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公开(公告)号：CN100418211C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200480022204.X
申请日：2004-12-21
Applicant: 卡西欧计算机株式会社 , CMK株式会社
Inventor： 定别当裕康
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2224/82 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件包括基板(1)，和形成在基板(1)上的半导体结构体(2)。半导体结构体具有半导体衬底(4)和形成在半导体衬底(4)上的多个外部连接电极(5、12)。绝缘层(14)围绕着半导体结构体(2)形成在基板(1)上。硬板(15)形成在绝缘层(14)上。互连(19)连接到半导体结构体(2)的外部连接电极(5、12)。
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公开(公告)号：CN101189717A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680019714.0
申请日：2006-11-28
Applicant: 日本CMK株式会社 , 株式会社瑞萨东日本半导体
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L2224/16237 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/82039 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/023 , H05K1/186 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供不受封装材料填充不够或填充过多所产生的恶劣影响、与上层的布线基板的密封性好的内装半导体元件的印刷布线板。内装半导体元件的印刷布线板，用绝缘膜覆盖内装的半导体元件的至少下表面、上表面或侧面，同时在该半导体元件的侧方及上方形成绝缘层，内装半导体元件的印刷布线板的制造方法，具有以下工序：在衬底基板上安装半导体元件，并用绝缘膜覆盖该半导体元件的至少下表面、上表面或侧面的工序；在前述半导体元件的侧方配置并层叠半固化状态的绝缘片的工序；以及在前述半导体元件的上方配置并层叠半固化状态的绝缘片的工序。
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公开(公告)号：CN1698198A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000058.0
申请日：2004-01-16
Applicant: 卡西欧计算机株式会社 , CMK株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/485
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H01L2224/92244 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，包括至少一个半导体构件(3)，该半导体构件(3)具有形成在半导体衬底(5)上的多个外部连接电极(6)。绝缘部件(14、14A)设置在半导体构件(3)的一侧上。上部互连(17、54)具有连接焊盘部分，所述连接焊盘部分设置在对应上部互连的绝缘板件(14、41A)上并连接到半导体构件(3)的外部连接电极(6)上。
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