一种利用回收的硅溶胶抛光液制备硅酸的方法

    公开(公告)号:CN108002393A

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201711445044.5

    申请日:2017-12-27

    Abstract: 本发明涉及抛光液后处理领域,特别是涉及一种利用回收的硅溶胶抛光液制备硅酸的方法。本发明提供一种利用回收的硅溶胶抛光液制备硅酸的方法,包括:将回收的硅溶胶抛光液浓缩;采用碱液将浓缩液溶解;将溶解液稀释、过滤;将所得液体进行阳离子树脂交换处理;将所得交换液进行阴离子树脂交换处理;将所得交换液进行阳离子树脂交换处理,获得硅酸。本发明所提供的制备硅酸的方法制备获得的硅酸可以重新用于硅溶胶的生产,有效地实现了废料的循环再利用,降低了抛光液厂家的废液处理成本,很大程度上解决了目前处理废液成本高、资源浪费等问题。

    一种GST中性化学机械抛光液

    公开(公告)号:CN103897603B

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201210586914.1

    申请日:2012-12-28

    Abstract: 本发明涉及化学机械抛光液领域,尤其涉及一种可有效应用于相变材料GST的化学机械抛光。本发明提供一种GST中性化学机械抛光液,以重量百分比计,包括如下组分:二氧化硅抛光颗粒0.2‑30wt%;氧化剂0.01‑5wt%;表面活性剂0.01‑4wt%;余量为pH值调节剂和去离子水;所述GST中性化学机械抛光液的pH值为6‑8。本发明提供的用于相变材料GST的中性化学机械抛光液,所述的经过烷基改性,金属氧化物包裹,胺型改性,无机离子改性等方法改性的SiO2抛光颗粒,在pH值6‑8范围内,zeta电位的绝对值30‑80mv,胶体达到了稳定,从而形成稳定的中性化学机械抛光液。

    一种含有石墨烯的化学机械抛光液

    公开(公告)号:CN104592897B

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201410853223.2

    申请日:2014-12-31

    Inventor: 刘卫丽 宋志棠

    Abstract: 一种化学机械抛光液,以所述化学机械抛光液的总质量计,所述化学机械抛光液包括以下组分及重量百分含量:无机纳米颗粒10~50wt%、化学添加剂0.01?5wt%、余量为pH调节剂和水;所述无机纳米颗粒至少包括二氧化硅和石墨烯;以所述化学机械抛光液的总质量计,所述石墨烯的质量百分含量为0.01~10wt%。本发明中公开的化学机械抛光液在抛光蓝宝石等高硬度材料时具有以下有益效果:由于石墨烯颗粒的硬度高,所以抛光速度快;效率高;抛光蓝宝石等高硬度材料的表面粗糙度低,无明显橘皮、腐蚀坑或划伤等缺陷。

    一种相变存储器电极结构的制备方法

    公开(公告)号:CN103500795B

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201310461919.6

    申请日:2013-09-30

    Abstract: 本发明涉及一种相变存储器电极结构的制备方法,首先在硅衬底上依次沉积第一绝缘层和第二绝缘层,然后刻蚀形成贯通第一绝缘层和第二绝缘层的圆孔状凹槽Ⅰ;在凹槽Ⅰ内沉积钨材料;再通过干法回蚀刻蚀填充于凹槽Ⅰ内的钨材料至其上表面与第一绝缘层的上表面齐平,形成圆孔状凹槽Ⅱ,沟槽Ⅱ底部的钨材料作为下电极;然后在凹槽Ⅱ的内表面及第二绝缘层的上表面上沉积导电薄膜层,继而在沟槽Ⅱ内填充第三绝缘层材料,然后化学机械抛光去除第二绝缘层上表面上多余的第三绝缘层材料和导电薄膜层,剩余导电薄膜层作为上电极;本方法具有大大提高器件的良率,并提高硅片内环形电极高度的均匀性,使得相变过程中的电阻分布变窄,提高器件的稳定性的特点。

    一种包含双氧化剂的GST化学机械抛光液及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN104403570A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410610365.6

    申请日:2014-11-03

    CPC classification number: C09G1/02

    Abstract: 本发明涉及化学机械抛光领域,特别是涉及一种可有效应用于相变材料GST的双氧化剂化学机械抛光液及其制备方法和用途。本发明提供一种双氧化剂的GST化学机械抛光液,其原料按重量份计,包括如下组分:抛光颗粒0.2-30份;氧化剂A0.01-5份;氧化剂B0.01-5份;表面活性剂0.01-4份;水性介质85-95份;pH调节剂适量;所述双氧化剂化学机械抛光液的pH值的范围为2-6。本发明发明人在相变材料抛光液中添加双氧化剂,利用两种氧化剂的协同作用,实现三种元素的全部氧化,解决抛光之后残留问题,保证抛光之后三种元素的比例保持不变,相变材料能够保持具有与抛光之前相同的相变性能。

    一种相变存储器结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN103682094A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310673872.X

    申请日:2013-12-11

    Abstract: 本发明涉及一种相变存储器结构及其制备方法,制备的相变存储结构包括基底和位于所述基底上的若干相邻的相变存储单元;相变存储单元包括相变材料层、位于相变材料层两侧的第一电介质层、位于相变材料层及其两侧第一电介质层上表面上的上电极层、以及第二电介质层,所述第二电介质层包覆于所述第一电介质层和上电极层外且填充于相邻的相变存储单元之间;相邻两个相变存储单元的第一电介质层之间形成有空气间隔,且所述空气间隔位于第二电介质层之内;所述空气间隔能够增大相变单元间的热阻、减少器件操作中的热损失从而降低操作功耗,同时也可减少存储单元间的热串扰;另一方面具有空气间隔的存储器件可以降低导线间的寄生电容,以提高操作速度。

    一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液及其制备方法

    公开(公告)号:CN103484024A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201310419636.5

    申请日:2013-09-13

    Abstract: 本发明涉及一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液,以所述化学机械抛光液的总重量为基准计,包含以下重量百分比的组分:氧化物抛光颗粒1-50wt%;余量为pH调节剂和水性介质;其中所述氧化物抛光颗粒为胶体二氧化硅;制备过程中:先制备硅酸水溶液,然后取所述硅酸水溶液加热至沸15-60min,继而3分钟内“速冷”至20~50℃,然后重新加热至沸,然后持续滴入前述制备的硅酸水溶液制得胶体二氧化硅溶液,然后过滤、浓缩得到硅溶胶;继而加水性介质稀释并用pH调节剂调节酸碱性即制得所述化学机械抛光液;将所述抛光液应用于半导体中氧化硅介电材料的CMP工艺领域中,具有大大提高氧化硅薄膜去除速率的特点。

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