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公开(公告)号：CN1956623A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610149836.3
申请日：2006-10-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0355 , H05K2203/0353 , H05K2203/0369 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于提供一种由使用电解铜箔的挠性覆铜层压板获得的、具有良好弯曲性能的挠性印刷电路板。为实现该目的，本发明所采用的双层挠性印刷电路板为，在树脂薄膜层的表面具有通过蚀刻电解铜箔而形成的布线的挠性印刷电路板，其特征在于，所述布线去除了生产电解铜箔时的初期淀积结晶层(1)，而仅含有稳定淀积结晶层(2)。并且，当该双层挠性印刷电路板具有覆膜层时，该双层挠性印刷电路板的截面厚度的中间线和布线厚度的中心线的偏差，优选处于该双层挠性印刷电路板的总厚度的5％以内。
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公开(公告)号：CN117881942A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280059044.4
申请日：2022-12-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种能够简便地获得表示与高频特性高度相关的铜箔的表面参数的测定方法。该方法包括以下工序：工序(a)，获得作为参比的表面处理铜箔的表面轮廓的工序；工序(b)，设定L滤波器的截止值的工序，其中，截止值以如下方式设定：(i)使用L滤波器处理后的算术平均高度Sa满足0.5μm以下，并且(ii)使用L滤波器处理前后的界面扩展面积比Sdr的变化率或α值的变化率满足80％以下；工序(c)，获得作为测定对象的表面处理铜箔的表面轮廓的工序；工序(d)，针对测定对象铜箔，对获得的表面轮廓进行滤波处理的工序；和工序(e)，基于滤波处理后的表面轮廓，计算测定对象铜箔的、ISO25178所规定的表面参数中的至少1种的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106164327B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201580016727.1
申请日：2015-09-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , C23C14/0005 , C23C14/0036 , C23C14/0605 , C23C14/0635 , C23C14/165 , C23C14/205 , C23C14/3464 , C23C16/24 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/28 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其具备：铜箔、和在铜箔的至少单面设置的、氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。该表面处理铜箔可以如下制造：准备铜箔；在该铜箔的至少单面通过物理气相成膜或化学气相成膜形成氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。通过本发明能够提供具备表面处理层的铜箔，其即便在通过溅射等蒸镀法形成的极平坦的铜箔表面也能够实现与树脂层的高的密合强度并且具有适合于印刷电路板的细距化的、优选的绝缘电阻。
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公开(公告)号：CN101141848A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710146021.4
申请日：2007-09-05
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 栗原宏明
CPC classification number: H05K1/147 , H01L23/49572 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01067 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/142 , H05K2201/0784 , H05K2201/098 , H05K2201/10681 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件，是配置了多个印刷电路板的印刷电路板组件，任一个印刷电路板(A)上所形成的布线的平均电阻值(A－ave.)和与(A)相邻配置的印刷电路板(B)上所形成的布线的平均电阻值(B－ave.)之差(ΔΩ－AB)，相对于该电路板(A)和电路板(B)的平均电阻值(AB－ave.)在±5％范围内，并且，在该印刷电路板(A)的最外侧上形成的布线，和在相邻的印刷电路板(B)的最外侧上形成的布线的电阻值(b－3)之差(ΔΩ－ab)，相对于电路板(A)和电路板(B)的平均电阻值(AB－ave.)在±11.05％范围内，优选在±6.12％范围内，更优选在±6％范围内。根据本发明，因印刷电路板的电流损耗少，从而电子产品不会因由于损耗引起变动的电流值而发生误动作。
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公开(公告)号：CN101140919A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710149529.X
申请日：2007-09-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC classification number: H05K3/383 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K2203/0353 , Y10T428/24355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的为提供具有布线节距小于等于35μm布线的电子元器件安装用薄膜载带及其制造方法，为此制造了，将粘接面一侧表面粗糙度(Rzjis)小于等于2.5μm的导体箔和基底薄膜粘合的结构，并且将该导体箔保护面表面粗糙度(Rzjis)小于等于1.0μm的挠性覆导体箔层压板作为布线形成材料的电子元器件安装用薄膜载带。该挠性覆导体箔层压板，可以根据需要，对使用粘接面表面粗糙度(Rzjis)小于等于2.5μm，淀积面表面粗糙度(Rzjis)小于等于1.5μm的光泽面处理电解铜箔的挠性覆铜层压板铜箔层，进行半蚀刻加工，留出大于等于原来厚度的1/2。
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公开(公告)号：CN101102639A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710126054.2
申请日：2007-07-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H05K1/032 , H05K1/09 , H05K2201/0154 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种具有良好耐折性的电路基板，在绝缘薄膜表面上形成含有铜的布线图，该布线图上形成有绝缘树脂涂敷层并露出端子部分，所述电路基板，具有由下述(A)、(B)、(C)及(D)所构成的组中所选的任一种构造：(A)使用EBSP测定的铜粒子平均结晶粒子径在0.65～0.85μm范围内、小于0.1μm的铜结晶粒子所占容积比率小于等于1％，并且在引线的长度方向取向[100]的铜结晶粒子的含量在10～20容积％的范围内；(B)上述绝缘薄膜由抗拉强度在450～600MPa范围内，杨氏模量在8500～9500MPa范围内的聚酰亚胺薄膜形成；(C)上述绝缘薄膜是厚度10～30μm的聚酰亚胺薄膜；(D)上述绝缘树脂涂敷层具有相对于绝缘薄膜厚度的50～150％的厚度。
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公开(公告)号：CN101090602A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710111055.X
申请日：2007-06-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 栗原宏明
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明的挠性印刷电路基板，是具有对电解铜箔层的表面上形成有聚酰亚胺层的基底薄膜的电解铜箔进行选择性蚀刻而获取的布线图，且将该布线图与聚酰亚胺层一同弯曲使用的挠性印刷电路基板，其特征为，所述布线图，是由含有大于等于3μm长径长度的柱状铜结晶粒子，厚度小于等于15μm，25℃下的伸长率大于等于5％的电解铜箔所形成。本发明的挠性印刷电路基板具有优良的耐折性。
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