光会聚结构及探测系统
    131.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115755360A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211477196.4

    申请日:2022-11-23

    Inventor: 张萌徕 张磊 储涛

    Abstract: 本申请涉及一种光会聚结构及探测系统。其中,光会聚结构包括:会聚层、介质层与会聚阵列;所述会聚层、所述介质层与所述会聚阵列层叠设置;所述介质层位于所述会聚层与所述会聚阵列之间,且所述会聚阵列位于所述介质层远离所述会聚层的一侧;所述会聚层与所述会聚阵列的材料包括金属;所述会聚层设有会聚孔;在所述会聚层朝向所述会聚阵列的方向上,所述会聚孔贯穿所述会聚层;所述光会聚结构被配置为使所述会聚阵列远离所述介质层一侧入射的光从所述会聚孔内会聚出射。

    一种基于光栅辅助反向耦合的硅基波长解复用器件

    公开(公告)号:CN115657202A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211294923.3

    申请日:2022-10-21

    Inventor: 王琳 张磊 尹坤

    Abstract: 一种基于光栅辅助反向耦合的硅基波长解复用器件,包括N个依次串联的分波组件,相邻的分波组件之间通过波导宽度与高度相等的条形硅波导进行连接;前N‑1个分波组件中每个分波组件由硅‑二氧化硅复合的布拉格光栅波导和反向耦合波导构成,最后1个分波组件为一个直条形硅波导;所述前N‑1个分波组件能够实现单个波长与其他波长的分离,并从反向耦合波导输出,前N‑1个分波组件具有不同的波长;所述复用器件整体被包裹在二氧化硅包层中。本发明具有较强的可拓展性,其通道的数目可以根据使用要求不断地叠加,因此具有易拓展、结构紧凑和易集成等特点。

    基于相变材料硫化锑的C波段硅波导微环调制器及调制方法

    公开(公告)号:CN115639698A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202211560510.5

    申请日:2022-12-07

    Abstract: 本发明公开了一种基于相变材料硫化锑的C波段硅波导微环调制器,所述调制器包括微环结构,直波导结构和超材料结构,所述微环结构为环形波导,所述直波导结构位于所述微环结构外侧,所述超材料结构由相变材料硫化锑制备,位于所述微环结构上方,并与所述微环结构构成发挥调制作用的复合区,通过调整所述超材料结构的物理状态,激发硫化锑材料的相变,从而改变输入光在波导中的传输状态,实现信号的调制。本发明具有折射率调节范围更大,结构更紧凑的优点,同时仅需在调制状态切换时提供能量,极大地降低了系统的能耗,可应用于高速、低功耗的硅基光电子器件大规模集成,如超高速共封装光学等。

    一种基于热电偶与电热膜的热导传感器

    公开(公告)号:CN115639243A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202211375991.2

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本发明公开了一种基于热电偶与电热膜的热导传感器。主体结构包括热电偶、电热膜、金属块、隔热外壳;金属块中心留有孔洞,孔洞中插入一根测量金属块温度的热电偶,一片电热膜包裹金属块的周围侧面,用于加热金属块,被电热膜包裹且插入热电偶的金属块被放入隔热外壳中;将加热的金属块与被测物体接触后温度下降,通过测算在一定时间内的温度下降速率来计算被测物体的热导率。本发明能够准确快速的测量热导参数,具有体积小巧、制作简易、成本低廉的特点。

    一种基于聚合物光纤结敏感结构与硅胶基底的硬度传感器

    公开(公告)号:CN115638909A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202211376058.7

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本发明公开了一种基于聚合物光纤结敏感结构与硅胶基底的硬度传感器。包括聚合物光纤、硅胶层、探头和硬质壳体,聚合物光纤上打有一个结形成聚合物光纤结,聚合物光纤结埋设在硅胶层中被硅胶层包裹,硅胶层和聚合物光纤均置于硬质壳体中;聚合物光纤结以光纤扭结处作为压力敏感点,压力敏感点靠近探头布置。本发明具有体积小巧、制作简易、成本低廉、抗电磁干扰、耐腐蚀的特点。

    基于聚合物光纤结敏感结构与硅胶基底的压力分布传感器

    公开(公告)号:CN115597750A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211381770.6

    申请日:2022-11-04

    Abstract: 本发明公开了一种基于聚合物光纤结敏感结构与硅胶基底的压力分布传感器。包括外壳、底板、多个压头、多根聚合物光纤和硅胶层;每根聚合物光纤上打有一个结形成聚合物光纤结,聚合物光纤结埋设在硅胶层中被硅胶层包裹,硅胶层和聚合物光纤均置于外壳和底板相连接搭建成的内腔底部;每根聚合物光纤所对应的内腔顶部设置有压头,且压头局部露出于内腔;聚合物光纤结以光纤扭结处作为压力敏感点,压力敏感点靠近压头布置。本发明具有集成度高、体积小巧、制作简易、抗电磁干扰、耐腐蚀的特点。

    基于聚合物光纤结的三维力传感器和检测方法

    公开(公告)号:CN114370967A

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202111547301.2

    申请日:2021-12-16

    Abstract: 本发明公开了一种基于聚合物光纤结的三维力传感器和检测方法。包括底板、弹性柱、压头和三根聚合物光纤;底板上设置有三个相互间隔布置的弹性柱,弹性柱上设置用于感知外部三维力的压头,每个弹性柱上面布置一根聚合物光纤,且被压在弹性柱和压头之间;聚合物光纤上设有聚合物光纤结,聚合物光纤结位于弹性柱和压头之间,聚合物光纤结是由聚合物光纤打结形成。本发明具有制备简易、灵敏度高、鲁棒性好、可同时测量压力和摩擦力的特点。

    具有模量梯度微结构的宽量程柔性压力传感器及制备方法

    公开(公告)号:CN114354030A

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202111485245.4

    申请日:2021-12-07

    Abstract: 本发明公布了一种具有模量梯度微结构的宽量程柔性压力传感器及其制备方法。柔性传感层表面上设有低模量微结构、高模量微结构,低模量微结构尺寸大于高模量微结构尺寸,且高模量微结构的模量高于低模量微结构;电极层布置在柔性膜层的内表面且和柔性传感层表面接触,电极层和柔性传感层整体被柔性膜层和柔性封装层封装在一个相对封闭的空间中。本发明使压力传感器具有较好的柔性,便于贴附在复杂表面使用,大大拓宽传感器的量程,克服压力传感器高灵敏度与宽量程难以兼得的问题,可有效拓宽应用范围。

    一种梯度孔结构丝素蛋白薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN114350162A

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202111590944.5

    申请日:2021-12-23

    Abstract: 本发明公开了一种梯度孔丝素蛋白薄膜的制备方法。在基底上刮涂再生丝素蛋白湿膜,经干燥得到再生丝素蛋白膜;将再生丝素蛋白膜置于水中;将再生丝素蛋白膜连同基底一起进行真空冷冻干燥,干燥后从基底上剥离获得梯度孔丝素蛋白薄膜。本发明更简单、有效、可靠,柔性薄膜具有优异的力学和机械性质,孔道尺寸在厚度方向呈现梯度变化,兼备致密层和多孔层,生物相容性优异,无添加剂,无需模板,生产成本低,周期短,可重复性好,适合批量化制备。

    一种多功能柔性触觉传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN112179410B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202011019621.6

    申请日:2020-09-24

    Abstract: 本发明公开了一种多功能柔性触觉传感器及其制备方法。本发明通过引入弹性层和柔性传感层并采用多层贴合的组装方法,获得具有新型结构的多功能柔性触觉传感器,其中,弹性层具有传导力学信息的微凸起阵列和传导温度信息的通孔阵列,柔性传感层包含压力学传感单元阵列、温度传感单元阵列和表面设有平面电极阵列的柔性绝缘基底。该结构能够实现传感器对于压力、滑动、温度这些触觉信息的多功能检测,并实现传感器对于触觉信息空间分布的实时检测,克服了现有技术中触觉传感器件测量功能单一的缺陷。本发明传感器可直接穿戴于机械手的手指末端并实时采集机械手的触觉信息,具有阵列化、多功能、可穿戴以及低成本、可定制的特点。

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