-
公开(公告)号：CN103218751B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201310148657.8
申请日：2013-04-25
Applicant: 清华大学
IPC: G06Q50/04
CPC classification number: Y02P90/30
Abstract: 本发明提出一种基于XML的半导体装备的工艺配方文档处理系统，包括：下位机组，下位机组与装备的各工艺单元相连，用于接收和存储当前工艺配方，并根据当前工艺配方的参数控制各工艺单元的正常运行；上位机，上位机与下位机组相连，用于根据工艺需求创建、编辑和保存工艺配方文档，并对工艺配方文档进行解析，以将解析后的工艺配方内容下载到下位机组中。在上位机中，所有工艺配方文档均以XML文件格式处理，工艺人员可利用处理系统的图形用户界面对工艺配方文档进行各项常规性操作。本发明实施例的处理系统便于管理半导体装备工艺配方文档，省时省力、防止人为出错且节约人工成本。
-
公开(公告)号：CN104806464A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510084816.1
申请日：2015-02-16
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种航空轴向柱塞液压泵和所述航空轴向柱塞液压泵的滑靴。所述航空轴向柱塞液压泵包括：斜盘；和滑靴，所述滑靴包括本体，所述本体的第一端面与所述斜盘配合，所述本体的第一端面上设有油室和环形的油槽，所述油室位于所述油槽的内侧，所述油室与所述油槽之间形成密封带，所述油槽的外侧形成辅助支撑带，其中所述本体的第一端面上设有多个凹坑，多个所述凹坑的一部分位于所述密封带上，多个所述凹坑的其余部分位于所述辅助支撑带上。根据本发明实施例的航空轴向柱塞液压泵具有动压效应好、耐压耐磨特性好、使用寿命长等优点。
-
公开(公告)号：CN102931115B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210391203.9
申请日：2012-10-15
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/66 , H01L21/673
Abstract: 本发明公开了一种晶圆在位检测装置、具有该晶圆在位检测装置的晶圆托架以及利用该晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法。所述晶圆在位检测装置包括：压力介质源，所述压力介质源用于提供具有预定压力的介质；多个检测孔，每个所述检测孔均通过管路与所述压力介质源相连，其中所述多个检测孔并联；压力检测器，所述压力检测器设在所述管路上且位于所述压力介质源与所述多个检测孔之间以便检测所述管路中的压力；和控制器，所述控制器与所述压力检测器相连以便根据所述压力检测器的压力检测值判断晶圆是否在位。根据本发明实施例的晶圆在位检测装置具有可靠性高、准确性高、结构简单、制造成本低等优点。
-
公开(公告)号：CN102768974B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201210256981.7
申请日：2012-07-23
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种晶圆清洗设备。所述晶圆清洗设备包括：机架；晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置设在所述机架上；晶圆刷洗装置，所述晶圆刷洗装置设在所述机架上且位于所述晶圆清洗装置的下游侧；晶圆干燥装置，所述晶圆干燥装置设在所述机架上且位于所述晶圆刷洗装置的下游侧；和机械手，所述机械手可移动地设在所述机架上用于竖直地夹持晶圆和搬运晶圆。根据本发明实施例的晶圆清洗设备具有清洗效果好等优点。
-
公开(公告)号：CN102496587B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201110382233.9
申请日：2011-11-25
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种晶圆在位检测装置以及晶圆在位检测方法。所述晶圆在位检测装置包括：真空产生器；多个检测气孔，每个所述检测气孔均通过管路与所述真空产生器相连，其中所述多个检测气孔并联；第一过滤器，所述第一过滤器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间；真空压力检测器，所述真空压力检测器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间以便检测所述管路中的压力；和控制器，所述控制器与所述真空压力检测器相连以便根据所述真空压力检测器的压力检测值判断晶圆是否在位。根据本发明实施例的晶圆在位检测装置可以精确地判断出晶圆是否在位。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103678974A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310684504.5
申请日：2013-12-13
Applicant: 清华大学
CPC classification number: G06F21/31 , G06F17/30386
Abstract: 本发明提供一种化学机械抛光控制系统的远程访问客户端，用于工艺人员访问化学机械抛光控制系统的晶圆加工信息数据库，方便工艺人员浏览其权限内全部晶圆加工信息记录。其中，晶圆加工信息数据库由MySQL数据库管理系统构建，运行在独立的服务器上，客户端用于向服务器发送对晶圆加工信息数据库的访问请求，以通过服务器获取访问晶圆加工信息数据库的权限，从而读取本权限内的信息。本发明的实施例可实现工艺人员远程登录远端的晶圆加工信息数据库，并根据其权限对数据库中的晶圆加工信息数据进行相应的操作，另外，该客户端安全、可靠、高效且操作方便。
-
公开(公告)号：CN103676880A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310684501.1
申请日：2013-12-13
Applicant: 清华大学
IPC: G05B19/418
CPC classification number: Y02P90/02
Abstract: 本发明提出一种CMP集成控制系统的通讯模块，该CMP集成控制系统包括：主工控机、下位机组和二级工控机，该通讯模块用于实现主工控机与下位机组和二级工控机之间的通讯，其包括：OPC访问子模块和TCP/IP访问子模块，且两个子模块并行工作；主工控机通过OPC访问子模块从下位机组获取多个工艺单元的状态信息和过程参数，并向下位机组发送控制多个工艺单元运行的控制指令、工艺配方及工艺参数，以及通过TCP/IP访问子模块向二级工控机发送控制指令以便二级工控机控制被集成单元执行相应的动作，并接收二级工控机的反馈。本发明实施例的通讯模块具有安全、稳定及可靠的优点，且该通讯模块便于维护，可扩展性好。
-
公开(公告)号：CN102591205B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201210050640.4
申请日：2012-02-29
Applicant: 清华大学
IPC: G05B13/00
Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光传输机器人的递归优化控制系统，包括：上位机控制器、主控制器、运动控制器、检测器、多个伺服驱动器、多个电机和编码器，其中，检测器用于检测传输机器人的工作状态参数以生成检测信息；上位机控制器用于接收用户输入的操作指令；编码器用于检测传输机器人的当前运动位移和当前运动角度；主控制器用于根据操作指令和运动控制器发送的检测信息生成传输机器人的运动指令，运动控制器用于以递归LQ优化控制模式计算电机控制量；多个伺服驱动器，每个伺服驱动器用于根据相应的电机控制量计算相应电机的控制转矩；多个电机，每个电机用于在相应的控制转矩的控制下驱动传输机器人运动。
-
公开(公告)号：CN103218751A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310148657.8
申请日：2013-04-25
Applicant: 清华大学
IPC: G06Q50/04
CPC classification number: Y02P90/30
Abstract: 本发明提出一种基于XML的半导体装备的工艺配方文档处理系统，包括：下位机组，下位机组与装备的各工艺单元相连，用于接收和存储当前工艺配方，并根据当前工艺配方的参数控制各工艺单元的正常运行；上位机，上位机与下位机组相连，用于根据工艺需求创建、编辑和保存工艺配方文档，并对工艺配方文档进行解析，以将解析后的工艺配方内容下载到下位机组中。在上位机中，所有工艺配方文档均以XML文件格式处理，工艺人员可利用处理系统的图形用户界面对工艺配方文档进行各项常规性操作。本发明实施例的处理系统便于管理半导体装备工艺配方文档，省时省力、防止人为出错且节约人工成本。
-
公开(公告)号：CN103144027A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310113402.8
申请日：2013-04-02
Applicant: 清华大学
IPC: B24B41/047
Abstract: 本发明公开了一种用于抛光头的气缸。所述气缸包括缸体，缸体内具有腔室，缸体上设有第一和第二进气通道；活塞，活塞设在腔室内以将腔室分隔为上子腔室和下子腔室，其中第一进气通道与上子腔室连通且第二进气通道与下子腔室连通；和活塞杆，活塞杆设在腔室内且活塞杆的下端伸出缸体，活塞杆与活塞相连以便在活塞的带动下上下移动，其中腔室的顶壁和活塞杆的上表面中的一个上设有凹槽，腔室的顶壁和活塞杆的上表面中的另一个上设有配合在凹槽内的凸起，凹槽的形状与凸起的形状适配以便缸体带动活塞杆旋转。根据本法明实施例的用于抛光头的气缸不仅可以带动晶圆上下移动，而且可以传递较大的扭矩。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
183
records
(took 0.02 seconds)
