一种基于评分系统的尺寸测量方法

    公开(公告)号:CN114608444A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210266333.3

    申请日:2020-10-15

    Abstract: 一种基于评分系统的尺寸测量方法,其中评分系统包括操作模块和检测模块,所述操作模块包括系统设置模块以及尺寸测量模块;系统设置模块包括参数配置、试题制作以及模板校准功能;进入系统设置模块需要输入密码;尺寸测量模块包括正面尺寸测量和侧面尺寸测量的功能;尺寸测量评分系统还包括退出系统模块;本发明通过设置尺寸测量界面完成参数配置、试题制作、模板校准以及尺寸测量的功能,实现模板的制作以及待检测零件的精确测量;并通过模板信息提取制作试题的模板源图,用于和待检测零件进行比较,进而实现打分。

    石英晶片谐振频率的整盘频率补偿和整盘散差统计方法

    公开(公告)号:CN111230724B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN202010043530.X

    申请日:2019-03-27

    Abstract: 本发明公开了一种石英晶片谐振频率的整盘频率补偿和整盘散差统计方法,包括以下步骤:流程开始,判断本次扫频采样是否完成,若已完成,进入晶片区分和数据处理流程,完成后,进入连续圈转速是否稳定判断流程;若未完成,进入连续圈转速是否稳定判断流程;判定连续圈转速是否稳定,若是,进一步判定本圈内本段定时时间是否到;若否,进行圈数进入判定;判定本圈内本段定时时间是否到,若是,进行本圈内本段定时时间到数据处理流程;若否,进行圈数进入判定;判定是否圈数进入,若是,进入转速稳定判断流程和本圈数据结束处理流程,然后进入实时频率处理流程;若否,直接进入实时频率处理流程;判定是否需要停机,若是,关停研磨机,流程结束。

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