用于产生无分流半透明柔性薄膜光伏模块的方法

    公开(公告)号:CN114868260A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202080078430.9

    申请日:2020-11-12

    Abstract: 一种用于根据模块的预定轮廓使薄膜光伏电池模块从光伏电池片成形的方法,其中所述电池片包括基于聚合物或金属箔的柔性基板和光伏堆叠,所述光伏堆叠包括布置在所述基板的前表面上的一个或多个光活性层。所述方法包括:提供所述单元片,将激光束导向所述基板的后表面;利用所述激光束在所述后表面中产生沟槽,所述沟槽根据所述轮廓成形,使得所述电池片“分割”为所述轮廓内的第一部分和所述轮廓外的第二部分;在基板的后表面上将操作工具固定到的电池片的部分之一;通过使操作工具和一个部分相对于另一个部分移动来选择性地分离部分。

    用于气相沉积设备的流体处理结构和方法

    公开(公告)号:CN113631276A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202080024418.X

    申请日:2020-03-24

    Abstract: 用于气相沉积设备的流体处理结构,所述结构限定了具有入口和出口的流动路径,用于将加压流体从所述入口传输到所述出口,其中所述结构包括细长狭缝和一系列喷嘴,允许加压流体通过所述一系列喷嘴以进入所述细长狭缝,所述入口在所述一系列喷嘴的上游,并且其中所述出口形成在所述细长狭缝的间隙开口处的下游,允许加压流体从所述细长狭缝朝向基底排放,其中所述一系列喷嘴被构造成提供比所述细长狭缝更大的流动阻力,并且其中所述一系列喷嘴适于在加压流体通过所述流动路径传输时形成朝向所述结构的一个或多个撞击表面的一系列射流。

    制造高纵横比结构的设备和方法

    公开(公告)号:CN107925054B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN201680051335.3

    申请日:2016-07-15

    Abstract: 一种制造锂电池(100)的方法,锂电池(100)具有由衬底面(10)上的柱(11)形成的集电器,其中该方法包括:在衬底面(10)上形成细长且对准的结构,该结构形成导电柱(11),导电柱(11)具有从柱基部延伸到柱顶的直立柱壁;其中柱被覆盖有层压体,层压体包括第一电极(12)、固态电解质层(13)、第二电极层(14)以及形成电极部分的顶层(20);并且其中第一电极层、第二电极层和顶层中的至少一个被非共形涂布,以通过在电池的充电/放电循环期间发生电极层的体积膨胀/收缩时,限制柱基部处的裂纹,而防止锂嵌入柱基部附近的第一或第二电极中。

    使用闪光灯和掩模来焊接多个芯片的装置和方法

    公开(公告)号:CN107690697B

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN201680032255.3

    申请日:2016-04-26

    Abstract: 提供基板(3)和具有不同的加热特性(由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量(C1,C2)、吸收率、电导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)的两个或更多个不同的芯片(1a,1b)。在芯片(1a,1b)与基板(3)之间设置有焊料(2)。闪光灯(5)产生用于加热芯片(1a,1b)的光脉冲(6),其中焊料(2)通过与被加热的芯片(1a,1b)接触而至少部分地熔化。在闪光灯(5)与芯片(1a,1b)之间设置有掩模装置(7),其在穿过掩模装置(7)的光脉冲(6)的不同区域(6a,6b)中产生不同的光强度,从而利用不同的光强度(Ia,Ib)加热芯片(1a,1b)。这可以补偿不同的加热特性,以减少由于光脉冲(6)的加热而引起的芯片之间的温度散布。在被定位在基板(3)上之前,芯片(1a,1b)可以由设置在闪光灯(5)与基板(3)之间的芯片载体可释放地携载,其中,通过掩模装置(7)透射的光脉冲(6)的光(6a,6b)被投射到由芯片载体保持的芯片(1a,1b)上以加热芯片(1a,1b),使其从芯片载体释放并将其转移到基板(3),其中,被加热的芯片(1a,1b)引起芯片(1a,1b)与基板(3)之间的焊料(2)的熔化以将芯片(1a,1b)附接至基板(3)。

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