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公开(公告)号：CN109314091B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN201780037034.X
申请日：2017-06-02
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 本发明涉及用模塑树脂密封形成有由金属膜构成的薄膜电阻集成阵列的芯片的表面安装型薄膜电阻网络。具备：芯片(13)，形成有薄膜电阻集成阵列；岛(12)，固定有该芯片；多个引线端子(14)，包围该岛的周边而向外方延伸；导线(15)，连接了搭载于所述芯片的电阻的电极和所述引线端子；以及模塑树脂(20)，密封包括该导线的部分，其中从所述岛延伸的吊线(18)在用所述模塑树脂密封的封装体端面被切断，所述吊线的切断部(18a)被实施电绝缘(21)。
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公开(公告)号：CN114068813A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110894488.7
申请日：2021-08-05
Applicant: KOA株式会社
Inventor： 钟江敏志
IPC: H01L49/02
Abstract: 本发明提供一种电路基板。本发明的电路基板的特征在于，具有绝缘基板、配置在所述绝缘基板的表面的薄膜电阻体(1)、以及与所述薄膜电阻体的两侧电连接的电极(3a、3b)，所述薄膜电阻体形成有电阻配线(5)重复折回的图案，在电势高的电极侧，形成有用于使电场强度减小的虚设配线(6)。通过本发明，能够提供一种特别是能减小高电势的电极附近的电场强度的电路基板。
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公开(公告)号：CN117321425A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202280035988.8
申请日：2022-05-10
Applicant: KOA株式会社
IPC: G01P5/12
Abstract: 本发明提供一种传感器元件，其能够获得宽的感测区域，抑制感测区域中的温度分布的不均匀性，并且获得大致恒定的传感器灵敏度。本发明的传感器元件(1)的特征在于，具有基体(2)、形成于所述基体的整个表面上且电阻值因温度变化而变化的感温膜(3)以及与所述感温膜的两端连接的配线部件(4、5)，所述感温膜具备与所述配线部件连接的连接区域和从各连接区域向所述基体的中央延伸的图案，所述图案的截面积被形成为在所述连接区域侧的截面积小于在所述基体的中央的截面积。
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公开(公告)号：CN109314091A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780037034.X
申请日：2017-06-02
Applicant: KOA株式会社
Abstract: 本发明涉及用模塑树脂密封形成有由金属膜构成的薄膜电阻集成阵列的芯片的表面安装型薄膜电阻网络。具备：芯片(13)，形成有薄膜电阻集成阵列；岛(12)，固定有该芯片；多个引线端子(14)，包围该岛的周边而向外方延伸；导线(15)，连接了搭载于所述芯片的电阻的电极和所述引线端子；以及模塑树脂(20)，密封包括该导线的部分，其中从所述岛延伸的吊线(18)在用所述模塑树脂密封的封装体端面被切断，所述吊线的切断部(18a)被实施电绝缘(21)。
