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公开(公告)号:CN115036284A
公开(公告)日:2022-09-09
申请号:CN202210208191.5
申请日:2022-03-04
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: H01L23/495
Abstract: 提供一种用于制造半导体装置的金属部件,包括:具有导电性的基材;镍层,其形成在基材的表面上并且包含镍作为主要成分;以及形成在镍层的表面上的贵金属层。镍层包括不含磷的第一镍层以及包含0.01至1的重量百分比的磷的第二镍层。根据本公开的金属部件,在能够保持良好特性的同时能够减小镍层的厚度。
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公开(公告)号:CN110100377B
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN201780078667.5
申请日:2017-10-10
Applicant: 株式会社三井高科技
Abstract: 层叠铁芯的制造方法包括:临时层叠工序,在模具内沿着规定形状冲裁金属板,形成由一个冲裁部件或者多个冲裁部件相互接合而成的作为块体的铁芯部件,并且层叠多个所述铁芯部件而形成层叠体;以及正式层叠工序,从层叠体中逐一取出铁芯部件,以粘接剂位于相邻的铁芯部件彼此之间的方式向各个铁芯部件供给粘接剂并且层叠多个铁芯部件。
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公开(公告)号:CN108858965B
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN201810374898.7
申请日:2018-04-24
Applicant: 株式会社三井高科技
Inventor: 石松久朋
Abstract: 一种层叠铁芯的制造方法,包括:保持安装在残料板上的层叠铁芯本体;将树脂从设置在下模具中的树脂储存部通过残料板而注射到磁体插入孔,随后取出层叠铁芯本体和残料板并且将残料板从层叠铁芯本体分离。残料板包括通孔,该通孔形成从树脂储存部向残料板的上表面延伸的流路的至少一部分。残料板的通孔包括锥形部分和与锥形部分相邻的直管部分。锥形部分具有向所述残料板的上表面逐渐减小的内径,并且直管部分具有在高度方向上恒定的内径。
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公开(公告)号:CN111010001B
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN201910919124.2
申请日:2019-09-26
IPC: H02K15/03
Abstract: 技术问题:本公开的技术问题在于提供一种能够极其简单且有效地制造转子的转子制造方法。解决方案:转子的制造方法包括:将具有沿高度方向贯穿的轴孔的多个铁芯部件以成为轴插通轴孔的状态的方式安装于轴的步骤,其中使轴孔的内径比轴的外径大;以及对所层叠的多个铁芯部件在高度方向上加压,形成使多个铁芯部件相互接近且轴孔卡合于轴的层叠体的步骤。
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公开(公告)号:CN110494251B
公开(公告)日:2021-12-21
申请号:CN201880024445.X
申请日:2018-02-06
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: B23K26/00
Abstract: 本公开说明一种能够提高识别码的读取性的金属产品的制造方法以及金属产品。转子层叠铁芯(1)的制造方法包括:重复多列地执行向层叠体(2)的表面(2b)照射基底用激光束并且使所述基底用激光束沿着规定的第一方向进行的扫描,从而在层叠体(2)的表面(2b)形成基底区域(12)的步骤;以及重复多列地执行向层叠体(2)的表面(2b)照射标记用激光束并且使所述标记用激光束沿着规定的第二方向进行的扫描,从而形成使层叠体(2)的表面(2b)氧化而成的黑色标记(14)的步骤。第二方向与第一方向不同。通过基底区域(12)和黑色标记(14)的组合而构成呈规定图案的识别码(10)。
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公开(公告)号:CN110291696B
公开(公告)日:2021-08-31
申请号:CN201880011297.8
申请日:2018-01-29
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: H02K1/18
Abstract: 提供一种环状芯片,其能够将焊接点容纳在环状芯片的外周的轮廓内,并且形成在外周上的凹部的数量少。环状芯片(1)设置有在外周部中开口的多个凹部(5),其中所述凹部(5)包括窄部(11)和上升部(8)。窄部(11)的横向宽度(W)与比该窄部(11)更靠近凹部(5)的底部侧的其他区域的宽度相比更窄。上升部(8)形成为使得凹部(5)的底面的一部分上升并且朝着凹部(5)的开口端(6)突出。
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公开(公告)号:CN108352376B
公开(公告)日:2021-04-16
申请号:CN201680066619.X
申请日:2016-10-11
Applicant: 株式会社三井高科技
Abstract: 本发明提供一种具备引线框架主体和其表面上的镀膜的引线框架的制造方法。该制造方法具有如下的镀敷工序:以与引线框架主体的第一主面相对的方式配置与极性反转电源连接的第一电极,并且以与第一主面相反侧的第二主面相对的方式配置与脉冲电源连接的第二电极,进行镀敷处理,在第一主面、第二主面、以及引线框架主体的侧面上形成镀膜。
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公开(公告)号:CN112636547A
公开(公告)日:2021-04-09
申请号:CN202011010641.7
申请日:2020-09-23
Applicant: 株式会社三井高科技
Inventor: 丸山尊嗣
Abstract: 提供一种层叠铁芯的制造装置和制造方法,包括:第一供应单元,其向预定区域的第一部分供应第一粘合剂,预定区域对应于在一个预定方向上间歇地馈送的带状金属板的冲裁的部件;第二供应单元,其相对于第一供应单元布置在金属板的输送方向上的下游侧,并且向预定区域的与第一部分不同的第二部分供应第二粘合剂;以及冲裁单元,其冲裁由第一供应单元和第二供应单元供应了第一粘合剂和第二粘合剂的金属板的预定区域,从而形成具有施加在第一部分和第二部分上的第一粘合剂和第二粘合剂的冲裁的部件。
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