公开(公告)号：CN111355320B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201911312531.3

申请日：2019-12-18

申请人： 株式会社三井高科技 ,  本田技研工业株式会社

发明人： 俵口阳 ,  内田健太

IPC分类号： H02K1/22 ,  H02K15/02

摘要： 本发明提供一种叠片铁芯以及叠片铁芯的制造方法，该叠片铁芯具备层压体、第1识别孔、和第2识别孔，该层压体通过层压多个冲裁部件而构成，并具有第1端面以及第2端面，该第1识别孔形成于层压体，并向第1端面开口，该第2识别孔形成于层压体，并向第1端面开口。第1识别孔的空间形状与第2识别孔的空间形状不同。

公开(公告)号：CN115692353A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210824388.1

申请日：2022-07-14

申请人： 株式会社三井高科技

发明人： 久保公彦 ,  古野绫太

IPC分类号： H01L23/495

摘要： 本发明提供一种金属部件，其用于半导体装置的制造，并且具备：基材，具有导电性；以及贵金属镀层，形成于所述基材的表面的整面或者一部分，所述贵金属镀层在表面具有凹凸形状，所述凹凸形状的凸部具有0.3以上的高宽比。

公开(公告)号：CN110164843B

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN201910113050.3

申请日：2019-02-13

申请人： 株式会社三井高科技 ,  信越化学工业株式会社

发明人： 佐藤信明 ,  西村明 ,  小内谕 ,  户村信章

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

摘要： 本发明能够抑制沿着预定方向连结的多个单元引线框变形。引线框具有：框体、单元引线框形成区域和加强部。框体以包围外周部的方式设置。单元引线框形成区域设置在框体内，多个单元引线框以矩阵状排列，多个单元引线框沿着预定方向连结。加强部在单元引线框形成区域内，至少沿与预定方向交叉的方向延伸。

公开(公告)号：CN114744804A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202210494529.8

申请日：2018-01-23

申请人： 株式会社三井高科技

发明人： 明神岩 ,  莲尾裕介 ,  卫藤雄介 ,  中山勇人

IPC分类号： H02K3/34 ,  H02K1/14 ,  H02K1/18 ,  H02K15/02 ,  H02K15/10 ,  H02K15/12

摘要： 定子层叠铁芯的制造方法包括：第一工序，获得层叠体，所述层叠体层叠多个铁芯部件而构成，且包含环状的轭部、以及沿着与轭部交叉的交叉方向从轭部延伸的多个齿部；第二工序，向多个齿部中的在轭部的周向上相邻的齿部之间的空间即切槽内插入芯部件；以及第三工序，向切槽与芯部件之间的填充空间填充熔融状态的树脂而形成树脂部。在第二工序中，芯部件的主体部沿着切槽的延伸方向延伸且与切槽的内壁面分离，并且芯部件的与主体部连接的封闭部位于切槽的切槽开口侧且将切槽的切槽开口侧的开放端部封闭。

公开(公告)号：CN107959390B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN201710970793.3

申请日：2017-10-18

申请人： 株式会社三井高科技

发明人： 饭田忠

IPC分类号： H02K15/02

摘要： 一种层叠铁芯的制造方法，包括：在保留用于维持区段铁芯片到工件的冲裁残留物的连结状态的连结片部的情况下，在沿着区段铁芯片的周向的多个位置处相对于工件进行内形冲裁和外形冲裁，用于形成区段铁芯片的内侧轮廓和外侧轮廓，并且然后从工件冲裁区段铁芯片，从区段铁芯片切割连结片部，并且将区段铁芯片互相层叠。

公开(公告)号：CN110601465B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN201910722374.7

申请日：2017-05-18

申请人： 株式会社三井高科技 ,  丰田自动车株式会社

发明人： 荒川广一 ,  加藤刚 ,  山口翔 ,  佐野新也

IPC分类号： H02K15/02

摘要： 本发明涉及层叠铁心的制造方法。定子层叠铁心的制造方法包括：在电磁钢板W的宽度方向排成一列的第1～第N(N为2以上的自然数)的位置，冲落电磁钢板W并形成冲压部件(101～10N)的第1工序；层叠冲压部件(101～10N)来形成定子层叠铁心的第2工序。冲压部件(10k)(k为1～N的自然数)的多个异形部中至少1个异形部的形状或者配置，与冲压部件(10m)(m为1～N且满足m≠k的自然数)的多个异形部中至少1个异形部的形状或者配置不同，从而任意的2个冲压部件(10)的形状彼此相互不一致。

公开(公告)号：CN109600005B

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN201811087165.1

申请日：2018-09-18

申请人： 株式会社三井高科技

发明人： 石松久朋 ,  小谷周平 ,  间普浩敏 ,  一丸奉由

IPC分类号： H02K15/03

摘要： 马达铁芯(1)的制造方法包括以下步骤：向冲裁部件(3)的层叠体，且形成有用于填充树脂材料(14)的磁体插入孔(10b)的层叠体(10)附加保持有与层叠体(10)的种类对应的信息的ID码(18)；从附加于层叠体(10)的ID码(18)读取信息；基于从ID码(18)读取的信息来设定包含应该向磁体插入孔(10b)注入的树脂材料(14)的种类、该树脂材料(14)的注入量、以及该树脂材料(14)的吐出位置的至少一个的成型条件；以及对成型装置(27)进行控制，以便按照成型条件向磁体插入孔(10b)注入树脂材料(14)。

公开(公告)号：CN108233649B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201711322009.4

申请日：2017-12-12

申请人： 株式会社三井高科技

发明人： 天野克己 ,  福永幸也 ,  福本崇

IPC分类号： H02K15/12 ,  H02K15/03

摘要： 一种用于制造层叠铁芯的方法，包括：预热层叠了多个铁芯片并且包括树脂填充孔的层叠体；在预热层叠体之后测量层叠体的温度；判定测量的温度是否处于预定范围内；在判定温度处于预定范围内的情况下将层叠体输送到成型装置内；并且在成型装置中利用树脂材料填充层叠体的树脂填充孔。

公开(公告)号：CN114074400A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202110943055.6

申请日：2021-08-17

申请人： 株式会社三井高科技

发明人： 武田勇治 ,  天野克己 ,  福本崇

IPC分类号： B29C45/14 ,  B29C45/18 ,  B29C45/26 ,  B29C45/40

摘要： 提供了一种芯单元制造设备和芯单元制造方法，包括：模制装置，其将树脂填充到芯本体中的空隙部中；树脂传送单元，其将树脂材料传送到模制装置以将树脂材料供应到模制装置；以及芯传送单元，其将芯本体移入和移出模制装置的一对模具之间的部分。树脂传送单元和芯传送单元被布置为使得：树脂传送单元从模制装置的侧面的一个侧方位置将树脂供应到模制装置；并且芯传送单元将芯本体从模制装置的侧面的另一侧方位置移入和移出模制装置，另一侧方位置不同于一个侧方位置。

公开(公告)号：CN113851443A

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202110608500.3

申请日：2021-06-01

申请人： 株式会社三井高科技

发明人： 石桥贵弘 ,  平山慎司

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 本发明提供引线框架及其制造方法以及引线框架封装件的制造方法。引线框架具有通过蚀刻形成的沿着厚度方向贯穿的贯穿部，以及在长边方向延伸的一对侧面，所述一对侧面具备沿着所述厚度方向彼此相邻的剪切面和断裂面。