公开(公告)号：CN115485794A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202180030732.3

申请日：2021-04-20

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 大泽亮

IPC: H01C13/00 ,  H01C1/148 ,  G01R15/00

Abstract: 电流检测装置(30)具备电阻体(5)和一对电极(6、7)，电流检测装置(30)具有突出部(11)，突出部(11)具有电阻体(5)的一部分和一对电极(6、7)的一部分，电极(6、7)具有形成突出部(11)的一部分的第1壁部(66b、67b)和形成突出部(11)的一部分的第2壁部(66a、67a)，在电极(6、7)中，由第1壁部(66b、67b)、第2壁部(66a、67a)、始端部(66c、67c)以及接触面(6a、7a)划分出检测区域(66、67)，电极(6、7)在检测区域(66、67)具有在与始端部(66c、67c)之间隔开间隙地配置的电压检测部(20、21)。

公开(公告)号：CN115244630A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019980.8

申请日：2021-02-26

Applicant: KOA 株式会社

Inventor： 赤羽泰 ,  玉田伸彦

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/14 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01F27/29

Abstract: 本发明提供一种电子零件，其包含能够确保焊料安装时及使用环境下的耐热性的端子电极结构。一种芯片电阻器10，其包含：在其上形成有电阻元件3的绝缘基板(零件主体)1；形成于绝缘基板1的两端的连接端子(表电极2、端面电极6、以及背电极5)；电解电镀形成的覆盖连接端子的基底层7；通过电解电镀形成的覆盖基底层7的障壁层8；以及在障壁层8的表面形成的以锡为主要成分的外部连接层9。障壁层8由包含镍为主要成分并含有3％至15％的磷的合金镀层形成，基底层7由比障壁层8具有更高展性及/或延性的铜镀层形成。

公开(公告)号：CN112313761B

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN201980040806.4

申请日：2019-08-02

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 松原周平 ,  仲村圭史

IPC: H01C13/00 ,  H01C7/00 ,  H01C17/00

Abstract: 用于检测电流的电阻材料(11a)包括：具有绝缘性的颗粒、以及包围该颗粒的三维网眼状的金属体，金属体相对于电阻材料(11a)的比例为30vol％以上、80vol％以下。

公开(公告)号：CN115004325A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202080093554.4

申请日：2020-12-25

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 常盘阳平 ,  江藤航儿 ,  野口智史 ,  金子玲那

IPC: H01C13/00

Abstract: 一种电阻器的制造方法，通过将电极材料、电阻材料和电极材料依次重叠，并在重叠方向上施加压力而接合，从而形成电阻器母材，使电阻器母材穿过模具，模具形成有与电阻器母材的外形尺寸相比较小的尺寸的开口部，由穿过模具的电阻器母材获得独立的电阻器。

公开(公告)号：CN114402194A

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202080065042.7

申请日：2020-08-26

Applicant: 独立行政法人国立高等专门学校机构 ,  KOA株式会社

Inventor： 松岛茂宪 ,  小畑贤次 ,  井口宪一 ,  大田由希子 ,  永田久和 ,  浦野幸一

IPC: G01N27/12

Abstract: 一种气体传感器，具备：基材；第一电极以及第二电极，其被配置于基材上；气体检测部，其与第一电极和第二电极连接，气体检测部包括碱土类铁氧体的薄片状粒子。

公开(公告)号：CN111465999B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201880079884.0

申请日：2018-12-11

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 阿部裕一 ,  唐泽诚治 ,  窪田道雄 ,  五味洋二 ,  簑轮宏一

IPC: H01C17/02 ,  H01C1/02 ,  H01C13/00

Abstract: 本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法。本发明的电阻器的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的热传导层的工序；用于使所述热传导层半固化的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述热传导层进一步固化，通过所述热传导层将所述电阻体与电极板之间粘合的工序。

公开(公告)号：CN114068813A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110894488.7

申请日：2021-08-05

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 钟江敏志

IPC: H01L49/02

Abstract: 本发明提供一种电路基板。本发明的电路基板的特征在于，具有绝缘基板、配置在所述绝缘基板的表面的薄膜电阻体(1)、以及与所述薄膜电阻体的两侧电连接的电极(3a、3b)，所述薄膜电阻体形成有电阻配线(5)重复折回的图案，在电势高的电极侧，形成有用于使电场强度减小的虚设配线(6)。通过本发明，能够提供一种特别是能减小高电势的电极附近的电场强度的电路基板。

公开(公告)号：CN112005323B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201980027009.2

申请日：2019-04-08

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 牛山和久 ,  井口夏希 ,  上条泰弘 ,  永田久和

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/242

Abstract: 提供一种晶片电阻器，其可提高突波特性，且可高精度地微调整电阻值。晶片电阻器1具有电阻体5，其是以第1弯折部6与第2弯折部7隔着矩形状的调整部8而连续的方式印刷形成；通过在调整部8上形成第1修整槽9，而延长电阻体5的电流路径来提高突波特性，并且以电阻体5的电阻值接近目标电阻值的方式进行粗调整。又，通过在第2弯折部7中电流分布少的区域形成第2修整槽10，从而以随着第2修整槽10的切入量，电阻体5的电阻值与目标电阻值一致的方式进行微调整。

公开(公告)号：CN109416375B

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN201780035324.0

申请日：2017-05-25

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 宫岛荘哉 ,  大泽亮 ,  小林洋治

IPC: G01R15/00 ,  H01C1/144 ,  H01C13/00

Abstract: 一种电流测定装置，用于测定电流，其中，所述电流测定装置具备：导体，供电流流过；至少一对电压检测端子，沿所述导体的电流方向分开配置；以及基板，与所述电压检测端子连接，所述基板在电流方向上具有长度，所述基板的与所述电压检测端子连接的连接部配置于偏向所述基板在长度方向上的一端部侧的位置。

公开(公告)号：CN113363031A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202110225205.X

申请日：2021-03-01

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 林大悟 ,  伊藤淳 ,  手塚优子

IPC: H01C1/144

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的面安装型电阻器，在安装时等的加热时，不会产生芯片电阻器的电极与端子的接合的脱离这样的问题。面安装型电阻器(10)由芯片电阻器(20)、与芯片电阻器的电极连接的板状的引线端子(30)、以及覆盖芯片电阻器的全部及引线端子的一部分的外装部件(15)构成，板状的引线端子(30)固定于基板(21)的下表面侧的电极(23C)，芯片电阻器(20)由板状的基板(21)、形成于基板的上表面的电阻体(22)、以及与电阻体连接且从基板的上表面经由端面引出至下表面的电极(23)构成。