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公开(公告)号：CN113533945A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110731334.6
申请日：2021-06-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/316 , G06K9/62 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于二维卷积神经网络的模拟电路软故障诊断方法及其对应网络模型的设计方法。将电路的一维输出电压数据进行矩阵重塑，转换成为二维灰度图，称为故障特征灰度图。使用故障特征灰度图作为二维卷积神经网络的输入数据，训练网络，最终建立一个模拟电路的故障诊断模型。本发明将一维电压信号处理问题转化为图像处理问题，使用二维卷积运算自动提取故障特征，即使在样本数据量较大时，也能实现较好的故障特征分离效果，从而得到较好的故障诊断精度。
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公开(公告)号：CN113296184A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110690089.9
申请日：2021-06-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/02
Abstract: 本发明提出一种低串扰的基于余弦弯曲的桥型交叉结构，其包括交叉聚合物微纳光纤、交叉角度、弯曲高度、弯曲宽度、直径、纤芯、包层、直径，其特征在于所述两根聚合物微纳光纤以一定的交叉角度交叉，所述两根聚合物微纳光纤的纤芯材料相同，包层材料相同，直径也相同。在三维空间中交叉的聚合物微纳光纤由于倏逝波耦合产生串扰，通过改变桥型结构的弯曲宽度和弯曲高度来降低倏逝波耦合的效率，从而极大地降低串扰，同时聚合物微纳光纤具有较高的机械强度以及优良的弹性和柔韧性。本发明有利于构筑超紧凑结构复杂的光子学器件和小型化集成光路。在光通信，传感和非线性光学领域具有极好的潜力。
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公开(公告)号：CN113188345A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110618066.7
申请日：2021-06-03
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及的是一种Y型、多圆正方形的组合式微通道结构，该结构是属于微通道散热的加工领域，该散热装置包括：散热合金板、组合式微通道结构、发热芯片。由于该通道结构的设计是极其特殊的，所以能够促进微通道流体的流动速率和混合效果，进而可以保证微通道内纳米流体的反应速率，在微通道纳米流体散热领域具有使用优势和特点。本发明的结构较为简单、体积较为灵活，也是易于实现，造价上不贵，实用性也是比较广泛的。
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公开(公告)号：CN112241042A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202011245672.0
申请日：2020-11-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出一种低串扰的相交聚合物微纳光纤，其包括相交聚合物微纳光纤、相交角度、分离距离、纤芯、包层、直径，其特征在于所述两根聚合物微纳光纤在三维空间中以一定分离距离和角度相交，所述两根聚合物微纳光纤纤芯材料不相同，存在折射率差，包层材料相同，所述两根聚合物微纳光纤的直径不相同，存在直径差。在三维空间中，相交的聚合物微纳光纤由于倏逝波耦合产生串扰，通过改变相交聚合物微纳光纤间的折射率差和直径差来降低倏逝波耦合的效率，从而极大地降低串扰，同时聚合物微纳光纤具有较高的机械强度及优良的柔韧性和弹性。本发明有利于构筑超紧凑结构复杂的光子学器件和小型化集成光路。在光通信，传感和非线性光学领域具有极好的潜力。
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公开(公告)号：CN106980741B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201710312742.1
申请日：2017-05-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种面向分支线缆自动布线的路径搜索方法，主要解决现有技术中存在的算法效率不高、路径不平滑、分支点难以确认等问题；其规划步骤为：生成障碍物表面附近以及布线空间壁面的采样点，在无相图中采用Dijksra算法求解线缆主干节点，并采用多区域冗余点剔除策略和节点补足策略优化节点；然后采用粒子群算法求解分支节点的位置；最终，更新无相图，以搜索线缆主干路径中节点的方式搜索出线缆分支路径中的节点，并采用B样条曲线完成路径拟合。本发明综合考虑了算法的稳定性和鲁棒性，提升了算法的搜索效率，避免了线缆与障碍物之间发生干涉现象，完成分支线缆路径的搜索并避免了线缆的悬空现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110543905A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910796375.6
申请日：2019-08-27
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于机器学习的TSV空洞检测方法，包括获取TSV半径，并以半径为数据分类依据，设置标签；获取样本数据基于极限学习机算法输出节点个数；其中，所述样本数据包括激励频率、输入反射系数、反向传输系数和标签；基于粒子群算法对节点个数进行优化，得到期望节点个数；实现通过不同频率的激励信号和S参数，利用PSO-ELM模型对其进行分类处理，预测发生空洞故障的大小，提高了TSV故障检测准确率。
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公开(公告)号：CN110243289A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201811606986.1
申请日：2018-12-27
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出一种实时云纹干涉图高速相位提取系统，包括相位测量系统和控制模块，所述测量系统包括激光器、分光耦合器、相移器、隔振平台、底座、平移台、多维调节加载架、试件放置台、云纹干涉光路结构、可调节支杆、图像采集模块；所述控制模块与图像采集模块电连接；激光器、分光耦合器、相移器、底座设置于所述隔振平台上，平移台设置于底座上，多维调节加载架设置于平移台上，试件放置台设置于多维调节加载架上，激光器通过分光耦合器与云纹干涉光路结构连接，云纹干涉光路结构设置于试件放置台的上方空间；移相器与试件放置台连接；激光器发出的光经过云纹干涉光路结构后照射到待测试件表面，由待测试件反射至图像采集模块中。
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公开(公告)号：CN110018407A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201910095503.4
申请日：2019-01-31
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种基于复合激励的TSV故障非接触式测试方法，涉及电学测试，将具有加性高斯白噪声的优化的多音信号放大并与一个同频率的射频载波信号进行调制得到的复合测试激励信号通过基于电容耦合的非接触式探头施加到待测TSV电路上，通过包络检波器检测并计算输出响应的峰均比，再与无故障TSV的峰均比相比较，根据峰均比差值确定被测TSV是否存在故障，然后根据在电路仿真软件上搭建已知物理故障的硅通孔等效电气模型进行仿真测试得到峰均比与故障特征尺寸的关系图，最后将实测值与其对比估算出存在何种大小的故障，该方法能检测到微小尺寸故障，一定程度上提高了测试的灵敏度。
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公开(公告)号：CN109855740A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910018376.8
申请日：2019-01-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种变压器故障在线检测方法及系统，首先获取一变压器的红外热成像图以得到所述变压器内的温度分布；然后再获取所述变压器内部的气体成分信息；最后根据所述红外热成像图及所述气体成分信息判断所述变压器是否发生故障及其故障类型。本发明结合红外热成像仪与气体检测仪采集的数据，在上位机上建立故障诊断模型，对故障的类别进行智能分析诊断定位，并及时对工作人员发起警报，实时监控和故障诊断，减轻了监控人员以及维修人员的负担，使维修人员更加有针对性地快速对故障进行相应处理。
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公开(公告)号：CN107767379A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711138633.9
申请日：2017-11-16
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: G06T7/001 , G06K9/6202 , G06T5/007 , G06T7/11 , G06T7/62 , G06T2207/10004 , G06T2207/10024 , G06T2207/30141
Abstract: 本发明公开一种PCB板标注印刷质量检测方法，通过计算待测PCB板与标准PCB板的相似度，确定PCB板的丝印质量好坏。相似度计算是通过计算二者的二值图Hash矩阵的Hamming距离来实现。包括：获取PCB板图像；图像滤波，获得滤波后的图像；灰度化获得校正滤波后的图像，获得校正后图像；边缘检测，获得PCB匹配区域子图像；采用逼近算法计算二值化阈值；二值化；计算Hash矩阵；计算待测PCB板与标准PCB板Hash矩阵的Hamming距离；计算相似度，最终确定丝印质量。本发明技术方案提高PCB丝印质量检测的效率和准确率，避免背景颜色与不同亮度对识别结果的影响。
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