公开(公告)号：CN115244630B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202180019980.8

申请日：2021-02-26

Applicant: KOA 株式会社

Inventor： 赤羽泰 ,  玉田伸彦

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/14 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01F27/29

Abstract: 本发明提供一种电子零件，其包含能够确保焊料安装时及使用环境下的耐热性的端子电极结构。一种芯片电阻器10，其包含：在其上形成有电阻元件3的绝缘基板(零件主体)1；形成于绝缘基板1的两端的连接端子(表电极2、端面电极6、以及背电极5)；电解电镀形成的覆盖连接端子的基底层7；通过电解电镀形成的覆盖基底层7的障壁层8；以及在障壁层8的表面形成的以锡为主要成分的外部连接层9。障壁层8由包含镍为主要成分并含有3％至15％的磷的合金镀层形成，基底层7由比障壁层8具有更高展性及/或延性的铜镀层形成。

公开(公告)号：CN115244630A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019980.8

申请日：2021-02-26

Applicant: KOA 株式会社

Inventor： 赤羽泰 ,  玉田伸彦

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/14 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01F27/29

Abstract: 本发明提供一种电子零件，其包含能够确保焊料安装时及使用环境下的耐热性的端子电极结构。一种芯片电阻器10，其包含：在其上形成有电阻元件3的绝缘基板(零件主体)1；形成于绝缘基板1的两端的连接端子(表电极2、端面电极6、以及背电极5)；电解电镀形成的覆盖连接端子的基底层7；通过电解电镀形成的覆盖基底层7的障壁层8；以及在障壁层8的表面形成的以锡为主要成分的外部连接层9。障壁层8由包含镍为主要成分并含有3％至15％的磷的合金镀层形成，基底层7由比障壁层8具有更高展性及/或延性的铜镀层形成。