂膜在加压下进行处理而形成有将各导电体接合的接合部位的导电体的接合结构。
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公开(公告)号：CN119731789A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202380059505.2
申请日：2023-07-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的临时固定用组合物以42质量％以上且95质量％以下的比率包含有机成分，所述有机成分在25℃下为固体、且在氮气中的质量95％失重温度为300℃以下。前述临时固定用组合物用于在将第1被接合材料与第2被接合材料接合之前将两者临时固定。本发明的接合结构体的制造方法包括如下工序：使该临时固定用组合物夹设于第1被接合材料与第2被接合材料之间而将两者临时固定，对临时固定的两者进行烧成而将两者接合。
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