外观检查装置及方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116438447A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202180068633.4

    申请日:2021-09-17

    Inventor: 大美英一

    Abstract: 提供外观检查装置及方法,即使检查对象部位包含允许外缘的位置偏移、尺寸误差的变动区域,也能够不检测疑似缺陷而获得所期望的检查结果。具体而言,外观检查装置检查检查对象部位的外观,具备:检查图像取得部,取得检查图像;检查基准图像登记部,登记成为检查的基准的基准图像;以及检查部,比较检查图像和基准图像来进行检查,检查对象部位包含允许外缘的位置偏移、尺寸误差的变动区域,具备检测变动区域的外缘位置的边缘检测部,作为基准图像,登记有成为对变动区域进行检查的基准的变动区域基准图像,检查部比较检查图像中的变动区域、和变动区域基准图像中的基于由边缘检测部检测出的外缘的位置而与该变动区域位置对应的区域,来检查该变动区域。

    图案缺陷检测方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115516613A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202180031114.0

    申请日:2021-04-21

    Inventor: 丸山浩太郎

    Abstract: 本方法通过扫描电子显微镜(50)生成包含形成在多个层上的多个图案的层叠结构(400)的反射电子图像,将包含CAD图案的虚拟层叠结构(300)的多个区域根据虚拟层叠结构(300)的深度方向上的CAD图案排列而分类为多个组,该CAD图案根据上述多个图案的设计数据而生成,进行反射电子图像上的多个图案中的至少一个与对应的CAD图案的匹配,计算与属于各组的区域对应的反射电子图像上的区域的亮度指标值,当亮度指标值在标准范围外时,确定在反射电子图像上的区域内有图案缺陷。

    图案匹配方法
    13.
    发明公开
    图案匹配方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN115380207A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202180026528.4

    申请日:2021-04-09

    Inventor: 三浦祐治

    Abstract: 本方法对属于第1组的参考图案(210A)的宽度的测量值进行累计来确定第1累计值,对属于第2组的参考图案(210B)的宽度的测量值进行累计来确定第2累计值,实施第2区域的图像上的多个图案与对应的多个CAD图案的第2匹配,对属于第1组的图案(220A)的宽度的测量值进行累计来确定第3累计值,对属于第2组的图案(220B)的宽度的测量值进行累计来确定第4累计值,在第3累计值与第4累计值的大小关系和第1累计值与第2累计值的大小关系一致时,确定正确地进行了第2匹配。

    扫描电子显微镜的自动对焦方法

    公开(公告)号:CN111699540A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201980011846.6

    申请日:2019-01-18

    Inventor: 久保田大辅

    Abstract: 本发明涉及利用隔行扫描的扫描电子显微镜的自动对焦技术。扫描电子显微镜的自动对焦方法如下:一边使电子束的扫描位置在与扫描方向垂直的方向上错开规定的多个像素,一边用电子束反复扫描所述试样,由此生成在试样的表面上形成的图案(160)的间隔剔除图像,一边改变所述电子束的焦点位置和照射位置,一边多次执行生成所述图案(160)的间隔剔除图像的工序,由此生成所述图案(160)的多个间隔剔除图像,计算所述多个间隔剔除图像的每个的多个清晰度,根据所述多个清晰度确定最佳焦点位置。

    扫描电子显微镜以及图像生成方法

    公开(公告)号:CN115516598B

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202180022962.5

    申请日:2021-03-18

    Abstract: 本发明涉及以电子束扫描晶圆、掩膜、面板、基板等工件而生成该工件的图像的扫描电子显微镜。本发明的扫描电子显微镜具备:偏转器(17、18),它们使电子束偏转而以电子束扫描工件(W)上的目标区域(T);以及偏转控制部(22),其对偏转器(17、18)施加扫描电压和偏移电压,所述扫描电压使电子束扫描目标区域(T),所述偏移电压将电子束从光轴中心(O)挪到目标区域(T)。

    晶片外观检查装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118451318A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202280085018.9

    申请日:2022-10-31

    Abstract: 即使在晶片的外周部,也能够可靠地检测想要检测的缺陷,防止疑似缺陷的检测。具体地说,提供对晶片上存在的缺陷进行检查的晶片外观检查装置,该晶片外观检查装置具有检查部,该检查部根据对晶片的外观进行拍摄而得到的外观图像对设定在该晶片上的检查区域进行检查,检查部具有:外缘位置检测部,其对外观图像中包含的晶片的外缘部的位置进行检测;近似线生成部,其在外观图像中,对外缘部进行近似线的拟合处理,在沿着该外缘部的位置生成第一近似线,在相对于第一近似线向晶片的内侧偏移规定尺寸的位置生成第二近似线;外周检查区域设定部,其在外观图像中,将由第一近似线和第二近似线形成的区域设定为外周检查区域;和外周检查部,其对外周检查区域进行检查。

    晶片检查装置
    17.
    发明公开
    晶片检查装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118369752A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202280081104.2

    申请日:2022-10-31

    Abstract: 本发明提供一种晶片检查装置,在检查粘贴于膜材料的晶片时,能够可靠地进行保持而不会使易变形的膜材料发生局部变形(伸长等)。具体地说,该晶片检查装置对由粘贴于环状框架的粘接膜支承的晶片进行检查,其中,具有:保持部,其与所述粘接膜抵接而将所述晶片保持为规定的姿势;照明部,其朝向所述晶片照射照明光;拍摄部,其对所述晶片的外观和/或内部进行拍摄;以及检查部,其根据由所述拍摄部拍摄到的对所述晶片的外观和/或内部进行拍摄而得到的检查图像来进行检查,所述保持部的与所述粘接膜抵接的部位是多孔质部件,所述多孔质部件被配置成在设定于比所述晶片的外缘部靠外侧的位置的区域包围该晶片。

    晶片保持装置
    18.
    发明公开
    晶片保持装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116711061A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202180088991.1

    申请日:2021-12-16

    Abstract: 提供晶片保持装置,在对容易产生翘曲或变形的晶片进行保持时,即使在仅允许该晶片的外周下部的一部分接触的情况下,也能够以期望的姿势可靠地进行保持。具体而言,晶片保持装置以水平状态接收晶片并以规定的姿势进行保持,其特征在于,该晶片保持装置具有:第一支承部,其从下方支承设定于晶片的外周下部的接触允许区域中的第一支承部位;第二支承部,其从下方支承第二支承部位;第三支承部,其支承第三支承部位;第一升降部;第二升降部;负压吸引部;以及控制部,控制部至少具有第一支承模式、第二支承模式以及第三支承模式,在对通过所述第一支承模式接收到的所述晶片进行吸引保持的状态下,在从该第一支承模式切换为所述第二支承模式之后,切换为所述第三支承模式。

    图案测量方法
    19.
    发明公开
    图案测量方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN115699278A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202180035695.5

    申请日:2021-05-06

    Inventor: 中泽伸一

    Abstract: 本发明涉及一种自动确定形成在晶圆、掩模、面板、基板等工件上的图案的尺寸等特征量的测量方案的方法。本方法基于在设计数据中定义的坐标系上的测量点(111)和CAD图案(101)的相对位置、以及CAD图案(101)的面积,确定CAD图案(101)的类型和测量方案,进行与CAD图案(101)对应的图像上的实际图案(121)和CAD图案(101)的对位,按照确定的测量方案测量实际图案(121)的特征量。

    扫描电子显微镜
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115516598A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202180022962.5

    申请日:2021-03-18

    Abstract: 本发明涉及以电子束扫描晶圆、掩膜、面板、基板等工件而生成该工件的图像的扫描电子显微镜。本发明的扫描电子显微镜具备:偏转器(17、18),它们使电子束偏转而以电子束扫描工件(W)上的目标区域(T);以及偏转控制部(22),其对偏转器(17、18)施加扫描电压和偏移电压,所述扫描电压使电子束扫描目标区域(T),所述偏移电压将电子束从光轴中心(O)挪到目标区域(T)。

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