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公开(公告)号:CN104024360B
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201380004668.7
申请日:2013-01-07
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5259 , B32B3/04 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/142 , B32B43/00 , B32B2037/1223 , B32B2037/243 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C09D123/22 , C09D163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/31511 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子装置的制造方法。根据本发明的电子装置的示例性制造方法可以提供具有优异的水分阻隔性能和耐久性的电子装置。
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公开(公告)号:CN104039910B
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201380004696.9
申请日:2013-01-07
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J201/00 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/5259 , B32B3/04 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/142 , B32B43/00 , B32B2037/1223 , B32B2037/243 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C09D123/22 , C09D163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/31511 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及一种封装薄膜、一种电子器件及其制备方法。本申请可以提供一种具有优异的水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜以及包括用所述封装薄膜封装的元件的结构体。
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公开(公告)号:CN102656675B
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN200980163029.9
申请日:2009-10-16
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/58
CPC classification number: H01L24/83 , C08G2650/40 , C08L71/00 , C08L79/08 , C08L81/06 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/451 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/0106 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/24959 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散,并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外,所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此,在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。
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公开(公告)号:CN105358963A
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:CN201480035548.8
申请日:2014-06-19
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5259 , C08J5/18 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K3/36 , C08L2203/206 , G01N21/958 , H01L51/0034 , H01L51/0043
Abstract: 本申请提供一种评价包封膜的可靠寿命的方法以及用于评价膜的可靠性的装置。本申请可以提供一种膜,提供该膜以用于一种可以在马上就使用包封膜之前仅通过测量雾度就可以简单容易地评价包封膜的可靠性的评价方法,确定产品的失败并可以预测可靠性。
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公开(公告)号:CN105246999A
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201480030234.9
申请日:2014-08-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J121/00 , C09J7/00 , C09J11/06
CPC classification number: C09J109/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J123/22 , C09J133/08 , C09J145/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2409/00 , C09J2415/003 , C09J2423/00 , C09J2423/003 , C09J2433/003 , H01L51/0001 , H01L51/0026 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/0094 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , Y10T428/2883
Abstract: 本发明提供一种压敏粘合剂组合物、一种压敏粘合膜以及一种使用其制造有机电子装置的方法。所述压敏粘合剂组合物可以有效地防止来自外界环境的水分或氧气渗入有机电子装置,并且展现出在如高温高湿的恶劣环境下的可靠性以及优异的光学性能,还提供了一种包含所述压敏粘合剂组合物的压敏粘合膜。
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公开(公告)号:CN105238286A
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201510646577.4
申请日:2012-01-27
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C09J7/241 , B32B27/285 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B37/02 , C09J7/22 , C09J7/245 , C09J7/25 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J133/08 , C09J2203/33 , C09J2401/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2463/00 , C09J2463/006 , C09J2475/00 , C09J2475/006 , H01M2/10 , H01M4/04 , H01M6/005 , H01M10/02 , H01M10/04 , H01M10/0431 , H01M10/049 , Y10T29/49114 , Y10T428/24521 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中,实现3D形状从而填充该间隙,并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。
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公开(公告)号:CN104882564A
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201510229580.6
申请日:2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合膜,以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED,其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层,且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且,基于所述粘合层中吸湿剂的总重量,该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20%和80至100%。
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公开(公告)号:CN103270125B
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201180061178.1
申请日:2011-10-20
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J4/02 , G06F3/041 , C09J7/02
CPC classification number: C09J11/06 , B32B7/12 , B32B2405/00 , B32B2457/208 , C08F2220/1808 , C08K5/37 , C08L2203/20 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J133/06 , C09J133/066 , C09J2201/122 , C09J2201/16 , C09J2201/602 , C09J2203/318 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , C08F220/14 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供用于触摸面板的压敏粘合剂组合物、导电膜、触摸面板和压敏粘合剂膜。示例性的用于触摸面板的压敏粘合剂组合物、导电膜或压敏粘合剂膜具有优异的耐久性和例如透明性的光学性质。此外,这些物理性质在苛刻条件下得到稳定的保持。特别是,将压敏粘合剂层与导电体薄膜粘附,从而即使当导电体薄膜暴露于苛刻条件时也能有效地抑制该导电体薄膜的电阻变化。因此,所述压敏粘合剂组合物可以有效地用于制造触摸面板。
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公开(公告)号:CN102516903B
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201110343252.0
申请日:2005-08-10
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J11/06 , G02B5/30 , G02F1/1335
CPC classification number: C09J133/08 , C08G18/2895 , C08G18/6254 , C08G18/718 , C08G18/8029 , C08G2170/40 , C08K5/5455 , C09J133/06 , C09J175/04 , G02B5/3033 , Y10T428/28 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明涉及一种包含氨基甲酸乙脂和吡啶的有机官能团的丙烯酸压敏粘合剂组合物,更具体地说,涉及一种丙烯酸压敏粘合剂组合物,由于其在玻璃上低的初始剥离强度,该丙烯酸压敏粘合剂组合物具有优良的可除去性,且由于在玻璃上的压敏粘合剂组合物的剥离强度在高温和高湿下增加,该丙烯酸压敏粘合剂组合物具有优良的长期耐久性。本发明还涉及一种用于偏光片的具有优良的粘合性能和耐久性的丙烯酸压敏粘合剂、一种偏光片及一种包含该偏光片的LCD。
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公开(公告)号:CN103959501A
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201280056882.2
申请日:2012-11-16
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L51/50 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J7/02
CPC classification number: H01L51/5253 , C08G18/003 , C08G18/6229 , C08G18/7642 , C08G59/68 , C08G2170/40 , C08L33/06 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J133/066 , C09J133/12 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2463/00 , C09J2463/006 , H01L51/5246 , H01L51/5259 , C08F220/14 , C08F2220/1875 , C08F220/20 , C09J133/00 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂和阳离子光聚合引发剂的用于光可固化粘合剂的组合物;含有密封材料的有机电子装置,所述密封材料通过使用作为由包含所述组合物的膜制成的模制产物的粘合膜而含有该组合物;以及使用所述粘合膜制备所述有机电子装置的方法。更具体而言,所述制备有机电子装置的方法包括如下步骤:将粘合膜与上层板结合,并通过在粘合层的上表面上照射光而进行光固化;以及将光固化后的粘合层结合至其上提供有有机发光二极管的下衬底,由此通过对上表面的密封而确保了机械性能,通过甚至不直接在发光二极管上照射光的光固化而简化了制备过程,并且提高了二极管的使用寿命。
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