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公开(公告)号：CN1390305A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN00815632.8
申请日：2000-11-13
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: G01R1/073 , G01R31/28 , G01R31/02 , G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , G01R1/06772 , G01R1/073 , G01R31/2886 , G02F1/1309 , Y10T29/49117
Abstract: 一种探测装置,它具备检测设备10、中间基板3以及探测基板4,检测设备10与中间基板3的基端侧电气连接,中间基板3的前端侧与探测基板4的基端侧电气连接,探测基板4的前端侧与检测对象基板电气连接,其中,对于一个中间基板3电气连接多个探测基板4。由于当特定的探测基板4损伤时,能够仅交换该特定的探测基板4而继续使用其他探测基板4,故很经济。
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公开(公告)号：CN1068296C
公开(公告)日：2001-07-11
申请号：CN95107628.0
申请日：1995-06-27
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: B65H67/048
CPC classification number: B65H67/048 , B65H2701/31
Abstract: 纱线切换操作时通过减少卷绕张力变化以提高切换成功率，为此提供一转台式纱线绕线机，其特点是：设置有上纱线切换机构8和下纱线切换机构9。当锭子4的空纱筒50由于转台件2的旋转朝由8，9各自的纱线路径制约导引件支持的纱线60移动时，50的周面按一接触角与纱线进入接触，该负随转台旋转而增大。安装于转台上的凸起部30使下纱线切换机构9的纱线搜索导引件25随转台同步旋转，而用于形成纱线锚定卷绕的导引板31使纱线沿50的轴线方向移动。
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公开(公告)号：CN1060826C
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN96110849.5
申请日：1996-07-26
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 森木克一
IPC: D01D4/08
Abstract: 一种熔融喷丝装置，它包括：位于其下面的安装喷丝组件用的喷丝组件接收部1a；在该喷丝组件接收部1a的上部安装着喷丝组件连接体2的加热箱体1；以及在其与喷丝组件连接体2之间的接合面上安装着填封料的状态下，与喷丝组件连接体2的螺纹部2b2相螺接的喷丝组件5。在喷丝组件连接体2的前端部上，设置有：与形成于喷丝组件5的头部上的聚合物导入口部件10的螺纹连接部相嵌合用的导向部2b3；和使螺纹的啮合位置相对合的定位用销子14。
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公开(公告)号：CN1273559A
公开(公告)日：2000-11-15
申请号：CN98809904.7
申请日：1998-10-06
IPC: B65H67/048 , B65H54/70
CPC classification number: B65H54/70 , B65H67/048 , B65H2701/319
Abstract: 提供了一种紧凑的多位芯轴－转台卷绕器,用于卷绕合成的连续纤维,其带有第一卷绕位置和一至四个随后的分度卷绕位置、及一种用于卷绕连续纤维的方法。
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公开(公告)号：CN1205302A
公开(公告)日：1999-01-20
申请号：CN98108991.7
申请日：1998-05-26
Applicant: 东丽工程株式会社
CPC classification number: B65H59/385 , B65H59/40 , B65H63/06 , B65H63/08 , B65H67/085 , B65H2701/31 , B65H2701/3132
Abstract: 当用一个卷绕设备卷绕由一个纺纱设备纺成的纱线时,通过检测纱线张力来监测纱线制作过程。根据横动速度或卷绕速度之类的卷绕状态的变化率,校正由纱线张力传感器检测的纱线张力;并且根据校正后的张力,判断纱线制作过程是否处于正常状态。此外,还根据卷绕状态的变化率,校正一个反常判断基准;并且根据校正后的反常判断基准,判断纱线制作过程是否处于正常状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119816931A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380063457.4
申请日：2023-08-28
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 提供一种安装装置，即使在面朝下安装中芯片部件覆盖基板识别标记的情况下，也取得基板识别标记的位置信息而实现高精度的安装。具体而言，提供一种安装装置，其具有：附件工具，其保持所述芯片部件的具有所述芯片识别标记的面的相反面；基板载台，其保持所述基板；反射用光源，其从所述附件工具侧朝向所述基板的面照射包含透射所述芯片部件的波长的光；以及识别单元，其识别所述反射用光源照射的光的反射光，所述识别单元取得基于透射所述芯片部件并在所述基板反射的光的图像，取得所述基板识别标记的位置信息。
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公开(公告)号：CN119678246A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202380054984.9
申请日：2023-06-08
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/50
Abstract: 课题在于公开使保持层仅在与元件的第二主面的尺寸同等或比元件的第二主面的尺寸靠内侧的区域与元件接触的方法及其装置。具体而言，设为保持层局部去除方法，其在借助保持层(10)保持着元件的第二主面(1B)的基板(20)中，去除所述保持层(10)的一部分，其特征在于，实施如下的保持层去除工序：以所述元件的排列区域中的所述保持层(10)的配置范围整个区域成为照射范围的方式从所述元件的第一主面1A侧照射激光，来去除所述保持层(10)的一部分。
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公开(公告)号：CN112204384B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN201980036796.7
申请日：2019-06-13
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 大美英一
IPC: G01N21/956 , H01L21/301 , H01L21/66
Abstract: 可靠地检测已切割的晶片的切割线中潜伏的裂纹或崩边等缺陷，并且缩短器件芯片的检查时间。具体而言，在对切割晶片上所配置的器件芯片的器件区域和周边区域进行检查的装置中，具有晶片保持部、拍摄部、相对移动部、检查方案登记部以及控制部，控制部具有：周边区域检查模式，以规定的拍摄倍率按照包含已切割的晶片的切割线的方式沿着该切割线进行拍摄，对器件芯片的周边区域进行检查；以及器件区域检查模式，以比周边区域检查模式下的拍摄倍率低的拍摄倍率按照跳过切割线的方式进行拍摄，对器件区域进行检查，在检查方案登记部中登记有用于执行器件区域检查模式和周边区域检查模式中的至少一方的检查方案。
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公开(公告)号：CN118871777A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380027250.1
申请日：2023-03-07
Inventor： 久世康之
IPC: G01N21/956
Abstract: 提供一种能够以简单的方法自动地检测用于拍摄包含缺陷的区域的最佳光学条件缺陷检查装置。缺陷检查装置(1)具备：光学显微镜(10)，其具备拍摄芯片(31)的图像的摄像部(14)；控制部(20)，其控制用于拍摄芯片的图像的光学条件；以及存储部(25)，其存储有预先检测出的芯片内的缺陷的位置，摄像部一边改变光学条件，一边拍摄第一图像以及第二图像，第一图像是存储在存储部中的包含缺陷的区域的图像，第二图像是与包含缺陷的区域相同的区域、且不包含缺陷的区域的图像，缺陷检查装置具备检测单元，该检测单元通过对第一图像的特征量和第二图像的特征量进行比较，检测用于拍摄包含缺陷的区域的最佳光学条件。
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公开(公告)号：CN118786340A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202380023462.2
申请日：2023-01-18
Inventor： 村田浩之
IPC: G01N21/89
Abstract: 即使在一张基板上排列有多个发光色不同的LED元件，也能够以高吞吐率进行检查。具体而言，一种荧光检查装置，其使配置于基板上的LED元件进行荧光发光而进行检查，荧光检查装置具备基板保持部、激励光照射部、摄像部、相对移动部、检查部、控制部，激励光照射部具备第一光源及第二光源，摄像部包括：第一摄像机，其拍摄包含从被照射了第一波长的光的LED元件放射的荧光波长的光的检查图像；以及第二摄像机，其拍摄包含从被照射了第二波长的光的LED元件放射的荧光波长的光的检查图像，控制部使第一摄像机的拍摄与第一光源的发光同步，并且使第二摄像机的拍摄与第二光源的发光同步，并且一边使相对移动部在一个方向上相对移动，一边将第一摄像机与第二摄像机的拍摄定时错开而交替地进行拍摄。
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