电流测定装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109416375A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201780035324.0

    申请日:2017-05-25

    Abstract: 一种电流测定装置,用于测定电流,其中,所述电流测定装置具备:导体,供电流流过;至少一对电压检测端子,沿所述导体的电流方向分开配置;以及基板,与所述电压检测端子连接,所述基板在电流方向上具有长度,所述基板的与所述电压检测端子连接的连接部配置于偏向所述基板在长度方向上的一端部侧的位置。

    电流测定装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109416375B

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN201780035324.0

    申请日:2017-05-25

    Abstract: 一种电流测定装置,用于测定电流,其中,所述电流测定装置具备:导体,供电流流过;至少一对电压检测端子,沿所述导体的电流方向分开配置;以及基板,与所述电压检测端子连接,所述基板在电流方向上具有长度,所述基板的与所述电压检测端子连接的连接部配置于偏向所述基板在长度方向上的一端部侧的位置。

    电阻器的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110998757A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201880051335.2

    申请日:2018-07-11

    Abstract: 提供一种电阻器的制造方法,在对电阻体金属的两端接合电极用金属的电流检测用电阻器中不会在接合部分的附近产生焊接痕。准备电极用金属(11a、13a)和电阻体金属(12a),将所述电极用金属(11a)、所述电阻体金属(12a)以及所述电极用金属(13a)进行重叠,并从重叠的方向施加压力而形成一体化的电阻器基材(14b),针对所述电阻器基材(14b)从与所述重叠的方向正交的方向施加压力而形成为薄板状,从形成为所述薄板状的电阻器基材(14c)得到单独的电阻器(15)。在电阻器基材(14b)的形成中优选使用热压焊加工法。

Patent Agency Ranking