一种改性二氧化硅胶体的制备方法

    公开(公告)号:CN104556061B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201410852430.6

    申请日:2014-12-31

    Abstract: 一种改性二氧化硅胶体的制备方法,依次包括以下步骤:1)调节铝改性硅溶胶溶液的pH至8.5~10.5,再加热至100~120℃并保温;2)搅拌过程中加入颗粒半径为10~15nm的二氧化硅胶体溶液;3)搅拌过程中加入活性硅酸和稳定剂,并控制溶液pH为8.5~10.5;4)冷却至室温;搅拌陈化;5)超滤浓缩至固含量为20~40wt%的浓缩液。本发明中公开了一种改性二氧化硅胶体的制备方法,采用本发明中制备方法制备的二氧化硅胶体中的二氧化硅颗粒为花瓣形的二氧化硅颗粒,非球形,这种颗粒的颗粒大,在应用于化学机械抛光时能够更有效的达到机械研磨的目的,提高研磨的效率,同时研磨材料的表面性能良好。

    一种线状纳米二氧化硅溶胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN104556060B

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201410854330.7

    申请日:2014-12-30

    Abstract: 本发明涉及CMP技术抛光领域,特别是涉及一种线形二氧化硅溶胶及其制备方法。本发明提供一种线状二氧化硅溶胶,包括液体介质和溶胶颗粒,所述溶胶颗粒为线状二氧化硅颗粒。本产品的有益效果是:通过特选的酸性溶液与处理方法,形成线状二氧化硅溶胶。由于二氧化硅胶体颗粒为线状,其在芯片上的拖曳面积比单一球状的粒子要显著增大,故而能够提高抛光速率。同时,由于线状二氧化硅颗粒自身有一定的柔软度,对芯片的损伤也较煅烧二氧化硅较小。使用本发明的线状纳米二氧化硅颗粒作为CMP研磨颗粒,能有效提高抛光速率与降低表面损伤。

    一种低功耗相变存储器结构的制备方法

    公开(公告)号:CN103618045B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201310415207.0

    申请日:2013-09-12

    Abstract: 本发明涉及一种低功耗相变存储器结构的制备方法,在硅衬底上的第一电介质层内刻蚀填充圆柱形钨材料下电极;然后在第一电介质层上生长第二电介质层,并刻蚀形成纵向沟槽Ⅰ;在沟槽Ⅰ内生长导电薄膜层、第三电介质薄层和填满沟槽Ⅰ的第四电介质层;进而在填充体上生长第五电介质层,并刻蚀形成横向沟槽Ⅱ;在沟槽Ⅱ内生长相变材料层和第六电介质薄层;然后从沟槽Ⅱ底部垂直向下刻蚀直至第一电介质层,形成横向沟槽Ⅲ;在沟槽Ⅲ内生长填充第七电介质层;然后从填充体上垂直向下刻蚀直至第一电介质层,形成纵向的沟槽Ⅳ,并在沟槽Ⅳ内填充第八电介质层;继而在填充体上生长刻蚀两个横向金属条作为上电极;本方法具有降低器件的功耗、提升良率的特点。

    一种高性能水性无机涂料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103483884B

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201310442795.7

    申请日:2013-09-25

    Abstract: 本发明涉及化学工程领域,特别是涉及一种高性能水性无机涂料及其制备方法。本发明提供一种高性能水性无机涂料,所述高性能水性无机涂料的原料按重量份计,包括如下组分:硅溶胶20~35份;聚合物溶液5~15份;颜料5~15份;填充剂15~30份;消泡剂0.5~1.5份;成膜助剂1~2份;增稠剂0.05~0.5份;水20~35份。本发明所提供的水性无机涂料,在引入有机高分子溶液的同时,优化了颜料、填料、消泡剂及成膜助剂的比例,得到了对环境无害、显著的强粘附性、优异的流平性及光泽性等特点的高性能水性无机涂料。此制备方法简单可靠、成本低廉,非常适用于工业生产和应用。

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