一种刻槽轴承动压悬浮机械泵

    公开(公告)号:CN106949069A

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201710339001.2

    申请日:2017-05-15

    CPC classification number: F04D13/06 F04D29/046 F04D29/426 F04D29/5806

    Abstract: 本发明属于机械泵领域,并公开了一种刻槽轴承动压悬浮机械泵,包括蜗壳、上端盖、叶轮、无刷电机、防水套筒和水润滑螺旋槽推力轴承,所述蜗壳上设置有进水通道和出水通道;所述无刷电机包括电机外壳、硅钢片、线圈、磁钢转子、防水套筒、转子套筒和转子转轴;所述磁钢转子的上方和下方分别设置一组所述水润滑螺旋槽推力轴承,每组所述水润滑螺旋槽推力轴承均包括静环和带有螺旋螺的动环。本机械泵工作时,液体通过上端盖的中间进水孔,进入到电机防水套筒内,液体在电机内部形成内循环流道,不仅可以形成动压承载力,还可以带走电机产生的热量从而起到为电机散热的作用。

    一种荧光粉胶涂覆方法及其应用

    公开(公告)号:CN104659190A

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201510036205.X

    申请日:2015-01-26

    CPC classification number: H01L33/50 H01L33/505 H01L2933/0041

    Abstract: 本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法及其应用,属于LED封装领域,在荧光粉胶涂覆前对基板加热,使所述基板的温度达到荧光粉胶固化的温度,该温度范围为100℃~175℃、175℃~250℃或者100~250℃,然后涂覆荧光粉胶,以使荧光粉胶的涂覆和固化同步完成,实现高效率地涂覆荧光粉胶。通过调节基板的温度可得到传统自由点胶涂覆难以实现的大曲率球帽状荧光粉胶几何形貌。涂覆和固化同步完成使得多次分层涂覆得以实现,可用于制备获得多层荧光粉胶形貌。本发明方法的操作简单,成本低,可很大程度抑制白光LED封装中荧光粉的沉淀,还能获得大曲率和多层荧光粉胶几何形貌,能改善LED产品空间颜色均匀性和光学一致性。

    一种荧光粉胶的涂覆方法
    134.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104485412A

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201410655196.8

    申请日:2014-11-18

    CPC classification number: H01L33/005 H01L33/505 H01L2933/0041

    Abstract: 本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法,属于LED封装领域,其采用压印方式对LED芯片进行荧光粉胶涂覆,包括S1将LED芯片固定在封装基板上;S2将荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上或者所述压印块的端面上,将所述压印块与所述LED芯片通过压印方式贴合一起;S3待荧光粉胶在所述压印块和所述LED芯片之间稳定成形后,对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层,实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单,成本低,可灵活控制荧光粉胶形貌,从而提升LED封装光色一致性,其封装成本低,可大规模应用在工业中进行LED封装。

    一种荧光粉复合颗粒、其制备方法及应用

    公开(公告)号:CN104253198A

    公开(公告)日:2014-12-31

    申请号:CN201410477765.4

    申请日:2014-09-18

    Abstract: 本发明公开了一种荧光粉复合颗粒、其制备方法及应用,该荧光粉复合颗粒表面包覆有固化的硅胶或者环氧树脂,其制备方法包括:S1.荧光粉胶的配制;S2.对所述步骤S1中获得荧光粉胶进行真空处理;S3.将经过所述步骤S2的荧光粉胶进行固化40~60min;S4.将经所述S3获得的荧光粉胶粉碎,以获得粉末状荧光粉胶,利用试验筛对所述粉末状的荧光粉胶进行筛选,以获得粒径为20~38μm的复合颗粒。本发明方法简单有效,环保经济,极大的抑制了白光LED封装中荧光粉的沉淀,从而改善了LED产品空间颜色均匀性和光学一致性。

    一种基板结构及其用于二极管封装中荧光粉涂覆的方法

    公开(公告)号:CN102779925B

    公开(公告)日:2014-12-31

    申请号:CN201210253752.X

    申请日:2012-07-20

    Abstract: 本发明属于LED封装技术,为一种基板结构及其用于二极管封装中荧光粉涂覆的方法。基板结构包括上、下两层,下层为散热板,上层包括主区域和辅区域,各辅区域相互分离,且与主区域相连;主区域用于固定LED芯片,涂覆的荧光粉胶起主要光学作用,辅区域用于存储多余荧光粉胶。方法是将LED芯片固定在基板结构上,再完成电路连接工序,形成LED模块;沿着主区域的中心涂覆荧光粉胶;将涂覆荧光粉胶的LED模块加热,使荧光粉胶在基板上铺展达到平衡状态,再将LED模块进行烘烤,固化荧光粉胶,形成荧光粉层;再通过后续的工艺实现LED模块封装。本发明可以提高LED封装的光色一致性,且简单,低成本,可快速推广于大规模LED封装生产中。

    利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件及其方法

    公开(公告)号:CN102437273B

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201110396568.6

    申请日:2011-12-02

    Abstract: 本发明公开了一种LED封装器件及其封装方法,该封装器件包括:封装基体,设置在封装基体上的LED芯片,设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层,以及分别点涂所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹封装的荧光粉胶层和硅胶层,所述表面改性层用于改变荧光粉胶层和硅胶层与封装基体表面之间的润湿角。本发明的优点是通过改变荧光粉胶与硅胶在封装基体表面的润湿角,利用表面改性层影响硅胶和荧光粉胶的流动,结合硅胶和荧光粉胶的表面张力,形成具备设计要求的荧光粉层和硅胶层,实现无透镜封装。该方法具有成本低、操作简单、易于实现的优点。

    一种利用液氮冷却的回流焊接系统

    公开(公告)号:CN102615370B

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201210045679.7

    申请日:2012-02-27

    Abstract: 本发明公开了一种回流焊接系统,该系统包括:内部充满氮气呈密封状态的试验箱;设置在所述试验箱内,由转轴和转盘构成并用于放置待焊接的电子元器件和焊料的工作转盘;包括电源、电热元件和相应风扇的电加热装置;以及包括自增压液氮罐、液氮分配器、低温阀和相应风扇的液氮冷却装置。通过本发明的回流焊接系统及其焊接方法,可以利用氮气作为保护气体来进行电加热,同时利用液氮实现冷却,由此实现在少氧的环境下均匀地进行焊料加热、焊料冷却以及一次性大批量焊接等方面的技术效果。

    一种高可靠性的微型机械泵

    公开(公告)号:CN102788022A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201210245632.5

    申请日:2012-07-16

    Abstract: 本发明公开了一种高可靠性的微型机械泵,包括泵体、泵腔、流体入口、流体出口,叶轮以及无刷电机,其中泵体由蜗壳、电机保护外壳及其盖板共同联接构成,并形成用于容纳叶轮和无刷电机的泵腔;流体入口和流体出口分别设置在蜗壳上并与泵腔相连通;无刷电机设置在电机保护外壳及其盖板内部的泵腔中,其输出轴与叶轮的主轴相联接,并包括永磁转子组件和绕组线圈定子组件,其中转子与定子组件之间设置有金属套筒,并且定子线圈表面形成有防水密封胶层将其包裹封闭。本发明还公开了其他的结构调整。通过本发明,能够解决电机的防水问题并提高其散热性能,进一步简化泵的零部件结构使其紧凑化,同时实现泵腔的有效密封及叶轮的精确同心定位。

    多功能环境试验箱及其环境试验方法和用途

    公开(公告)号:CN102614944A

    公开(公告)日:2012-08-01

    申请号:CN201210045678.2

    申请日:2012-02-27

    Abstract: 本发明公开了一种多功能环境试验箱,包括:内部设置有电热元件用于对空气进行加热的第一加热箱;通过可实现空气连通或封闭功能的阻隔装置与所述第一加热箱相连,且其内部设置有电热元件和风扇用于对空气进行加热并将产生热风的第二加热箱;以及通过可实现打开和闭合功能的风道与第二加热箱相连通,其内部设置有风扇和液氮分配器的测试箱。按照本发明的环境试验箱,由于其加热系统采用了两个加热箱和布置多个电热元件的办法,能够实现快速加热并通过液氮冷却方式来实现快速冷却。按照本发明的环境试验箱能够方便地实现温度冲击试验、高低温快速温变试验、高低温循环试验等不同的环境试验功能,相应提高操作人员的便利性并降低设备购置成本。

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