公开(公告)号：CN118575579A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202380017623.7

申请日：2023-01-20

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 饭田浩人 ,  细川真 ,  清水俊行

IPC: H05B3/20 ,  B60J1/20 ,  C03C27/12 ,  H05B3/12 ,  H05B3/84

Abstract: 提供一种即使在高供电电压下也能够抑制急剧升温的发热体。该发热体具备：树脂薄膜、以及设置于树脂薄膜的至少一个表面的包含铜线的发热线，构成铜线的铜晶粒的截面晶体尺寸小于1.5μm。

公开(公告)号：CN108353509B

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201680064369.6

申请日：2016-11-18

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 清水俊行 ,  松岛敏文 ,  米田祥浩

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B37/26 ,  H05K1/16

Abstract: 准备覆金属层叠板(10)，其是通过如下方式形成的：在厚度为30μm以下的电介质层(11)的一面层叠第一金属箔(12a)，在另一面层叠第二金属箔(12b)，在各金属箔(12a、12b)隔着剥离层(14)层叠第一及第二载体(13a、13b)；使用一对覆金属层叠板(10)，在树脂基材(21)的各面，以覆金属层叠板(10)的第一载体(13a)与树脂基材(21)相对的方式层叠覆金属层叠板(10)与树脂基材(21)；从层叠体(20)剥离第二载体(13b)，使第二金属箔(12b)露出；从第二金属箔(12b)形成图案(30)；在图案(30)上层叠绝缘层(35)，在绝缘层(35)上层叠金属层(37)；在第一载体(13a)与第一金属箔(12a)之间剥离。电介质层(11)的断裂应变能为1.8MJ以下。

公开(公告)号：CN103430640A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280014060.8

申请日：2012-03-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 立冈步 ,  小畠真一 ,  清水俊行

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4682 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有载体箔（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、铜箔层（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。