微粒银粉及其微粒银粉的制造方法

    公开(公告)号:CN100500333C

    公开(公告)日:2009-06-17

    申请号:CN200480020988.2

    申请日:2004-07-15

    CPC classification number: C22C5/06 B22F9/24

    Abstract: 本发明目的在于提供一种以往没有的微粒银粉,该微粒银粉具有粉粒的凝聚少且更加接近单分散的分散性,并且杂质量少。为了达到上述目的,通过使银氨络合物水溶液S1流经规定的流路(以下称之为“第一流路”)、设置合流在第一流路的途中的第二流路b、通过该第二流路b流入有机还原剂以及根据需要的添加剂S2、在第一流路a和第二流路b的合流点m上进行接触混合并还原析出,用过量乙醇进行洗涤,从而得到:a.根据扫描型电子显微镜图像的图像分析所得到的一次粒子的平均粒径D1A为0.6μm以下;b.微晶直径为10nm以下;c.烧结开始温度为240℃以下;d.碳含量为0.25wt%以下的、具有以往没有的粉体特性的微粒银粉。

    铜粉的制造方法以及用该制造方法得到的铜粉

    公开(公告)号:CN101394961A

    公开(公告)日:2009-03-25

    申请号:CN200780007353.2

    申请日:2007-03-23

    CPC classification number: B22F9/24 B22F1/0014 C09D11/52

    Abstract: 本发明的目的在于提供用湿式还原法有效地制造微粒且均匀粒子的铜粉的方法、以及粒度分布优异的高品质铜粉。为了达成该目的,本发明使含铜离子水溶液和碱性溶液加以反应而得到氢氧化铜浆料,向该氢氧化铜浆料添加还原剂而进行第一还原处理,得到氧化亚铜浆料,静置该氧化亚铜浆料,从而使氧化亚铜粒子沉淀,除去上清液后通过添加水对氧化亚铜粒子进行洗涤而得到洗净的氧化亚铜浆料,在该洗净的氧化亚铜浆料中添加还原剂而进行第二还原处理,从而得到铜粉,其特征在于,第一还原处理中,向氢氧化铜浆料一并添加作为还原剂的肼类和作为pH调整剂的氨水溶液。

    含锡粉的胶体溶液及其制造方法

    公开(公告)号:CN101160187A

    公开(公告)日:2008-04-09

    申请号:CN200680012032.7

    申请日:2006-04-27

    CPC classification number: C22C13/00 B22F1/0011 B22F9/24 H05K3/3484

    Abstract: 本发明的目的是提供一种能够得到没有混入铬等金属、且具有一定分散性的超微细锡粉的含锡胶体溶液及其制造方法。为了达到该目的,采用一种含锡的胶体溶液,该胶体溶液不含金属而含有锡粉,其特征在于,该锡粉的平均粒径(DIA)为2μm以下。另外,采用一种含锡的胶体溶液的制造方法,其特征在于,向具有极性的非水溶液中添加可溶性锡化合物而配制含锡离子溶液,然后,搅拌该含锡离子溶液,缓慢添加硼氢化钠溶液。

    微粒银粉及其微粒银粉的制造方法

    公开(公告)号:CN1826198A

    公开(公告)日:2006-08-30

    申请号:CN200480020988.2

    申请日:2004-07-15

    CPC classification number: C22C5/06 B22F9/24

    Abstract: 本发明目的在于提供一种以往没有的微粒银粉,该微粒银粉具有粉粒的凝聚少且更加接近单分散的分散性,并且杂质量少。为了达到上述目的,通过使银氨络合物水溶液S1流经规定的流路(以下称之为“第一流路”)、设置合流在第一流路的途中的第二流路b、通过该第二流路b流入有机还原剂以及根据需要的添加剂S2、在第一流路a和第二流路b的合流点m上进行接触混合并还原析出,用过量乙醇进行洗涤,从而得到a.根据扫描型电子显微镜图像的图像分析所得到的一次粒子的平均粒径D1A为0.6μm以下;b.微晶直径为10nm以下;c.烧结开始温度为240℃以下;d.碳含量为0.25wt%以下的、具有以往没有的粉体特性的微粒银粉。

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